快科技8月2日消息，据Reddit用户u/LittleBanditReddit分享，其在本地Goodwill慈善商店以2美元，买到一张华硕GeForce GTX 1050 Ti 4GB显卡。

这名网友运气极佳，刚好赶上店员把显卡摆上货架，于是立刻拿下，开箱后显卡外观状态良好，上机测试完全正常，系统也正确识别出4GB显存。

他用这张卡测试了《赛博朋克2077》，1080p分辨率下开启AMD FSR 2.1平衡模式，平均帧率接近30帧。虽然算不上流畅运行3A大作，但对休闲游戏、电竞网游和老游戏来说够用，中高画质下能跑到60帧以上。

GTX 1050 Ti属于Pascal架构，2016年发布，至今将近10年，不需要外接供电，功耗仅75W，插上主板就能点亮，曾是入门级显卡的热门选择。目前偶尔能在二手平台见到，价格在100美元左右。

2美元买到一张功能完好的GTX 1050 Ti，无论是用来低成本装机、给老电脑续命，还是作为排查故障的诊断备用卡都相当划算。

此外另一位网友在荷兰二手店也以14美元捡漏了一套市价600美元的金士顿Fury 32GB DDR5内存，当然这些低价硬件能不能碰上全凭运气。

快科技8月2日消息，用户ntsow使用两个桌面级CPU散热器，对一台努比亚Z70 Ultra进行极限散热。

结果这台搭载上一代骁龙8 Elite和24GB内存的手机在3DMark Wild Life Extreme和Solar Bay Extreme压力测试中跑出接近100%的性能稳定性，部分成绩甚至超过了当前的骁龙8 Elite Gen 5、苹果A19 Pro和联发科天玑9500。

具体成绩方面，Wild Life Extreme压力测试最佳循环得分6641，最低循环得分6575，稳定性99%。Solar Bay Extreme压力测试最佳循环得分1083，最低循环得分1074，稳定性99.2%。

两个散热器分别固定在手机正面和背面，组成了一个三明治散热结构，在持续高负载的压力测试中，芯片几乎不掉频，性能输出从头到尾保持稳定。

类似的改造思路也出现在iPhone 17 Pro Max上，有人将多个SSD散热片贴在机身背面，在3DMark Steel Nomad Light测试中达到了90%的稳定性。

移动芯片的散热瓶颈一直是限制持续性能释放的核心障碍，厂商在轻薄机身内塞入散热均热板的空间有限，而外接桌面级散热器直接绕过了这一物理限制。

快科技8月2日消息，Tom's Hardware近日对市面上20款主流Intel和AMD平台主板进行了M.2散热片测试，搭配厚度约3.8mm的英睿达T705 2TB双面PCIe 5.0 SSD，进行导热垫压痕与接触面积测试。

结果只有6款主板能够实现全面良好接触，其余14款均存在接触压力不足或仅接触主控芯片的问题，可能导致SSD在长时间高负载下过热降速。

20款主板中，6款表现合格，散热片与导热垫能在整条SSD长度上形成均匀且适度的压缩，完全覆盖主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。

5款接触力道偏弱，虽然覆盖了整个SSD表面，但导热垫压紧程度极轻，热传递效率可能受限。另外9款贴合并不完全，部分产品仅接触到发热量最高的主控芯片，闪存颗粒与散热片之间存在明显间隙。

实际测试中，部分散热设计无效的主板导致T705在持续写入约50秒后温度就突破70°C至85°C的临界门槛。

触发保护机制后，SSD传输速率从近4000MB/s的持续写入速度骤降至1700MB/s，随后因温度居高不下进一步下滑至600MB/s左右，性能衰减超过80%，几乎退化到传统SATA SSD的水平，长期也会缩短SSD寿命。

值得注意的是，越贵的主板并不等于散热越好，Tom's Hardware发现部分高价主板的M.2散热器虽然又大又厚，但因为接触不足，散热效果仍然令人失望。

造成这一问题的核心原因在于PCI-SIG制定的M.2规格标准只对元件高度上限做了规范，没有对表面平整度和导热垫厚度制定统一标准。

如果导热垫太厚，难以同时兼容所有SSD产品；如果太薄，又无法压紧，不少主板厂商为了避免压坏SSD，宁可让散热片接触不够紧密。

Tom's Hardware建议用户在组装完成后对SSD进行温度测试，如果出现过热，可以拆下散热片观察，如果发现接触不良，可以自行更换较厚（1.5mm或2.0mm）且弹性较好的高导热系数导热垫，花费不多但能解决问题。

快科技8月2日消息，V社公布Steam 2026年7月软硬件调查数据，显卡方面RTX 3060仍以3.71%占比居型号榜首，16GB显存以25.90%的占比超过8GB成为占比最高的显存容量档位。

显卡厂商占比上，英伟达目前占据72.77%的市场份额，AMD与英特尔则分别持有18.74%和8.08%。

具体型号方面，RTX 3060以3.71%的占比稳居榜首，RTX 50系列目前正在加速抢占市场，其中RTX 5060占比已达到2.85%，单月涨幅0.42%，RTX 5060 Ti的占比也提升到了2.26%，增长势头明显优于其他旧款型号。

显存容量上，16GB显存占比达到了25.90%，成功反超8GB（25.32%）登顶，环比涨幅1.85%是各档里最大，这表明玩家在更新显卡时，大显存已成为首要考虑因素。12GB、24GB则分别涨0.11%和0.21%，幅度不大。

内存方面，16GB仍是Steam用户最主流选择，占比达40.97%，不过占比环比下降0.17%，32GB内存占比为36.93%，环比上涨0.06%，更高容量的内存占比整体呈现上升趋势，可见玩家对大内存需求持续增长。

此外处理器核心数也出现了历史性更替，8核处理器以27.85%的占比反超6核，成为Steam用户中最主流的配置。

操作系统方面，Windows 11 64位继续保持统治力，占比已突破70%大关，环比增长0.50%。

需要注意的是由于Steam调查属于自愿参与性质，部分未联网或未接收调查的低端硬件用户可能未被计入。

快科技8月2日消息，在存储涨价的大环境下，NVIDIA GeForce RTX 5090在德国的最低实际售价已突破4250欧元（约33077元人民币），新上架产品报价中位数更是超过5000欧元（约38914元人民币）。

RTX 5090自2025年初上市，德国官方建议零售价标定在2099欧元，但这个价格几乎从未在公开市场常态化出现过。

2025年夏季曾有零星报价低于建议价，但基本只限于NVIDIA自家FE公版的少量抢购放货，最近一次还要追溯到2026年2月，且仅维持了几分钟，此后公开市场的实际价格一路攀升。

ComputerBase的追踪机器人记录了RTX 50系列显卡自发售以来的价格走势，数据显示，RTX 5090的每日最低价从6月中旬起就已站稳4000欧元附近。

不过每日最低价通常只存在几分钟，错过这个窗口后，能持续几小时的报价目前从4132欧元起，而且只对应一款非公版型号。

过去几天ComputerBase机器人抓取到的新报价中，一半以上超过5000欧元，说明价格在短期内又上了一个台阶。

RTX 5090的走势也是整个RTX 50系列的缩影，国内市场市场近期多次传出显卡价格将继续走高的消息，根据硬件茶谈放出RTX50系列国内渠道报价，RTX 5080渠道起售价达到12000元，对比8299元公版指导价涨幅高达44.6%。

RTX 5050 3000元起、RTX 5060 3500元起，RTX 5060ti 8GB不会低于4000元，16GB不低于5500元、RTX 5070不低于6000元、RTX 5070 Ti不低于9000元。

