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小米造芯过程非常艰难！林斌：一波三折
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快科技5月22日消息，小米创办人雷军表示，不少人觉得做大芯片好像很容易，我们一直没有对外讲过，大家不了解，我们默默干了四年多，花了135亿，等到O1量产后才披露，其实这个过程还是非常艰难。
小米联合创始人林斌转发该微博时称“小米芯片业务一波三折”，暗示非常艰难。
根据雷军披露的信息，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币，目前研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排在行业前三，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
雷军强调，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴，恳请大家给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。
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