这几年，台积电的半导体工艺衔枚疾进，相比之下三星、Intel进展就不太顺利了，尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位，比如最关键的良品率，就多次有消息说敌不过台积电。

现在，DigiTimes又报道称，三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦，良品率不达标，将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。

原报道没有给出更多细节，暂时不清楚是什么原因导致的，但是我们都知道，半导体工艺越来越复杂，难度越来越高，想第一时间就达到完美预期几乎是不可能的，总要经历一个过程。

不过另一方面，台媒发布一些不利于三星新工艺的消息也不是一次两次的，有时候甚至是有意为之，目的自然是给台积电打掩护，三星也曾经特意辟谣过，所以现在的情况还不太好说。

根据此前消息，高通将在今年第四季度商用骁龙662、骁龙460，明年第一季度商用骁龙875G、骁龙435G，明年第二季度商用骁龙735G。

骁龙875G自然是下一代旗舰，按惯例今年底发布，消息称可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合，其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30％、23％，机器学习能力也比A78高出一倍。

另外，骁龙875G有望首次在高通旗舰平台集成5G基带，彻底告别外挂。