快科技8月2日消息，知名硬件博主der8auer利用3D打印技术，通过搭建巨型烟囱散热结构，成功让AMD锐龙7 9800X3D满载状态下温度直降19℃。

由于9800X3D采用了3D V-Cache堆叠设计，虽然游戏性能更强，但其缓存层也在一定程度上阻碍了核心热量的传导，使得该处理器在相同散热条件下比普通型号温度更高。

这次实验想验证的是不开风扇、只靠烟囱效应能给这颗CPU降低多少温度。

整套散热结构采用了240mm冷排作为基础换热器，通过层层叠加3D打印模块，构建了一条垂直向上的排气通道，仅依靠冷空气与热空气的密度差在狭长通道内形成向上的气流，将热空气从顶部缓慢抽出。

实测数据显示，当烟囱20厘米时显心温度有下降但不明显，当烟囱加高到约110厘米、几乎触及天花板时，原本90℃左右的CPU满载温度，竟奇迹般地下降到了71℃，降温幅度达到了21.1%。

该博主表示这个降幅远超预期，同时还用烟雾演示了气流如何从底部吸入、顶部排出，印证了烟囱效应确实在生效。

不过这种方案在实际装机中几乎没有可行性，近1.1米的高度意味着没有任何主流机箱能够装的下，且实验是在开放式平台上完成的，虽然被动散热潜力巨大，但如何将这种物理效应缩小到可商用的体积，目前还没有实际可行的具体方案。

韩国互动影游开发商Storytaco近日公布了旗下新作《哦莫！美女们的闪婚修罗场》的相关信息。游戏以海边民宿为背景，玩家将扮演南主仁，在一周时间内与五位不同性格的女性展开互动，并通过选择决定最终结局。

据介绍，游戏剧情围绕“被父母催婚”的主角展开。玩家经营的海边民宿突然迎来了五位美女，而主角必须在限定时间内找到自己的结婚对象，由此展开一场充满选择与情感纠葛的“修罗场”。

本作共有五位主要女角色：

秀雅：从小一起长大的青梅竹马，自称“民宿老板娘”，认为没有人比自己更了解主角；

冬冬：逃离都市压力来到海边休息的性感职场OL，外表冷静，但偶尔展现温柔一面；

吉妮：神秘的乡村少女，看似普通，却隐藏着未知秘密；

怡情：活力十足的海归美女，性格直球，主动追求主角；

彩莉：拥有11万粉丝的人气网红博主，擅长制造各种事件吸引关注。

玩法方面，《哦莫！美女们的闪婚修罗场》采用第一人称视角展开，玩家将以主角身份与角色交流，通过对话选择推动剧情发展。每位女主均拥有独立路线和多结局设计，同时加入新的事件CG以及奖励影像内容。

官方表示，本作希望通过海边民宿这一场景，打造更加沉浸式的恋爱体验，让玩家体验从夏日相遇到关系发展的完整过程。

《哦莫！美女们的闪婚修罗场》由互动游戏开发公司Storytaco与制作公司DAERISOFT合作开发，预计将于2026年9月发售，游戏暂时不支持简体中文。

快科技8月2日消息，戴尔创始人迈克尔·戴尔在社交平台晒出了一张1984年7月31日的季度财报，配文“这一页纸改变了我的人生”。正是这张财报上的数字，说服了他的父母让他不用回大学继续读书。

1984年，19岁的迈克尔·戴尔还在得克萨斯大学奥斯汀分校读大一，拿着1000美元启动资金在宿舍里创办了PC's Limited，主业是用通用零件组装IBM PC兼容机并升级现有PC。

第一个季度的成绩单相当亮眼，售出近100万美元的零件和电脑，净利润134762.75美元，折合2026年的购买力约为433150美元。

1000美元的投入在不到一年内回报率高达13500%，对一个大学生来说，这个数字足以让父母放心让他辍学创业。

公司成立四年后戴尔上市，但在上市25年后的2013年，面对智能手机和平板电脑的冲击，迈克尔·戴尔联合银湖资本以249亿美元将公司私有化退市。脱离公开市场五年后，戴尔再次上市，目前市值约2619亿美元。

从宿舍里组装兼容机的小作坊到科技巨头，戴尔旗下如今拥有外星人和XPS等标志性品牌，同时切入AI赛道，为超大规模数据中心供应服务器。

最新财报显示总营收430亿美元，净利润34亿美元，迈克尔·戴尔个人身家也随之水涨船高，目前以2292亿美元净值位列福布斯实时富豪榜第五位。

当然42年走来并非一帆风顺，2005年SEC调查其会计违规问题，2007年笔记本电池起火引发诉讼和大规模召回，2015年又曝出可能泄露客户数据的安全漏洞。

每一年的ChinaJoy，对于逛展的玩家们来说，是一场欢乐的旅程。对于各个展台的参展厂商们来说，则无疑是一片水深火热的战场。每款游戏都摩拳擦掌，憋着在ChinaJoy的现场给大伙“整个大的”。

但真要说道整活，《逆水寒》在国内游戏里的排名一定不会低。凭借着抽象的脑洞和胆大心大的性格，去年的ChinaJoy上，他们就整出了让“人鱼游进展台”的顶级好活。今年的ChinaJoy上，《逆水寒》延续自己的顶级操作，重新让玩家们认识了一下这位整活之王。

今年6月份，《逆水寒：新世界》上线了新地图“大理”，让玩家们足不出户，也能感受到彩云之南的独特魅力。由于在景观还原度过高，还收到了云南官媒的点赞，称其用数字化把苍洱风景搬入游戏，让无数玩家在游戏里感受到大理的风景名胜和人文风俗。

此次的ChinaJoy展会上，《逆水寒》也以大理为主题，搭建了一个别有风格的趣味展台。传统的大理白族古建，高高荡起的秋千，配合颜值绝对属于第一梯队的Coser，成功吸引了大批的玩家拍照打卡。于是乎，《逆水寒》展台开启了打卡抽奖活动，如果能亮出自己《逆水寒》玩家的身份，还有额外惊喜。

当然，提到云南大理，不得不品鉴的一环就是菌子火锅。在游戏上线的大理地图中，玩家们可以好好的感受一下“吃菌子看小人跳舞”的独特体验（现实中请勿模仿）。这次的展台上，也搬来一锅“菌子火锅”（菌子都是立牌），成功让现场玩家们也能一边拿着菌子，一边看coser跳舞，文脉相通，文脉相通啊！

说到互动，除了能打卡抽奖之外，还有Coser与玩家们一起做游戏。现场的默契考验等环节，让来展台的玩家乐在其中，无论是参与者还是观众，大家都格外快乐。也正是如此，才让排队等着打卡的玩家们把展台围了个里三层外三层。

在《逆水寒》的站台上，还有一位究极“现眼包”。一位头戴《逆水寒》logo的盒子小伙，手里举着一张硕大的获奖证书，引来无数观众打卡。在7月8日，2025年度国家科学技术奖颁奖大会上，由网易联合浙江大学等单位完成的项目《智慧化三维数字人制作关键技术及应用》，荣获"国家科学技术进步奖-二等奖"。

有这种好事还不得赶紧昭告天下，这张巨幅的获奖证书，也凝聚着无数《逆水寒》玩家的努力，引来了不少人围观并合影留念。

除了展台上人气火热，自带流量的人走到哪都备受关注。在《逆水寒》的Coser开始全场巡游时，简直就是移动的聚光灯，基本上走到哪里，都会有大量的玩家拍照。Coser也为玩家们准备了小礼物，边走边发，大家其乐融融，一时间展馆里充满了欢乐的气氛。

