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4月18日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,昨日台积电2018年年报出炉,台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名,在致股东报告书中表示,台积电先进制程7纳米领先对手至少一年,并强调5G和人工
处理器方面,AMD即将推出7nm工艺和Zen 2新架构的第三代锐龙、第二代霄龙,而在显卡方面,AMD也即将推出7nm工艺和Navi(仙后座)新架构的新品,据说会叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060,有可能在6月12日
这几年,曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓,10nm工艺迟迟无法规模量产,一个很关键的原因就是对技术指标要求高,投产难度大。 而在另一方面,台积电、三星却是一路高歌猛进,除了技术
AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。 其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的
当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。 最新报道称,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产,其中麒麟9
市场观察人士称,来自华为、AMD的订单将在台积电的今年第二季度收入成长中扮演关键角色。 华为一直是台积电的核心合作伙伴,长期共同研发新工艺,麒麟系列处理器也已经多次首发台积电新工艺,比
当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候,台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计,且已经进入试产阶段。半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代,这
对于7nm,AMD可谓相当走心。 据最新消息,AMD将于4月23日左右举办合作伙伴峰会,其中包括板卡领域的客户等,看来,CPU、GPU都会是峰会的主要议题。 由于台北电脑展主办方已经公开苏姿丰博士的
本月3号,台积电(TSMC)宣布,率先完成5nm的架构设计,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,且已经进入试产阶段。 根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提
根据主办方公布的信息,AMD CEO苏姿丰将在5月27日开幕的台北电脑展上做主题演讲,介绍三大7nm产品线,包括二代霄龙、三代锐龙以及Navi仙后座显卡。 两大CPU产品的主要信息我们都已了解,唯独GP
7nm工艺世代,天字一号代工厂台积电可谓一骑绝尘,笼络了几乎所有大客户的重要产品,而同期的三星只拿到了零星订单,Intel甚至连10nm还没搞出来,GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
3月28日,Intel在京举办一年一度的媒体纷享会,全景介绍了Intel面向未来的公司战略,技术和产品方面也披露了不少干活,比如大家非常关心的制程工艺。 制程工艺、封装技术被Intel视为公司发展的
基于7nm Zen2架构的AMD第三代锐龙处理器将于年中上市(可能最快选择5月底的台北电脑展),目前官方透露的信息并不是太多,在CES 2019的演示中,号称在同样8核心16线程下,锐龙三代的性能可以超越
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意 见过NVIDIA创始人、CEO黄仁勋的人除了会注意他那件超酷的皮衣之外,也会感慨黄仁勋的演讲能力太强了,只要他做演讲,通常都能滔滔不绝地讲上
早在Turing显卡正式确认前,关于Pascal和Volta的继任者还存在“Ampere(安培)”这一说法,从物理学和电流来分析,很具合理性,但事与愿违。 本周,澳媒TT再次爆料称,NVIDIA将选择在
3月13日消息,据彭博社报道,一家名为Lasertec的日本公司,在芯片制造商增加每一代芯片晶体管数量方面默默发挥着重要作用,它是世界上唯一一家为极紫外光刻(EUV光刻)制造测试设备的公司。 EUV光
7nm的Radeon VII(Radeon 7)产能十分有限,目前国行仍是需要预约抢购或者订货后等待补仓。另外,在RTX 20系强兵压阵之下,其市场压力也是山大。 不过,AMD并不想错过7nm这个卖点。 据国外最新
众多玩家一直期待AMD能快速拿出像Zen CPU一样优秀的全新高端GPU架构,打破NVIDIA目前对显卡市场的“垄断”,给整个行业和众多玩家带来更多实惠。 AMD也早早就确认了下代GPU架构核心&
现在半导体制程的提升越来越困难,Intel因为各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔,三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。 AMD在GF宣布停止制程研发之后,将显卡和CPU重新导入台积电生产,
AMD在3月6日的投资者会议上公开了2019年的消费级处理器产品路线图,一起来瞧一瞧。 目前已经发布的产品包括第二代Ryzen移动APU处理器、移动平台速龙APU处理器和面向Chromebook的A6/A4处理器,这
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