ARM、台积电今天宣布达成了一项新的多年合作协议，主要是关于7nm工艺和服务器市场布局的。

当然了，ARM、台积电之间一直都有这样的合作，几乎每一代新工艺都会如此。目前，ARM处理器的最新工艺是台积电16nm FinFET、三星14nm FinFET，但是双方都已经公布了10nm FinFET的规划，ARM也在积极跟进。

根据计划，CPU处理器方面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大核心“Artemis”都会用上10nm，GPU图形核心方面则有Mimir、Egil、Gemini等新品，但具体情况尚未公布。

台积电计划今年底就拿出10nm FinFET，明年就奉上7nm FinFET，但是综合考虑新工艺量产进度、良品率提升时间、厂商芯片设计和相关产品研发流程等等，想看到7nm的手机怎么也得2018年晚些时候或者2019年了。

而作为一贯的半导体工艺领袖，Intel这两年的进展开始迟缓下来，明年才会推出10nm产品，而按照新的两年半更新周期，Intel 7nm处理器估计得2020年才能到来了。