结语

从展台到游戏，《逆水寒》让我们看到了整活这件事的无穷潜力。在一个个脑洞的加持之下，游戏正在逐渐变得越来越有趣。如果你想在空闲时间，给自己找点乐子，不妨尝试下《逆水寒》，或许你也会被这种“快乐整活”的理念所感染，给自己的开启一段别样的快乐人生。

快科技8月2日消息，AMD在Zen 6架构上预计引入LP低功耗核心，与标准Zen 6和高密度Zen 6c并列，InstLatX64今日披露了这种低功耗核心的更多细节。

这种低功耗核心并非从零设计，而是从过去几代Zen架构中各取一部分拼凑而成，堪称AMD有史以来最缝缝补补的核心方案。

根据爆料，Zen 6 LP将融合五代架构的不同模块，指令集层面采用Zen 6 ISA，软件看到的特性和标准Zen 6核心完全一致，不会出现兼容性问题。

微架构层面采用Zen 5，分支预测器、调度器和执行引擎等内部模块基本沿用Zen 5的设计，而非更新的Zen 6。

浮点单元更进一步回退到Zen 4，这意味着AVX-512指令可能通过两路256位运算实现，而非原生512位数据通路。

缓存配置的缩水幅度更大，二级缓存回到Zen 3时代的每核心512KB，而非Zen 4以来的1MB。

三级缓存直接借用Zen 2 Mendocino移动APU的方案，每核心仅1MB，而标准Zen 2为每核心4MB。由于缓存占用芯片面积的比例相当高，大幅削减缓存显然是为了压缩芯片面积和降低功耗。

从工程角度看，这种拼凑设计的意图很明确，用已有的成熟模块快速组装出一颗低功耗核心，省去从零研发的时间和成本，同时在软件层面以标准Zen 6身份运行。

另一位Gotou_kai3则称，Zen 6 LP的性能有望追平甚至超过Zen 5c，考虑到缓存面积大幅缩减，Zen 6 LP在功耗和芯片面积效率上应该会有不错的表现。

如果这颗核心最终进入消费级产品，大概率出现在笔记本和掌机等设备上，桌面端用Zen 6c就够用了。不过目前所有信息仍属爆料阶段，AMD官方尚未确认。

快科技8月2日消息，Linux系统即将迎来一项重大底层更新，通过优化更新Wayland协议下的数据传输机制，消除显卡之间冗余的图像数据复制传输过程，从而使外接显卡的游戏性能最高可提升80%以上。

此前Linux在处理跨显卡渲染时，所有的图像数据都必须通过单根数据线传输，如果存在外接显卡，旧协议强制数据在独显、内存和核显之间进行多次无效的沉余传输，导致高性能硬件无法发挥应有水平，这也是Linux下外接显卡性能远低于Windows的主因之一。

据开发人员表示，这项名为linux-dmabuf version 6的新协议项目已经开发超过两年，核心目标是改变Linux处理多显卡数据交互的方式。

linux-dmabuf v6协议的原理是让合成器具备多显卡感知能力，它允许应用程序直接定位目标显卡并保留渲染缓冲，从而让图像数据尽可能留在独立显卡的显存内处理，避免了跨显卡复制数据带来的性能损耗。

实测数据显示，使用Framework 13笔记本连接外接显卡运行《赛博朋克2077》，在消除不必要的数据复制传输后，平均帧数从27 FPS提升到了50 FPS，这意味着原本处于幻灯片状态的游戏，在不更换硬件的前提下变得基本流畅。

该协议在技术层面已完成闭环，但用户真正用上还需要一点时间，目前Linux社区正等待Mesa驱动的正式更新，而英伟达驱动的适配进度则相对滞后，用户仍需关注后续驱动版本的发布动态。

快科技8月2日消息，日前的财报会议上苹果也正面了内存涨价带来的成本压力，尽管苹果有着业界最强的供应链管理能力，但在价格已经彻底实控的内存厂商面前也没有了威风，美光CEO都敢正面刚了。

PC玩家注意到了内存条价格一年来涨了5倍，那这波涨价对智能手机的影响到底有多大呢？很多人不了解内存及闪存的合约价走势，调研机构Counterpoint Research分享了一个内存成本对手机，尤其是高端手机的影响的图表。

从表中可以看到，在2025年前三个季度中，内存、闪存没涨价之前对成本的影响是可控的，内存大约占8%的BOM物料成本，闪存占5%，合计13%的成本，但去年Q4季度开始就一路猛涨，Q3季度预计内存能占成本的25%，闪存也要占到18%，同比大约涨了2倍，合计占43%的成本。

要知道，Q3季度的价格实际上还是有所下滑的，相比Q2已经不再是大涨，内存稳了一波，闪存甚至还有所降低，不然内存+闪存的成本会超过50%了。

具体到不同的手机型号上，成本上涨的压力也是不同的，Counterpoint Research上月中旬还研究过iPhone 18 Pro Max的涨价情况，以12GB内存+1TB闪存的配置为例，iPhone 17 Pro Max还能将总成本控制在500美元，iPhone 18 Pro Max就不行了，硬件成本增长超过300美元。

虽然这里也不全是内存及闪存涨价导致的，还有处理器、镜头模组等部分的涨价影响，毕竟iPhone 18系列今年用2nm工艺生产的A20处理器，价格也要涨不少，叠加下来对成本控制依然有重要影响。

12+1TB这种皇帝版配置的成本提升300美元，其他配置的成本不会这么高，但闪存的成本相对内存并不能省太多，涨价的压力依然很大，苹果又不可能自己承担成本，牺牲自己的利润率，哪怕现在的苹果完全有能力承担内存闪存涨价的成本，毕竟有着业界最高的利润率，吸走整个手机市场80-90%的利润。

快科技8月2日消息，知名超频工具HYDRA OC作者1usmus披露了AMD Zen 6架构CPU在游戏性能管理方面的一些新特性。

与以往单纯追求更高加速频率不同，Zen 6的设计思路转向智能分配功耗预算，在处理器触及功耗或温度上限时，会让后台任务核心降速，优先保障运行游戏关键线程的核心频率。

这一思路的核心是一套名为CPPC Performance Priority的新机制，允许操作系统和CPU固件逐核管理性能状态。配合一个名为FloorPerf的控制参数，Zen 6可以为单个核心设定最低性能下限。

当处理器整体撞到功耗墙或温度墙时，运行游戏主线程、渲染线程和音频线程的核心仍能维持较高频率，而处理后台任务的核心则主动降速，腾出功耗余量给关键核心使用。

这套机制不会提升处理器的最高加速频率，但能帮助关键核心在后台应用同时运行的情况下更稳定地保持加速状态。

Zen 6还对AMD现有的Preferred Cores优选核心系统进行了升级，新增的CPPC HighestFreq接口会向操作系统提供更精确的核心频率数据，标明哪些核心加速能力最强、各自能跑到多高。

同时，Zen 6还将引入一种新的Low Power低功耗核心，让操作系统能够区分高性能核心和低功耗核心，将游戏主线程调度到最快核心上，后台应用则丢给能效核心处理。

不过Zen 6标准核心、Zen 6C高密度核心和Zen 6LP低功耗核心共享同一x86指令集，与Intel P核E核方案有本质区别。低功耗核心初期主要面向APU产品线，桌面处理器短期内不会搭载。

此外在游戏运行过程中，CPU核心经常因为等待GPU渲染完成、等待其他线程同步或等待下一帧数据而短暂停顿。在这类间隙中，核心频率会自动回落，问题在于恢复不够及时，导致帧率波动。

Zen 6引入的per-core EPP Boost试图解决这一痛点，在核心空闲间隙仅将当前活跃核心临时切换到性能模式，帮助其快速恢复加速频率，而不需要把整颗处理器拉到最大性能状态。

