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三星不愿在7nm上使用DUV(深紫外)的过渡工艺,而是直接切入EUV,所以风险试产今年底才能开始,量产最快也要明年下旬了。不过,台积电和GF则思路有所不同,准备先用第一版7nm吸引客户,随后再导
本周在火奴鲁鲁举行的VLSI(超大规模集成电路)研讨会上,三星首次分享了基于EUV技术的7nm工艺细节。 EUV在半导体领域的应用已经研发了将近30年之久,终于在2018年看到曙光,三星称风险试产年底
Intel 14nm工艺已经连续用了三代,还要再用一次,10nm则因为良品率始终无法达到满意程度而一再推迟,现在跳票到了2019年,而且上半年还是下半年Intel自己都不确定。 相比之下,台积电、三星已经
新的A12芯片、AMD Vega显卡、“骁龙1000”笔记本SoC、“麒麟980”等产品,已经坐实或者传言要用台积电的7nm工艺,客户数量可以说足够可观。 据Digitimes报道,产业链消息人
6月5日,台积电创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休,这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。 在张忠谋的带领下,台积电从一家默默无闻的小公司,成长为曾经全球
虽然Intel依然选择“挤牙膏”,但是台积电和三星却不敢怠慢,加之手机厂商的推动,7nm工艺的芯片在今年将确定登场。 据彭博社报道,台积电已经投产A12芯片,采用7nm工艺。 A12是201
Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎,台积电和三星已经开始量产7nm,下一步自然就是5nm,台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标,看起来不是很乐观。 明年,台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意 台积电最近可谓是意气风发,第一代7nm工艺已经进入量产阶段,而在不久前的TSMC Technology Symposium技术会议上,提出了具有革命性意义的工
据Digitimes报道,台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品,客户是比特大陆。不出意外的话,就是蚂蚁矿机的专用芯片。 此前,外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思,但似乎事与愿违。 据悉
据报道,三星已经完成了7nm新工艺的研发,而且比预期进度提早了半年,这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。 自从16/14nm节点开始,三星和台积电的工艺之争愈发激烈,都不断砸下
作为国产移动芯片的扛鼎之作,华为海思麒麟系列越来越激进,已然达到世界水准,基本上每一年都会实现一次飞跃。 麒麟970已经先后应用于Mate 10系列、荣耀V10、P20系列,而按照华为一贯的节奏,
据台湾媒体报道,为了防止三星抢夺苹果A13处理器订单,台积电计划年底前进行7nm改进版产线试产,相较早先计划提前约1个季度。 之前曾有消息报道,苹果要求台积电在2019年使用EUV极紫外光刻,不
据台湾电子时报报道,业内人士透露,由于NVIDIA和Bitmain的16nm和12nm芯片订单增加,台积电预计台积电3月营收将反弹至新台币1,000亿元(34.3亿美元)。 消息人士表示,台积电将在第二季度实现收
1月26日,台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。 台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设,并
据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。 台积电董事长张忠谋会出
1月18日,作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称,预计台积电2018年收入将增长10-15%,驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。 台积
北京时间1月4日晚间消息,三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段,今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱,计划于2020年推出4纳米制造工艺,瞄准台积电的5纳米工艺。
我们知道高通骁龙810是台积电代工,之后的每一代骁龙8系芯片都是由三星代工,包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等。 据《日经新闻》报道,明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10nm制造工艺,
比特币等各种虚拟货币的暴涨暴跌搅动了整个世界,而为了挖矿,众多矿工也是不折手段,除了抢购各种显卡,专业矿机也是火爆异常。 比如说比特大陆,2013年才成立,但却成了矿机中的战斗机,全
从骁龙820开始,三星接手了高通的旗舰SoC代工工作,这一伙伴关系一直持续到了今年的骁龙845。 期间,伴随着国产智能手机的大发展和高通的优秀设计,两者都尝到了不小的甜头。 不过,早就有传言
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