按照惯例，高通下一代旗舰平台骁龙875将在今年Q4亮相。

7月25日消息，知名爆料人士@Roland Quandt透露，骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina。Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，夏威夷王国故都。

此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告，这份报告显示高通下一代旗舰平台的命名是骁龙875G，而不是骁龙875。

目前关于高通下一代旗舰芯片的最终命名还有待证实（以下暂称为“骁龙875”），有消息称骁龙875将会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。

报道指出，骁龙875基于5nm工艺制程打造，它有可能会引入超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。

ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

更重要的是，骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。