除了频率管理，Zen 6还在内存带宽层面引入了新的控制手段，PQOS Global Bandwidth Enforcement可以限制后台线程允许占用的内存带宽上限，扩展后的IBS Memory Profiler内存分析器则能提供更详细的L3缓存未命中和慢速内存访问数据。

操作系统可以据此识别影响游戏性能的后台任务，削减分配给它们的资源，这些功能如果能在桌面锐龙处理器上得到支持并被操作系统充分利用，将有助于改善帧时间稳定性。

整体来看，这些特性并非直接拉高最高频率或平均帧率，而是把有限的功耗预算更聪明地分配给最需要性能的核心。

目前AMD尚未确认上述所有功能会作为Zen 6的统一特性推出，也可能不会在所有锐龙处理器上提供。

快科技8月2日消息，一名B站博主张哥发视频展示了一张遭遇车祸后严重变形的RTX 5060 Ti显卡，该卡在物理形态近乎弯折成90度的情况下成功完成修复。

据了解，该显卡此前存放在轿车后备箱中，因遭遇严重的追尾事故，导致显卡的散热器、金属背板和挡片发生了严重弯曲变形。

但由于该型号显卡采用了短PCB设计，显卡的核心电路区域并未处于弯折的受力支点上，因此显卡的PCB主体仅出现了轻微的物理形变。

该博主在对该显卡PCB进行检查后发现，PCB本身无明显短路，小心校直后可以开机亮屏，但安装官方驱动后会出现黑屏死机。

经过排查，该博主认为弯折处的显存颗粒存在故障问题，对靠近形变位置的一颗三星显存颗粒进行了重焊（植球）处理后，显卡成功识别出8GB显存容量及PCIe 4.0 x8接口规格。

在随后的烤机测试中，尽管原装散热器已报废，但在使用临时简易散热装置的情况下，该显卡核心温度依然能维持在67℃，软件监测显示其通过了稳定性测试，最终成绩为98.9%。

目前这块显卡只需更换一套匹配的散热模块即可正常使用，但尚不清楚该卡长期运行的可靠性，金属疲劳导致的微裂纹仍是潜在风险。

快科技8月2日消息，华硕悄然推出VM31迷你主机，提供三款处理器选项，但却均来自AMD Mendocino架构的改名款。

锐龙3 30实为2022年发布的锐龙3 7320U，基于6nm工艺和Zen 2架构，4核8线程，最高加速频率4.1GHz，三级缓存4MB，集成Radeon 610M核显。锐龙5 40对应锐龙5 7520U，Athlon Silver 10对应速龙Silver 7120U。

三款芯片默认TDP均为15W，在迷你主机中可能被调至更高功耗，配置方面，VM31配备单条M.2 2280 NVMe SSD，走PCIe 3.0通道，容量128GB到512GB可选，内存最高16GB LPDDR5-5500。

接口方面正面提供一个支持DisplayPort 1.4的USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和3.5mm音频口，右侧设有Kensington安全锁孔。

背面接口包括两个USB 3.2 Gen2 Type-A、一个支持DP 1.4的USB 3.2 Gen2 Type-C、一个USB 2.0、DisplayPort 1.4、支持4K 60Hz输出的HDMI 2.0、2.5GbE有线网口和电源输入。无线连接方面配备WiFi 6E和蓝牙5.2。

机身尺寸为135×115×35.8毫米，重330克，支持VESA壁挂，可以藏在显示器背后当一台日常办公机器用。

不过受限于Zen 2架构和4MB三级缓存，VM31的性能天花板不高，更适合文档处理、网页浏览和轻量级办公场景，谈不上性能强劲。

虽然有报道称这款主机是新上架的，但其实这款迷你主机并非近期才上架，华硕实在今年2月就已发布VM31，只是直到现在才引起关注。

快科技8月2日消息，据媒体报道，近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面，并接受了长达四个多小时的深度专访。在访谈中，他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题，分享了系统性思考。

廖恒指出，摩尔定律的迭代逻辑已经发生根本变化——经济性维度早已停滞。自16nm、7nm制程节点起，单位晶体管成本不再持续下降，摩尔定律的经济效益已基本失效，目前仅体现在性能和能效层面的延续推进。

他强调，产业迭代并不只依赖于传统制程升级，新的演进规律正在形成。无论是摩尔定律还是韬定律，本质都是工程师以“爱迪生式”问题导向思维解决技术难题，核心逻辑始终是：精准定义关键问题，寻找有效方案，推动落地优化。这是半导体技术持续突破的底层方法论。

廖恒将半导体产业链比作一座18层宝塔——从底层的原材料、设备、工艺，到中层的架构、软件编译，再到顶层的模型与应用，构成完整体系。产业链整体性能由最短的层级短板决定，各层级间相互约束、深度联动。

硬件底层改动成本极高，流片周期长达18个月，难以频繁调整；而上层软件栈可实现小时级快速迭代。因此，业内最优策略是利用上层软件快速试错，反哺底层硬件方向的优化与校准。

在人才方面，廖恒认为，单一领域的专业技术人才并不稀缺，真正稀缺的是能贯通18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层协同优化的复合型人才。这类人才是产业实现系统性突破的关键。

面对英伟达在单卡算力与规格上的硬性优势，廖恒明确表示，华为的选择是不进行硬碰硬的单点对抗，而是依托全栈软硬件协同与集群组网的系统能力，以系统整体性能弥补单芯片短板，实现逆势突围。

廖恒总结道，在摩尔定律红利消退、全球供应链割裂的大背景下，单纯比拼单芯片性能与制程工艺的时代已经结束。未来算力产业竞争，将是贯通材料、制造、软件、算法、应用的全链路、系统化竞争。国产芯片的突围，是一项长期的全产业链攻坚工程。

快科技8月2日消息，据媒体报道，昨日，新加坡南洋理工大学举办博士生毕业典礼，共575名博士毕业生在典礼上获颁学位。

值得注意的是，TikTok CEO周受资受邀致辞，他鼓励南大博士生毕业积极探索未知，发挥领头羊的作用，将自己的知识化作可以丰富人们生命的东西。

周受资表示，过去的标准答案解决不了未来的问题。大厂的光环、名校的履历，曾经是终极通行证，但在快速变化的世界里，这些神坛上的光鲜早已不是保护伞。

比复制别人的成功更重要的，是拥有不断重新出发的能力。走出校门、离开平台，跌落现实的泥潭不可怕，可怕的是失去了脱下孔乙己长衫、重新爬起来的底气。

他鼓励毕业生要保持好奇，勇敢走出自己的路。毕业不是光环的起点，更不是学习的终点，而是大家第一次真正撕掉标签、独立面对这个真实世界的开始。

据悉，南大2026年有14000多名学生，在29场典礼上毕业，是历来人数最多的一届。

公开资料显示，周受资早年任职DST Global，主导投资Facebook、Twitter等硅谷巨头，积累顶级资本圈资源。

2015年加入小米任CFO，推动2018年港股上市，并升任国际部总裁，率队开拓印度、欧洲市场，助小米跻身全球手机前三。

后来，周受资想要挑战更大的世界，为此离开了舒适区，离开了小米。

2021年，周受资出任TikTok CEO，直面全球数据安全争议与政策监管，以“本地化+合规”为核心策略，强化内容生态治理，推动TikTok持续领跑全球社交赛道，成为中国企业出海标杆性人物。

