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华为目前面临的形势越来越严峻。据外媒最新报道,ARM已经全面终止了与华为的合作,甚至有点老死不相往来的架势,虽然华为本身拥有ARMv8架构的永久授权,可以继续自主研发,但未来仍被蒙上了厚厚
最近今天因为美国制裁导致华为公司面临危机,美国公司在半导体及软件方面的优势使得全世界的公司都很难完全摆脱美国的供应。对华为来说,尽管他们在关键部件上准备了6-12个月的备货,长期则有华
在7nm这一工艺节点上,台积电似乎走了一条很正确的路,以至于最新报道称,台积电实际上揽获了目前所有Fabless企业的5G基带订单。 所谓“Fabless”即无晶圆工厂的纯设计企业,其中的代
作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电一家就占了全球50-60%的份额,几乎吃下所有7nm先进订单。不过今年遇到了半导体市场熊市,台积电Q1季度营收、盈利也不免受影响下滑,净利润暴跌了32%。不过台
本文转载自超能网,其它媒体转载需经超能网同意 如无意外,苹果将于今年9月份发布新一代iPhone系列产品,2019款iPhone将继续搭载新的手机处理器,苹果沿用了之前的命名方式,新的处理器被命名为
在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加
Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺,而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点,目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电,但是台积
曾经,先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器,但现在完全反了过来。Intel 10nm工艺遭遇前所未有危机,至今未能量产,而台积电、三星一路狂奔,10nm、7nm、5nm相继上
不久前,台积电官方宣布了6nm(N6)工艺节点,在已有7nm(N7)工艺的基础上增强而来,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。 台积电CEO兼副董事长魏哲家(CC Wei)最
日前,台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆,牵动公司内部两部门的人事异动,包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。今日台积电宣布计划将成立一个品质管理检测单位,规模达到200人,
本文转载自超能网,其他媒体转载须经超能网同意。 上周台积电发布了2018年报,全年营收342亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的56%,可谓一家独大。在先进工艺上,台积电去年量产7nm工艺,进度
4月19日消息,近日,台积电公布了2019年第一季度财报,数据显示,第一季度营收为2187.04亿新台币,环比降24.5%,同比降11.8%;归属净利润为614亿新台币,同比下降32%,这是自2011年以来最大降幅
本文转载自超能网,其他媒体转载须经超能网同意。 作为环太平洋台湾地震带的一环,我国台湾地区发生地震不是新鲜事,其中花莲是地震最多的地区之一。今天中午花莲地区又发生了6.7级地震,震中地
4月18日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,昨日台积电2018年年报出炉,台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名,在致股东报告书中表示,台积电先进制程7纳米领先对手至少一年,并强调5G和人工
这几年,曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓,10nm工艺迟迟无法规模量产,一个很关键的原因就是对技术指标要求高,投产难度大。 而在另一方面,台积电、三星却是一路高歌猛进,除了技术
AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。 其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的
当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。 最新报道称,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产,其中麒麟9
市场观察人士称,来自华为、AMD的订单将在台积电的今年第二季度收入成长中扮演关键角色。 华为一直是台积电的核心合作伙伴,长期共同研发新工艺,麒麟系列处理器也已经多次首发台积电新工艺,比
在社会责任感方面,苹果通过自己的强势树立了新的榜样。 据报道,苹果说服了超过15家核心供应商,包括富士康、台积电、纬创、和硕、康宁等,在为苹果生产产品时将百分百使用清洁能源。 由此,
2020年iPhone或将采用5nm级芯片。 台积电(TSMC)宣布,在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为
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