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高通骁龙875曝光:代号Lahaina 明年安卓旗舰标配
2020-07-25 18:50:44  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

按照惯例,高通下一代旗舰平台骁龙875将在今年Q4亮相。

7月25日消息,知名爆料人士@Roland Quandt透露,骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都。

此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告,这份报告显示高通下一代旗舰平台的命名是骁龙875G,而不是骁龙875。

高通骁龙875曝光:代号Lahaina 明年安卓旗舰标配

目前关于高通下一代旗舰芯片的最终命名还有待证实(以下暂称为“骁龙875”),有消息称骁龙875将会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。

报道指出,骁龙875基于5nm工艺制程打造,它有可能会引入超大核组合架构,也就是Cortex X1+Cortex A78。

ARM表示,Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%,机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

更重要的是,骁龙875G不再采外挂基带的方式,而是真正将基带芯片集成,其整体性能更令人期待。

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