快科技8月2日消息，市场调研机构Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%。

报告指出，存储芯片价格持续上涨、手机厂商谨慎控制库存，以及消费者换机周期延长，是导致市场收缩的主要因素。

从厂商份额来看，联发科以32%的占比继续领跑，高通以22%位列第二，苹果以19%位居第三，紫光展锐占13%，三星占8%，其余厂商合计占5%。

Counterpoint分析认为，此轮SoC市场调整的核心原因在于存储成本对整机BOM的严重挤压。2026年第二季度，智能手机存储价格同比涨幅超过300%，上半年各价位段机型的存储成本均已超过SoC成本，直接影响了终端定价和厂商备货策略。

值得注意的是，并非所有细分市场都呈现萎缩态势。报告显示，上半年支持生成式AI功能的手机SoC出货量仍同比增长24%，反映出消费者对端侧AI能力的关注度持续提升，同时也印证了手机厂商高端化策略对旗舰及中高端芯片市场的支撑作用。

Counterpoint首席分析师Soumen Mandal预计，2026年全年全球智能手机SoC出货量将下降约14%，其中入门级产品降幅可能超过30%。存储供应端预计要到2027年下半年才有望恢复正常，整个智能手机产业链在2027年仍将面临较大压力。

快科技8月2日消息，据媒体报道，三星新一代智能防丢设备近日曝光，产品预计命名为Galaxy SmartTag 3，并将采用全新设计语言。

从现有信息来看，该设备整体为介于方形与圆角之间的“圆角方形”造型，视觉风格与One UI图标及三星近年的智能手表产品（如Galaxy Watch 9）更为统一。

相较于前两代产品，SmartTag 3的设计思路变化明显：初代采用圆角方形方案，二代转向更接近胶囊形的轮廓，而三代再度回归方中带圆的方向，显示出三星对该品类外观统一性的重新梳理。

不过，现有资料显示，SmartTag 3机身似乎未内置挂绳孔，用户若想将其固定在钥匙、背包或其他物品上，可能需要额外购买保护壳或配件。

功能层面，机身中央保留了一枚可见按键，设计思路与初代相似。单按可查找已连接的Galaxy手机，双击则可能触发通过“模式与日常程序”预设的自动化操作。

配置方面，综合该系列以往规格推测，Galaxy SmartTag 3预计将继续支持蓝牙、UWB超宽带技术、三星SmartThings Find网络，并具备IP67或IP68级防尘防水能力。若新机升级至蓝牙6.0，定位追踪精度有望进一步提升，但电池续航是否优于前代尚待确认。

发布时间方面，这款产品有望于今年年底前亮相，或与Galaxy S26 FE及Galaxy Tab S12系列同场发布。

快科技8月2日消息，今日，小米商城价格显示，旗下Redmi与小米数字旗舰多款机型全面上调价格，单次调价区间集中在300至500元。

线下门店早已同步收到通知，北京地区小米之家工作人员透露，门店在前一晚就收到官方调价指令，这也是小米今年发起的第三轮价格上调，涨价风潮从入门机型逐步蔓延至高端旗舰。

按照往年市场规律，新一代小米数字系列新机上市前夕，在售老款旗舰普遍会降价清仓，为新品让出市场空间，但今年小米18发布在即，在售机型反倒集体涨价，这样的市场情况十分少见。

本轮调价覆盖Redmi Turbo 5、K90全系列以及小米17系列，其中中端机型统一加价300元，定位更高的小米17 Pro Max涨幅达到500元。

小米集团总裁卢伟冰此前曾公开谈及成本难题，内存价格大幅上浮给所有手机厂商定价带来巨大压力，小米在行业内已经尽力控制涨价幅度。

同时他预判，存储芯片紧缺、涨价的行情至少会延续至2027年末，甚至持续到2028年，下半年国产直板旗舰的定价或将突破万元门槛。

此次调价并非小米单独现象，整个智能手机行业都迎来涨价潮。据央视财经消息，暑期消费旺季里，各大品牌在售机型、新款产品均上调定价，多数机型涨幅300至1000元，高端大存储、折叠屏产品涨幅尤为突出。

vivo、一加全系旗舰加价幅度最高突破千元，OPPO、荣耀折叠屏起售价直接上调千元；苹果也在日本地区上调 iPhone、手表等产品售价，全球消费电子硬件成本上涨已成普遍趋势。

快科技8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。

部分芯片在100至200摄氏度高温环境下持续运行约1000小时后出现失效，原定于今年内量产的目标预计将被迫延后。

该产线为专用于GaN代工的8英寸线，设计月产能为1300至1500片晶圆。近期已为多家无晶圆厂客户完成试流片，但在后续可靠性验证中，问题逐步暴露。

此次失效直接影响GaN芯片的核心应用价值——高温稳定性。GaN功率半导体主要面向1200V高压及超过200℃的高温场景，广泛用于电动汽车、工业机器人和AI数据中心供电等领域。若高温长期可靠性无法保证，当前工艺节点下产出的芯片将难以商业化。

三星已启动根因调查，重点聚焦晶圆制造工艺环节。业内分析认为，此前为达成预期器件性能而进行的工艺优化调整，可能是诱发可靠性问题的关键因素。

此外，三星的GaN外延片完全采用自研工艺，使用进口MOCVD设备在硅晶圆上生长氮化镓功能层。若外延层晶体质量或界面结构未充分优化，在高温高压长期工作条件下，内部缺陷将被放大，最终导致失效。

另有知情人士透露，三星此前为将器件阈值电压压低至2~3伏的目标区间，过度追求接近2伏的行业基准，却忽视了参数优化对器件长期寿命的潜在影响。阈值电压过低会使器件对微小电流产生误响应，显著增加运行出错概率。

该产线的建设进程此前已历经多次调整。2023年三星重组LED业务、成立化合物半导体解决方案（CSS）部门时，最初计划2025年建成专用GaN产线，后因功率半导体市场需求不及预期，将量产节点推迟至2026年底。业内判断，本次可靠性问题大概率会使时间表再延后数月。

在GaN代工领域，三星已明显落后于竞争对手。英飞凌、意法半导体、德州仪器、英诺赛科等厂商已商业出货GaN芯片一至两年，部分无晶圆厂客户已在评估格芯、力积电、X-FAB等替代代工伙伴。

针对上述情况，三星电子相关负责人回应称，项目仍处于预生产阶段，正在攻克大规模量产前的常规开发挑战。“这属于试产阶段正常的问题排查流程，现阶段就判定相关现象为产品缺陷还为时尚早。”

快科技8月2日消息，2026年度ChinaJoy期间，上纬新材旗下消费级具身智能品牌启元机器人官宣与暴雪《魔兽世界》的合作，推出活动限定“鱼人定制款”启元Q1。

据了解，未来双方还将在更多的活动和游戏角色IP上有深度的联动。

该机型基于Q1探索版模块化设计与软硬件开源能力开发，支持轮足、人形、四足三态切换，具备22自由度及AI跟拍功能。

展会现场，启元Q1《魔兽世界》鱼人定制款IP造型与现场Coser结伴逛展、串门打卡。

据悉，启元Q1于2025年末首发，身高80–88厘米，面向消费级具身智能市场。

而《魔兽世界》中憨态可掬、辨识度极高的鱼人角色，早已超越普通游戏NPC的定义，成为承载玩家青春记忆与专属热爱的情怀符号。

此次启元机器人与《魔兽世界》跨界破圈，直接让虚拟游戏角色IP完整落地，带来个性化、定制化的趣味体验。

快科技8月2日消息，近日，国内权威机构赛迪顾问（CCID）发布《2025-2026中国电力模块市场研究年度报告》。报告显示，2025年华为电力模块持续领跑中国市场，蝉联第一。

