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快科技5月29日消息，有博主在社交平台放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进入投产阶段，芯片基于台积电领先的3nm工艺制造。 该博主同时透露，初代玄戒O1的累计出货量已经突破100
快科技5月18日消息，近日卢伟冰在直播中公开表示，目前网上流传的所有有关玄戒新芯片的相关消息，可信度都不高，包括此前传得沸沸扬扬的跳过O2命名，直接定名玄戒O3的说法也并不准确。 今年年初
快科技5月16日消息，小米集团总裁卢伟冰在直播活动中公开透露，小米玄戒芯片今年就会推出迭代款，这是一颗实力非常强的芯片，后续会有一款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。 卢伟冰特意指出，
快科技5月12日消息，据博主爆料，小米预计在今年下半年推出一款重磅终端新品，这款产品将同时首发搭载自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型，不少米粉将三者技术落地同一款产品的节点称为大会师
快科技4月29日消息，小米即将在今年推出全新的自研芯片玄戒O3。 根据博主定焦数码的最新爆料，这款代号为lhasa的芯片预计将在9月份正式亮相，标志着小米在自研芯片领域迈出了关键的一步。 玄戒
快科技4月29日消息，多方消息证实，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，预计Q3登场。 博主“熊猫很禿然”今天曝光了玄戒O3的参数信息，采用超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、
快科技4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。 这一数据的达成，不仅验证了小米自研芯片的商业化落地能力，也标志着其半导体业务
快科技4月27日消息，今日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，小米玄戒O1出货量已突破100万颗。 雷军同时透露，未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。 目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平
快科技3月24日消息，小米集团2025全年业绩公告数据显示，2025年研发开支达331亿元，同比增长37.8%，过去五年累计研发投入突破1055亿元。 官方明确表态，自2026年起未来五年，集团累计研发投入将
快科技3月10日消息，全国人大代表、小米集团创始人雷军近日表示，小米集团未来的核心任务将聚焦于关键核心技术的攻关。作为国产科技企业的代表，小米正致力于在关键领域实现技术自主。 小米将持
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