台积电联系CEO刘德音(Mark Liu)在近日的投资者大会上称，台积电7nm工艺开发顺利，将在2017年第二季度投入风险性试产。

至于7nm的大规模量产时间，台积电将在2018年按计划实现。

台积电预计7nm工艺将有20多位客户，同时涵盖移动和高性能计算应用。

刘德音透露，台积电还在积极推进5nm工艺，预计2019年到来，同样可同时用于移动和高性能领域。

至于10nm，台积电主要面向移动设备——所以AMD、NVIDIA都跳过了它——预计在2016年底投入量产。联发科全新一代十核心Helio X30就会用它，高通骁龙835则会使用三星10nm。

面对台积电如此激进的路线图，不知道在工艺方面一直领先的Intel作何感想，他家的10nm明年才会到来，7nm预计得2022年，5nm遥遥无期……