AI时代，数据中心正经历前所未有的功率密度跃迁——单柜功率从十几千瓦向百千瓦乃至兆瓦级飙升，AIDC基础设施面临系统级重构。

在供配电领域，传统“攒机”模式存在占地面积大、交付周期长、运维效率低等痛点，已难以满足高密AIDC的严苛要求。

华为电力模块采用一体化设计，融合从变压器到馈线柜的全功率供电链路，实现“一列一路电”，大幅节省占地；通过预制化和工程产品化，降低现场交付难度，缩短建设周期；以智能化运维替代人工巡检，实现全链可视化管理，成为AIDC供配电的优选方案。

赛迪顾问报告显示，2025年中国电力模块市场持续高速增长，规模达27.2亿元，同比增长27.8%。华为电力模块稳居榜首，背后是其持续的技术创新与前瞻布局。

华为率先将预制化理念引入供配电领域，将大量现场工序前移至工厂，现场仅需拼装与调试，同时搭载智能管理系统实现集中管控，一举破解传统建设模式痛点，开启了预制化供配电的新纪元。

2022年，华为发布电力模块3.0，以融合极简架构重塑供配电链路，采用“廊桥式”母排替代传统线缆，并引入iPower智能特性，使运维从被动走向主动，打造省地、省电、省时、省心的供配电系统，加速数据中心向融合化、高密化演进。

2023年，华为电力模块3.0获颁业界首个“数据中心电力模块预制化产品认证”证书，为其全球规模化落地按下加速键。

今年，电力模块5.0正式亮相，将AIDC高可靠供电推向新高度。其采用一体化框架断路器，在极端短路工况下实现毫秒级隔离与柜内零飞弧，确保故障不扩散、不蔓延；通过耦合式母排实现“一柜一节”，交付周期从“月”缩短至“天”。从3.0的“省”到5.0的“稳”，华为持续重构器件、融合链路，推动供配电从现场集成走向产品化快速交付。

面向AI时代，智算集群负载规模动辄百兆瓦，供配电系统的持续稳定运行至关重要。华为电力模块5.0从部件到产品再到解决方案，以多维度严苛测试和全链路质量管控，保障高可靠、高能效与快速交付。

在可靠性方面，采用一体化框架断路器，五层灭弧设计筑牢安全防线；核心部件支持热插拔在线维护，5分钟完成更换；内置200多个温度测点，依托AI算法实时监测铜排温度，具备全链可视化与低载高温预测功能，变被动告警为主动预测性维护。

在能效方面，传统链路效率不高于94.5%，而电力模块5.0缩短链路、降低损耗，S-ECO模式下全链效率高达97.8%。

在交付方面，柜顶采用耦合式铜排，一柜一节，工厂预制预调试，现场即插即用，交付周期从1个月缩短至3天，扩容更加灵活。

快科技8月2日消息，银昕近日上架了一款单塔风冷散热器——FM600 Pro（Frost Mage 600 Pro），定价269元。

该产品采用6根6mm直径热管搭配纯铜底座，解热功耗达270W，定位中高端风冷市场。

散热器整体造型简洁，鳍片采用“歪脖子”偏移式不对称设计，有效避开内存安装区域，提升主板兼容性。金属表面经过全哑光工业美学抗氧化涂层处理，兼顾耐用性与视觉质感。

标配两颗12025规格低噪一体式连叶风扇，搭载HDB轴承，转速范围为800~2300 RPM，风量23.6~75.4 CFM，风压0.3~2.4 mmAq，噪声控制在8.8~29.3 dB(A)之间，在性能与静音之间取得较好平衡。

兼容性方面，FM600 Pro扣具支持英特尔LGA 1851/1700/1200/115X及AMD AM4/AM5平台，随附TF03硅脂，并提供3年原厂质保，为玩家装机提供可靠选择。

购买链接：京东(269元)

快科技8月2日消息，据媒体报道，SpaceX将在下周二（8月4日）公布其IPO后的首份季度财报，但摩根士丹利在一份报告中称，该公司即将迎来最危险时刻。

SpaceX股票于6月12日以135美元的价格上市，股价一度飙升至225美元，市值触及3万亿美元，超过亚马逊和微软。

然而，该股股价目前跌至近112美元，较峰值下跌约一半，因此信心不足的投资者将十分关注首份财报透露出的信息。

首次财报电话会议预计重点将围绕人工智能投入以及旗下星链卫星通信网络带来的利润展开，不过，许多看热议的散户投资者显然更关心其他话题。

与马斯克的特斯拉做法一样，新上市的SpaceX也已开设在线投资者提问平台，让股东可以在财报电话会议召开前提交问题。

用户还能对问题进行投票，最终形成一份按照受欢迎程度排序的问题列表。

而提交的问题中，最受关注的问题之一，是投资者希望SpaceX公布更多关于“星舰人类着陆系统”的画面。

这款飞行器计划在明年执行美国国家航空航天局（NASA）阿尔忒弥斯计划的载人登月任务。

投资者还询问，SpaceX最近公布的柴犬吉祥物Asteroid，未来是否会在教育、儿童慈善以及公众推广活动中承担更重要的角色。

还有股东希望了解，新一代星舰何时会开始进行轨道加注燃料测试，何时能够实现助推器和上级飞船的同步捕获回收，以及如何改善火箭的外观设计。

更搞笑的是，一名用户在平台提问：“我们可以把火箭涂成粉色吗？”

另一名用户则建议，SpaceX可以出售单独的隔热瓦冠名权，让粉丝能够把自己的名字随火箭一起送入太空。

这些五花八门的问题，出现在SpaceX为IPO预留约30%股份给散户投资者之后，这一散户配售比例，是美国大型上市交易中规模最大的个人投资者份额之一。

SpaceX股票在上市后的盘中高点之后，价格一度下跌超过一半。不过，与公司业务前景和财务状况相关的问题并没有获得太多关注。

少数获得支持的问题，更多集中在例如何时将轨道人工智能数据中心送入太空等业务发展方向，而不是公司的盈利能力。

截至上周五，关于“SpaceX的人工智能业务何时能够实现自我盈利”的问题，在投资者提问列表中排名第183位。

快科技8月2日消息，DeepSeek赶在7月最后一天发布了V4-Flash正式版，性能表现很惊艳，接近Opus 4.8的能力，但这还不是DeepSeek的大招，后面还有V4 Pro正式版，以及官方配套的Harness软件。

前两天网上就传出了DeepSeek Harness工具的内测消息，说是本周末开始，但没有官方证实，现在该项目的负责人崔添翼已经面向全球征集内测用户，特别是有过Agent Harness项目经验的开发者，发自己的Github ID和代表作就可以申请。

这个贴文下面也引来了全球的Harness开发者的兴趣，有几十个相关项目的开发者都在争取加入内测，在此类项目中热度算是非常高了。

现在不确定的是官方最终的命名是否就是DeepSeek Harness，这个名字对英文用户来说简单直接，但对国内的用户来说有点复杂，不知道是否会选择一个更简单明了的名字作为最终的商业品牌。

DeepSeek现在有的客户端/工具就是DeepSeek app，但主要用途是聊天，类似ChatGPT，现在这个很快发布的DeepSeek Harness类似于OpenAI的Codex，是一个偏向编程、办公的AI工具。

不过OpenAI现在的做法是把ChatGPT与Codex整合为一个超级app，名字还是选择了最成熟的ChatGPT，但客户端的界面和能力实际上是Codex，DeepSeek Harness完全可以用这样的方式来做，APP还是叫DeepSeek，把聊天与编程、办公等功能整合到一起。

最后就是发布时间，DeepSeek V4 Pro正式版很快会发布，Harness工具应该会跟它一起亮相，组成黄金搭档，预计是8月初了，还得再等几天。

快科技8月2日消息，根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆显示器零售市场月度追踪》报告，2026年上半年，中国显示器线上全渠道零售总量达579万台，同比下滑9.8%。

