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在手机AP(应用处理器)层面,还没有一个能叫板苹果A11的存在。当然,苹果也在紧锣密鼓地规划下一代产品。 据台湾产业链的消息,用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片,已经流片(tape-o
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在台湾本土,确切地说是在南部科技园区。 张忠谋提出,台积电相
半导体行业发展突飞猛进,目前无论是苹果A11、高通骁龙835、三星Exynos 8895还是麒麟970,都已经用上了最新的10nm工艺制造。 传闻中,高通会在今年底发布骁龙845处理器,其依然会采用10nm工艺制
关于摩尔定律是否还有有效,业界大致分为鲜明的两派,以Intel、AMD、华为等为代表的在不同场合表态认为,摩尔定律不会失效。 而NVIDIA则是摩尔定律的抨击者,黄仁勋数次出面炮轰。 现在看来,
今天,台积电在台北举办成立30周年庆祝论坛和音乐会。 图片来自台积电官网,经授权使用 毫不夸张的说,半导体界的头脸人物、企业、投资者等纷纷到场参加祝贺。 下午13:30开始的论坛上,台
麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场,华为的下一代处理器也全面启动了,工艺上再次飞跃进化到7nm,但不再只交给台积电代工。 16nm、10nm时代,台积电都是华为的独家合作伙伴,分别打造了
中芯国际今日晚间发布公告称,前台积电资深研发处长梁孟松已经被任命为中芯国际联合首席执行官(CEO),同时原CEO赵海军改为联合CEO,两人共同负责公司及其附属公司的日常管理。 同时,梁孟松获委
台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)董事长张忠谋宣布,将在当前一届董事任满,于2018年6月上旬股东大会后退休,并且将不续任下届董事,也不参与任何经营管理部门工作
上周的精尖制造日活动中,Intel首次透露了3nm,并强调摩尔定律在可预见的未来都不会失效。 这次会议,代表了Intel释放了进入半导体代工领域明确信号,而他们也直言不讳,表示对手就是台积电和三
据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。 高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电
在商场上,永远要预防来自对手的攻击,据路透社最新消息,有人举报到欧盟反垄断机构——称台积电涉嫌不正当竞争,举报者来自同行对手格罗方德。 格罗方德是AMD前芯片工厂,后来独立出
在今天于中国举办的“精尖制造日”活动上,Intel全球首次展示了用于Cannon Lake处理器的10nm晶圆。Intel强调,其拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距,从而实现了业内最高的晶体
Intel今天在中国举办“精尖制造日”活动,对这些年的制程创新、摩尔定律以及即将推出的10nm Cannon Lake芯片做了讲解。 其实,相关PPT早已在国外展示,这次主要是翻译给国内的客户、
在技术创新方面,苹果一直是典型代表,无论工业设计还是硬件指标都堪称首屈一指。最新发布的iPhone X、iPhone 8、iPhone 8 Plus三款手机上,苹果统一搭载了A11 Bionic仿生处理器,再次将安卓阵营
台积电今天宣布,计划联合ARM、Xilinx、Cadence,共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。 更确切地说,这四家半导体大厂将采用台积电7nm FinFET工艺,制造一款CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片
高通、三星已经率先进入10nm工艺节点,接下来会是7nm,前者的首发产品有望是骁龙845。 关于骁龙845的7nm代工问题,一直传闻不断,但总结下来无非台积电和三星两种。 据Digitimes报道,高通授权
Quadro专业显卡、Tesla加速卡是NVIDIA的“摇钱树”,而且在这些年也越来越能代表GPU芯片的真实实力(AI开发、深度学习指标)。 由于在初期可以通过价格抵消到更多的低良率损失,所以
现在看到手机发布会,很多厂商在介绍处理器的时候总会蹦出“FinFet工艺制造”之类的名词,那到底什么是FinFET工艺,到底有什么优势让国际大厂趋之若鹫? 晶体管 FinFET工艺的概念
28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺,而且经过这么些年的技术演进,其水准和成本都达到了很好的平衡。 据Digitimes报道,联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电),时
半导体进入7nm节点,最核心的技术之一就是EUV(极紫外)光刻,然而,设备仅仅来自荷兰ASML(阿斯麦)一家。 今年,ASML最多可以生产12台EUV光刻机(NXE:3400B),单台价格超过1亿欧元,媲美
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