作者私密文章,无浏览权限
因版权限制,过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技4月26日消息,台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制
美国当地时间4月24日,台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”,披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代
快科技4月25日消息,目前在美国职场评分网站Glassdoor上,台积电在的评分仅为3.2星(满分5星),而同样是美国的芯片制造商,英特尔和德州仪器的评级均为4.1星。 本月初的时候台积电承诺将在美国
财联社4月25日讯(编辑 周子意)台积电周三(4月24日)表示,该公司正在研发的一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于2026年下半年投产,届时台积电将与长期竞争对手英特尔展开一场最
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了
快科技4月22日消息,根据媒体报道,今年4月,台积电将年度平均上调薪资3%~5%,与去年调薪幅度相同。 具体的个人调薪幅度会依据个人的绩效、年资、职位等多个条件来确定。这表明台积电致力于通过
财联社4月19日讯(编辑 史正丞)一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士,现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 当地时间周五,SK海力士与台积电发布公告,宣布两
快科技4月16日消息,据媒体报道,全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额,包括集成电路(IC
4月12日,晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人,其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会(ACSCC)联合主席乌苏拉·伯恩斯女士,由此也引发了外界的关注。 具体来说,
1月5日消息,据MacRumors报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出,高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm