快科技7月31日消息，调研机构Counterpoint Research发布的最新行业报告显示，2026年上半年全球智能手机SoC的整体出货规模出现了15%的同比衰退。

该机构进一步预判，2026年全年的SoC出货量同比下滑幅度将会达到14%，整个移动芯片行业都正在经历近年少见的下行周期。

本轮全行业下行的核心导火索，就是此前持续拉升的存储芯片价格，下游智能手机厂商为了对冲零部件成本压力不得不集体上调终端售价，很大程度上抑制了大众换购新手机的消费意愿，连锁反应直接传导到上游芯片供应链端。

这种行业级的压力，在联发科和高通两家传统移动芯片巨头的身上体现得格外明显。

联发科与高通这两大常年把持全球智能手机SoC市场近七成份额的头部厂商，上半年智能手机SoC出货量的同比降幅均超过四分之一。

反倒是其余几家主要市场参与者——苹果、三星、谷歌、紫光展锐的同期出货量全部实现了稳健的正向增长，走出了和两大巨头完全反向的行情曲线。

得益于iPhone 17系列在全球市场的优异表现，苹果自研手机SoC的市场份额已经攀升到19%，距离当前份额第一的高通只剩3个百分点的差距，按照当前的增长势头很有可能在接下来的季度完成份额反超。

市场格局剧烈变动的背后，各家头部厂商也都在遭遇不同的挑战，联发科在自身优势的中低端5G SoC领域受到不小的外部冲击，高通的高端市场份额则被三星最新的Exynos 2600抢走了不少。

紫光展锐则受益于不少入门级机型厂商主动转向其4G平台，以此管控持续膨胀的整机成本，出货量获得了可观的正向增长。

统计数据显示，2026年第二季度全球智能手机内存价格的同比涨幅已经超过300%，直接导致内存成本在所有价位段的智能手机物料清单里，都已经超过了SoC芯片的成本占比，成为当下手机厂商最大的单一零部件支出项。