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芯片背面供电新纪元到来！台积电A16完成验证：1.6nm级Q4量产
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快科技8月20日消息，据报道，台积电近日已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的先进制程，也是其2nm节点家族的衍生工艺。
在传统半导体设计中，供电与信号互连均位于芯片正面，随着制程微缩，两者争夺有限布线空间，导致线路拥塞与电压下降问题。
A16将供电路径完整移至芯片背面，通过专用接点直接连接晶体管源极与汲极，仅在正面进行最小幅度调整，仍能维持与既有芯片设计的相容性。
台积电A16采用“超级供电轨”背面供电架构，是业界首个导入该技术的埃米级CMOS平台。英特尔已在18A制程量产其PowerVia背面供电技术，台积电A16验证完成标志着两大半导体巨头的背面供电技术竞赛进入新阶段。
性能方面，A16相较N2P制程在同等功耗下运算速度提升8%至10%，维持相同速度时功耗可降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%。这些改进尤其适合AI加速器和高性能计算等对算力与能效要求极高的芯片。
A16预计于今年第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等AI芯片客户的下一代产品。
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