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NVIDIA Blackwell GPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿,甚至未来半年的产能都卖光了(RTX 50系列发布如此之晚都是为了它),NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴,比如台积电CoWoS封装,比如HBM内存芯片。
SK海力士董事长崔泰源就透露,他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片,但是黄仁勋明确要求,必须加快速度,提前6个月交货。
但是,SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄,崔泰源也只是谨慎地说:“我们会努力。”
三星方面也在积极研发HBM4,但没有落地时间表,相信肯定会加急推进,满足NVIDIA。
需要指出的是,黄仁勋这么急着要HBM4,可不是为了Blackwell,因为后者用的还是HBM3E,显然是为了下一代全新的Rubin。
据悉,Rubin GPU预计2025年第四季度投入量产,首款产品R100预计采用台积电3nm EUV工艺,升级四重曝光,继续使用CoWoS-L封装,搭配8堆栈的HBM4,不但再次实现性能飞跃,还会重点降低功耗。
而到了2027年,还会有升级版Rubin Ultra,搭配12堆栈的HBM4,容量更大。
不过在Rubin之前,还会有一代升级版的Blackwell Ultra B300系列,还是搭配HBM3E。
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