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之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。 据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普
9月16日消息，在iPad Air 4首发5nm处理器苹果A14之后，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰暗示搭载基于5nm工艺处理器的小米新品即将登场。 博主@数码闲聊站指出，卢伟冰这是暗示Redmi
为了赢下高通的骁龙875处理器订单，三星也是很拼的。 之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题。
高通下一代旗舰芯片骁龙876预计在2020年Q4登场，2021年Q1商用。 7月27日消息，据报道，高通骁龙875旗舰平台基于5nm工艺制程打造，同时期量产商用的三星Exynos 1000也将是一颗5nm制程的旗舰芯片
按照惯例，高通下一代旗舰平台骁龙875将在今年Q4亮相。 7月25日消息，知名爆料人士@Roland Quandt透露，骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina。Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，夏威夷
这几年，台积电的半导体工艺衔枚疾进，相比之下三星、Intel进展就不太顺利了，尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位，比如最关键的良品率，就多次有消息说敌不过台积电。 现在，Dig
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