分渠道看，传统主流电商的销量占比为82%，较去年同期下降约10个百分点；而新兴电商渠道占比则提升至18%。进一步聚焦传统电商平台，上半年显示器销量为476万台，同比下降19.6%，销额为50亿元，同比减少16.2%。

针对市场下行，洛图科技分析指出，主要受两方面因素影响：一是“国补”政策调整带来的需求节奏变化；二是存储芯片成本上涨推高DIY主机售价，进而抑制了配套显示器的购买需求。

尽管整体规模承压，市场仍显现出三大结构性亮点：线上均价结束下行周期、品牌与价位层级更加多元，以及电竞和高性能显示技术的渗透率持续攀升。

价格方面，上半年线上均价为1056元，同比小幅上涨4%。其中，千元以下入门级产品占比与去年同期基本持平，而2000元以上中高端价位段份额实现全面增长，该区间正是OLED、Mini LED等高端显示技术的主要发力地带。

洛图科技预测，2026年中国显示器线上全渠道零售量将达约1230万台，同比降幅收窄至5.5%。

快科技8月2日消息，据媒体报道，科创板企业中微公司今日于上海临港举行总部大楼落成典礼暨公司成立22周年庆典，标志着其在临港的研发与生产一体化布局正式成型。

董事长尹志尧在庆典现场透露，公司已在上海临港、金桥、南昌以及在建的成都、广州等地布局五大研发生产基地。当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右将增至90万平方米，届时整体年产能有望超过700亿元。

尹志尧介绍，中微公司已在全球170多条客户生产线上部署超过8800个反应台，过去14年累计装机量增幅超过35%。公司人均销售额达455万元人民币（约合65万美元），已达到国际领先半导体设备企业的最佳水平。

面向未来，尹志尧提出，公司计划在未来五年内实现对60%以上半导体高端设备种类的覆盖，力争成为全球产品覆盖率最高的半导体设备企业；并目标于2035年在规模和产品竞争力上跻身全球第一梯队。

据悉，中微半导体设备股份有限公司总部位于上海，专注于微观加工高端设备，其开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备可广泛应用于微米级乃至纳米级器件的加工制造。

快科技8月2日消息，AMD的两大业务中，CPU这边越来越强大，Zen6今年就开始上市了，但游戏显卡让A饭有些无奈，当前的RDNA4主动放弃旗舰市场，只能等下一代的RDNA5架构了。

日前AMD员工在给Linux内核的amd-gfx邮件列表上提交了41个Display Core补丁，将下一代的显示引擎命名为DCN6（Display Core Next 6），而目前的版本才是DCN4.2，跳过了DCN5这一代。

这次的补丁有12.9万行之多，涉及到显示引擎的时钟管理器、HUBBUB、HUBP等，但无关GPU的3D渲染技术规格。

从它映射到GC 13.0.1来看，这是AMD下一代RDNA5 GPU架构，属于GFX13系列的代码延续，1月份早在LVM编译器中出现过，这次是显示引擎的代码抢跑。

这些迹象表明AMD下一代游戏卡RDNA5已经进行到一定程度了，不过现在说发布还太早，去年传闻就说是是2027年中，前不久还说会继续跳票到2028年初，反正不会很早，跟当前的RDNA4至少间隔2年半，甚至3年。

好消息是RDNA5这一代的规格会提升很大，AMD会重返旗舰级显卡市场，而且还会是微软Xbox、索尼PS6要用的。

整个RDNA5家族至少有三个分支，面向游戏显卡的代号是“Alpha Trion”(钛师傅)，面向PS6主机的是“Orion Pax”(奥利安·派克斯)，面向Xbox主机的是“Ultra Magnus”(通天晓)。

RDNA5显卡的技术升级重点自然也是AI和光追，AMD之前联合索尼公布了三大技术特性，如下所示：

神经阵列（Neural Arrays）：一组计算单元，配置为共享和处理数据，协同工作，如同一个单一的AI引擎。

辐射核心（Radiance Cores）：新的光线追踪专用硬件，以提供高性能的实时光线追踪和路径追踪。

通用压缩（Universal Compression）：一个新的系统，评估并压缩GPU内所有可用数据，以大幅减少内存带宽使用。

至于具体的产品型号，RDNA5家族命名可能是RX 10000系列，覆盖RX 10090XT/10080XT/RX 10070XT/10060XT/10050XT等型号，CU单元数量最低24组，最高96组，比当前的RX 9070XT的64组提升50%，搭配24GB甚至36GB GDDR7显存。

性能方面，RX 10090XT的RT光追性能是RX 9070XT的3倍，光栅性能是165%，不过这样的性能也就是达到RTX 5090级别而已。

其售价预计在1000-1200美元，比RX 9070 XT建议价翻倍，换算过来是7000-8000多元，国内行货价格应该万元左右了，比RTX 5090的1999美元建议价还要便宜很多。

只不过等到RDNA5上市了，NVIDIA的RTX 6000系列显卡也该来了，AMD在价位和性能上对标RTX 5090就没啥意义了，哪怕重返万元级市场了，还是要跟RTX 6000系列错位竞争，继续用田忌赛马的市场策略了。

快科技8月2日消息，据媒体报道，今日，OpenAI Codex工程负责人蒂博·索蒂奥在X平台爆料称，DeepMind曾在ChatGPT发布一年前做出类似产品，当时名字叫LMChat，后来换过内部代号。

但令人遗憾的是，最终这款产品并没有发布，原因是公司担心该产品可能与谷歌搜索互相竞争，所以一直被雪藏。

同时，谷歌也有规定，DeepMind不能发布“可能颠覆Google现有业务”的产品。

据悉，蒂博曾在谷歌DeepMind人工智能实验室工作六年，研究过AI基础设施、机器学习工程等项目。

而谷歌员工杰夫·迪恩曾表示，谷歌曾在ChatGPT发布前研发过聊天机器人，但公司内部认为该产品并没有比谷歌搜索更好，所以没有推出。

目前，OpenAI正在加速推进其AI编程产品Codex，试图在快速增长的AI编程工具市场追赶竞争对手Anthropic的Claude Code。

知情人士今年3月透露，Claude Code已贡献Anthropic约五分之一收入，年化规模超过25亿美元，而Codex年化收入约为10亿美元。

这一差距意味着，在被认为可能达到数万亿美元规模的AI编程市场中，OpenAI正从早期领先者变成追赶者。

快科技8月2日消息，据媒体报道，英特尔正全力推进俄亥俄州大型晶圆厂园区的建设，目标是在2031年实现全面运营。为加速这一长期计划的落地，公司正为员工提供高额加班奖金，以激励工程进度。

该园区占地约1000英亩（约405公顷），将用于生产英特尔“埃米时代”的制程节点，包括18A和14A工艺。按计划，园区将于2031年实现14A工艺的大规模量产。

与此同时，英特尔的EMIB-T先进封装技术也取得重要进展，目前唯一悬而未决的关键瓶颈在于基板良率。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术通过在有机基板中嵌入微型硅桥，在单个处理器封装内连接多个芯粒。该方案仅在芯粒与硅桥相连的边缘区域布置高密度微凸点，从而实现高速互连。而EMIB-T则进一步引入贯穿硅桥的硅通孔（TSV），这些垂直通道可直接从封装底部向堆叠的处理器或内存传输电力与高速信号，支持三维芯片堆叠。

值得注意的是，EMIB-T的成本较台积电CoWoS方案低约50%。英特尔预计于2027年大规模提供EMIB-T封装服务，目前该技术的封装良率已接近90%，但基板良率仍停留在约50%，成为产能扩展的主要障碍。

