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月产2亿颗芯片！伯芯微电子封装项目正式投产
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快科技8月4日消息，据媒体报道，由中科院微电子研究所创立的伯芯微电子（天津）有限公司，其位于天津经开区微电子创新产业园的封装测试基地正式投产。
项目达产后，预计月封装芯片产能将超2亿颗，年收入可达2亿元以上。
伯芯微电子当前专注于电源保护类芯片的封装，主要采用DFN（双扁平无引脚） 和 QFN（方形扁平无引脚） 两种封装形式。
除提升现有产能外，公司已规划技术升级与产品线拓展：将增设Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线，并布局功率SiC/GaN芯片封装以及 RF射频模块、音频功放IC模块等产品。这标志着其业务正从小型化封装向更高级的封装技术领域迈进。
伯芯微电子成立于2022年，是一家专注于半导体集成电路封装测试的高科技企业。
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