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这段时间,用户最关注的Intel处理器莫过于即将发布的第八代酷睿,你准备入手哪个型号? 现在,Intel悄悄发布了Atom C3000系列处理器,其共包含了15款,都是基于14nm工艺制造,最多的核心数为16
Intel发起狠来真让人感到难以置信,发烧级领域一下子飞到18核心,主流开始普及6核心,甚至低端都要全面上4核心。 Intel将于本月22日正式发布八代酷睿(Coffee Lake),已经比原计划大大提速,但看
同样都是16核心,Intel的Core i9-7960X和AMD的Ryzen ThreadRipper 1950X之间的差距是多少? 近日,发烧友Splave、HiCookie、Sofos1990、TheOverclocker等纷纷上阵测试两颗芯片的极限能力,
Core i3-7350K是史上第一款可以超频的i3产品,条件好了可以轻松过5GHz,不过仍是双核心四线程,所以适合对于内容创作、多任务并行没啥需求的用户,比如日常娱乐、玩游戏什么的。 价格也是它的一
对于Intel来说,把处理器业务边缘化,是为了让自己腾出跟更多时间去做新的黑科技,比如下面这个斯坦福大学一起合作的,不少游戏玩家看到后都燃了。PS:沙箱游戏要起飞了。 Intel做的这个黑科技
PC巨头惠普、互联网巨头阿里巴巴、芯片巨头Intel,不同领域的三大行业领袖走到了一起,共同发布了“惠普云端一体化教育解决方案”,通过整合资源建立教育生态,打造内容高度定制化的、
一边殷切求合作让自己更值钱,一边着急求收购补数十亿亏空,这用来形容菲亚特克莱斯勒一点都不过分。 8年前菲亚特与克莱斯勒合并(合并后英文名简称FCA),一举成为全球十大汽车供应商之一,旗
AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经,产品发布节奏加快,规格提升幅度加大,未来路线图也是频频曝光。 日前,Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿
Intel终于加快了产品节奏,从高端到低端全线提速,规格也大大提升,感觉可以彻底告别牙膏时代了。 不过想升级并不是那么简单,且不说发烧级的Skylake-X、Kaby Lake-X都需要全新的X299主板, 即
8月16日消息,据国外媒体CNBC报道,美银美林认为,AMD推出的最新Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮,从而抢占英特尔的市场份额。AMD股票还有40%以上的上涨空间。 AMD在3月2日发布了其处理器Ryze
Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发,但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。 具体来说,接班去年14nm Apollolake的是GeminiLake(双子星),也是Intel在Atom上使用的
特朗普特立独行的做事风格,已经激怒了很多硅谷大佬,而近期他在暴力活动事件上态度模糊,招致许多人批评的同时,更是把这些科技大佬们彻底激怒。 早前,自己辛苦拉拢了一众科技大佬,比如库克
Intel在处理器市场上悠闲了很多年,这次终于被AMD Ryzen给彻底刺激到了,瞬间开始发力,新产品进度大大提前,规格也是突飞猛进,令人兴奋。 更难以置信的是,Intel居然开始主动披露更遥远未来的
技嘉服务器部门今天发布了一块新板子“MA10-ST”,主要面向存储服务器,而它自带的处理器吸引了我们的关注:一颗16核心的Atom。 技嘉称该处理器型号为Atom C3958,而目前Denverton A
芯片制造商英特尔公司周一发表博文,宣布公司CEO科再奇(Brian Krzanich)已经向美国制造业委员会递交辞呈。 自2013年以来,科再奇一直担任英特尔CEO,他是一天内第三位宣布退出特朗普制造业委员
今天,紫光展锐旗下的展讯通信在深圳的全球合作伙伴大会上发布了旗下新款14nm移动SoC芯片SC9853I。 SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程,架构为8核64位Airmont架构,主频1.8GHz,GPU为Mali
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意。 日前Intel已经正式决定将在本月21号发布第八代酷睿处理器,从之前曝光的数据泄露表可以知道此次i7和i5系列都是六核心,而i3系列则是四核心
Intel、微软,这对被称为“Wintel”的经典老搭档,这些年有些各顾各的,不过一旦联合起来,依然是相当威猛。 微软今天宣布了一种新的企业级安全框架“Coco Framework”,首
Intel将于本月22日(北美21日)正式发布第八代酷睿处理器(代号Coffee Lake),第一次全面普及6核心,i3系列都要上4核心了,但你必须同时购买新的主板。 按照命名体系延续,Intel的下一代主板将是3
Intel今天宣布,Atome x5-Z8100P处理器进入停产退市阶段,最后下单时间为9月30日,出货截止时间为10月30日。 这颗U的最特殊之处在于,它是Intel和微软联合半定制的产物,仅用于微软的HoloLens
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