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快科技8月21日消息，有博主爆料称，小米首款阔折叠即将发布。结合此前小米集团总裁卢伟冰透露的消息来看，小米阔折叠预计在9月正式登场，该机将首发自研芯片玄戒O3，其发布档期与苹果阔折叠iPho
快科技8月19日消息，据国内媒体报道，来自供应链的行业消息显示，小米新一代玄戒芯片已于2025年年底完成流片回片工作，芯片拿回之后实现一次点亮成功，目前该款芯片已经进入终端实装调试阶段，距
快科技8月19日消息，博主定焦数码爆料称，小米玄戒O3的综合性能有望追平同期亮相的高通骁龙8E6 Pro，在性能表现上实现了跨越式提升。爆料指出，小米玄戒O3大幅提升了IPC表现，即便在中低频运行状
快科技8月19日消息，小米集团总裁卢伟冰已确认，小米重磅旗舰将于9月份正式登场，该机将首发搭载新一代玄戒芯片。结合此前爆料消息，这款旗舰大概率就是阔折叠机型MIX Fold 5，也就是米粉们所提
快科技8月18日消息，小米创办人雷军发布预告，新一代玄戒芯片即将正式亮相。有细心的网友发现，雷军已经悄然换上了一款新手机。综合现有信息来看，他所使用的这款新机极有可能就是即将登场的玄戒
小米新一代旗舰折叠屏手机的轮廓正在变得清晰。据供应链消息，小米即将推出的MIX Fold 5将采用全新的宽折叠机身设计，定位顶级高端赛道，直接对标苹果即将发布的折叠屏iPhone Ultra。 从产品形
快科技7月14日消息，博主数码闲聊站暗示，小米一款“大会师”新品将在8月份登场。所谓“大会师”，指的是小米自研芯片、操作系统和自研AI大模型完成深度整合，在同一款终端
快科技6月18日消息，此前雷军在小米投资者大会上公开宣布，自研芯片玄戒O1的累计出货量已经突破100万颗，这款面向穿戴场景的自研旗舰芯片，用亮眼的落地成绩刷新了行业对国产消费级自研芯片的认
小米自研芯片又到了一个关键节点，从目前流出的信息看，玄戒O3很可能会成为小米自研芯片路线中真正进入高端竞争的一代产品。 它延续了玄戒O1打下的基础，同时在CPU架构、核心频率、GPU规格和制
快科技5月29日消息，有博主在社交平台放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进入投产阶段，芯片基于台积电领先的3nm工艺制造。 该博主同时透露，初代玄戒O1的累计出货量已经突破100
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