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半导体进入7nm节点,最核心的技术之一就是EUV(极紫外)光刻,然而,设备仅仅来自荷兰ASML(阿斯麦)一家。 今年,ASML最多可以生产12台EUV光刻机(NXE:3400B),单台价格超过1亿欧元,媲美
随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品,新的制程探索也在加速。 目前已公布的7nm路线图中,GF和台积电的速度最快,三星事实落后。 据韩媒报道,三星决定加快6nm的步伐,其中试产2019年初开启,
对于苹果的iPhone系列来说,最大的功臣绝对有台积电的份,帮助苹果疏远三星的同时,还担负起了A系列的主要代工任务。 不可否认,傍上苹果最赚钱的iPhone业务,势必会增加自己的财富累积,这点台
目前在公开资料的制程工艺进展中,GF和台积电的7nm进展最速,由此,传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电,而和好伙伴三星分道扬镳。 据韩国时报报道,对此,三星半导体高管,营销副总裁Sa
今年6月份,晶圆代工龙头企业TSMC(台积电)召开了股东常会,揭露了先进制程技术的最新进展。其中,7nm已经在今年四月开始试产,预期良品率改善将相当迅速。5nm工艺则预计于2019年上半年试产,如
Intel无疑是悲伤的,LG放弃自主移动处理器研发,让他们的14nm工艺没了更多用武之地,而反观三星和台积电,则在更先进的工艺上一路狂奔,毕竟Intel的10nm要用到2020年。 据韩国ETnews报道称,在
高通连续把两代旗舰SoC的代工合同给了三星,而且14nm的骁龙820和10nm的骁龙835都在业界赢得赞誉,也让高通赚得盆满钵满。 似乎到了下一代7nm,高通和三星的合作理应更加紧密,但事实并非如此。
虽然10nm时代才刚起步,但就像20nm,它只是个过渡节点(不适合高性能芯片),下一步的7nm才是新的战略重点,因此各大巨头都争先恐后地奔了过去,2018年就会掀起热潮,并且首次迎来期盼多年的EUV极
先进制程在进入10nm后,开始了前所未有的混乱之战。 Intel起了个大早赶了个晚集,虽然Cannon Lake将在今年底在笔记本低电压平台首发,但为了不冲击到8代酷睿Coffee Lake的销量,桌面版预计在明
在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后,高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。 外媒报道称,台积电的7nm技术已经成功夺得骁龙840/845处理器的订单,该工艺原计划在今年年底前开始量产。
近日有消息称,三星计划摆脱ARM公版,推出自研GPU、扩大全网通SoC的出货,更进一步抗衡高通,而高通这边,似乎也对前者的半导体代工失去兴趣,转投台积电。 据etnews报道,在下一代先进制程7
Intel这批老马走的有些迟缓,台积电和三星电子却在新工艺上大发神威。三星此前已经集中披露了8/7/6/5/4nm的长远规划,台积电也在7/5/3nm上持续投入。 台积电计划2018年就量产7nm工艺,2019年再
作为全球第一大代工厂,台积电无疑是台湾的骄傲,但因为种种原因,台积电正在考虑赴美建厂,尤其是未来的3nm工艺,有消息称很可能要移师美国,台积电董事长张忠谋也曾明说不排除在美国建厂的可能
过去以及未来几年,台积电、三星都在新工艺上开足了马力,几乎一年一个样,比如三星就要连续推出8/7/6/5/4nm工艺。 台积电也不甘示弱,联合CEO魏哲家(CC Wei)今天就公开表示,台积电将在2018年
2017年的iPhone爆料,比往年来得都更猛一些。 作为10周年的iPhone新作,2017年秋季即将发布的新款iPhone备受期待,但在对苹果来说可能并不是一件好事,因为iPhone 8(就先叫这个名字吧)的爆
最近,郭明池反复强调iPhone 8的供货紧张问题,同时外界又传言因为A11芯片、3D镜头、屏下指纹等有原料或技术上的问题,导致iPhone 8要跳票到10月甚至更晚。 现在Digitimes给出最新报道称,
台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈,16/14nm打完之后就冲向了10/7nm,但这两家的工艺可不像Intel那么单纯,版本更多更杂。 比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm,而台积电在16/10nm
今天传出,台积电推迟了10nm A11芯片的出货日,定在6月10日,并且承诺在年底前为苹果贡献1亿颗。 从这个角度出发,似乎新一代iPhone(iPhone 8/7s/7s  Plus)的供货会比较给力,但现在曝
2017年3月,三星和台积电分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况,发布了几份非常重要的公告。 台积电董事长 张忠谋 三星表示,该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nm
之前,台积电宣称自己4月份已经开始试产7nm工艺,并且效果相当不错,接下来的5nm将会在2019年上半年开始试产,节奏相当快。 对于已经开始试产的7nm工艺,台积电表示,与自家的10nm工艺相比,nm
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