EMIB-T所用基板包含三层关键结构：基础有机基板面板，由Ibiden（核心供应商）、Shinko、Unimicron和AT&S等厂商制造，面板内设有精密凹槽以安置硅桥；覆盖于硅桥上方的介电层堆叠，采用业界标准的味之素积层膜（ABF）；以及内含TSV的硅桥本身，用于垂直信号与电力传输。

目前基板环节拖慢了EMIB-T的大规模封装服务进度。供应商Unimicron近期表示，EMIB-T仍处于早期发展阶段，当前工作重心是快速提升产能并改善良率。

快科技8月2日消息，近日，移动、联通、电信同步发布渠道管理新规，从8月1日起，电商店铺、短视频直播间等所有第三方线上平台不再办理手机卡号卡，市民如需线上办卡，仅能选择运营商官方APP、官网渠道。

曾经刷屏网络的19元 200G、29元数百G低价流量卡，自此失去流通渠道，大量消费者表示通信成本明显上涨。

运营商称，出台政策是为整治行业乱象。不少非正规商家伪造授权售卖流量卡，夸大套餐流量、隐瞒合约限制，还会借机收集身份证、住址等隐私信息，极易引发信息泄露风险。

但政策一刀切的执行方式，让普通用户与合规代理商都难以接受，两类群体受冲击最为直接。

一是流量重度使用者，学生、外卖骑手、自媒体从业者长期依赖第三方低价套餐。对比来看，第三方渠道十几元即可获得上百G流量，而官方在售套餐多为39元仅50G左右，同等流量下每月话费支出会大幅增加。

以往用户可在优惠套餐到期后换新卡维持低价，如今这条路径基本被堵死，不少人表示只能依靠 WiFi 减少流量消耗。

二是线上号卡从业者，许多店铺专营流量卡分销，每月销量上万，渠道关停后库存虽可退回，但大批员工面临失业，正规代理商认为，监管应当精准清退违规商家，而非直接关停全部第三方渠道。

与此同时，此前备受诟病的“套餐杀熟”问题尚未解决，此次新规更让用户感到权益两头受限。多数老用户长期使用高价低配套餐，申请更换低价套餐时常被客服推诿，唯有提出携号转网才会小幅下调资费。

如今新用户也无法再通过第三方渠道办理优惠卡，用户可选资费空间持续收窄，不少网友质疑此举属于变相抬高通信资费。

法律与行业专家对此提出不同看法。有律师指出，三大运营商同步收紧销售渠道、统一抬高资费门槛，存在涉嫌违反反垄断相关法规的风险。

业内专家建议，监管应采取分级管控模式，保留合规经营的第三方商家，仅整治虚假宣传、窃取信息的违规主体。

快科技8月2日消息，今日，由东方甄选前员工孙东旭、明明、天权联合打造的直播间“美丽明天”迎来首播。

直播开播后热度快速走高，直播间在线人数突破10万，登上抖音带货总榜首位，实时热度数据超过同时间段排名第五的“与辉同行”。

榜单实时数据显示，美丽明天热度值达到706.1W，本场主推茶颜悦色面包丁海盐产品。

据企查查APP信息显示，美丽明天（北京）科技有限公司于7月10日正式注册成立，注册资本1000万元，注册地址位于北京市大兴区。

公司共有三名股东，均为原东方甄选核心人员，分别是孙东旭、石明、郭天权。

三人出资与持股比例相近，其中孙东旭出资340万元、持股34%，担任公司法定代表人、经理、董事及财务负责人；石明、郭天权各出资330万元，分别持股33%。

在该公司股权架构曝光后，当当网创始人李国庆专门发布视频，点评这套股权模式的弊端，并预判团队或将短期内出现内部矛盾。

视频中李国庆表示：“公司只能有一个CEO，三一三一开，是一套糟糕的股权比例结构，照这个模式走，不出一年半，你们三个人内部一定会产生巨大矛盾，咱们走着瞧。”

7月21日，主播明明、天权在新公司小号开直播，直播中回应了首播时间、准备工作、招聘进展等问题。

明明称首播时间最快可能也要一周之后，有大量的准备工作在做，包括收样品、调设备、样品质检等环节，孙东旭也在短视频中表示首播将在8月份。

在直播中，他还表示美丽明天公司已开放岗位招聘，据招聘平台信息显示，目前在招岗位包括商务经理、客服主管、质检主管，薪资范围为12K-25K。

快科技8月2日消息，据媒体报道，高通正式宣布收购AI原生软件基础设施领军企业Modular。双方将合力打造领先的AI计算平台，覆盖数据中心、边缘基础设施、个人及工业AI等高增长领域，加速生成式AI与代理式AI从边缘到云端的全链路发展。

Modular的软件平台支持开发者在统一环境中，针对异构计算系统优化并部署生成式与代理式AI工作负载。结合高通在高效能、低功耗计算方面的固有优势，此次整合将显著增强高通提供完整AI解决方案的综合能力。

高通总裁兼CEO Cristiano Amon表示：“Modular的AI原生软件平台，与高通的解决方案能力、产业规模和生态系统伙伴关系相结合，将加速推出从边缘到云端兼具高性能与能效的AI方案。

Modular世界级的工程团队正引领一套全新的开放式AI软件开发范式，确保AI在各类硬件上高效运行并释放最佳性能。这有助于破解当前AI发展中的关键难题——为开发者和客户提供真正的选择权，从而推动产业竞争、创新与韧性。”

本次收购将加速高通AI平台在设备、数据中心、边缘基础设施及个人与工业AI等场景的全面布局。同时，Modular将继续秉持开放异构计算生态的使命，在CPU、GPU、NPU及定制芯片等多种架构上保持业界领先性能，并持续运营Mojo、MAX和Modular Cloud品牌，获得高通后续的资本与资源支持。

Modular联合创始人兼CEO Chris Lattner将出任高通高级AI软件与平台执行副总裁。他表示，借助高通的更大平台，Modular的软件创新将延伸至更广泛的AI与计算产品组合。

双方携手后，开发人员将能够更高效地在多样硬件架构上部署AI，同时获得更高的开发效率、性能表现和跨平台可移植性。

随着国产动作游戏《明末：渊虚之羽》续作《无常》正式公布，系列热度也迎来回升。

近日，有玩家发现，《明末：渊虚之羽》原作在Steam平台的同时在线人数出现明显上涨，在今年长期维持约3000人左右峰值的情况下，续作官宣后的首个周末在线人数突破5000人（最高5404人），达到2026年以来的新高。

此前，《明末：渊虚之羽》在发售后的热度逐渐趋于稳定，Steam同时在线人数通常维持在3000人左右。

随着官方公布续作消息，不少玩家重新回到游戏中体验原作内容，也让游戏在线人数迎来一波增长。

此次在线人数上涨，也反映出续作消息对系列关注度的带动作用。

部分玩家表示，希望通过重玩前作了解世界观和剧情，为后续作品做好准备。

目前，《明末：渊虚之羽》续作的具体名称、发售时间以及详细内容尚未公布，更多信息仍需等待官方后续公开。

快科技8月2日消息，日前，华为面向Mate 80系列、Mate 70系列、Pura 90系列等41款机型，推送HarmonyOS 7花粉Beta版更新。

HarmonyOS 7新增“直连供电”功能，当用户连接充电器玩游戏时，系统可优先由充电器直接为手机供电，并暂缓为电池充电，从而减少电池充放电产生的热量，有效降低设备发热。

据华为智能客服小艺介绍，目前已支持直连供电的机型包括华为Pura 90系列、华为Pura X Max标准版以及华为nova 16系列。

已支持机型需将游戏助手升级至16.2.2.300版本，用户可在游戏内依次进入“游戏助手>设置>关于>版本信息>检查更新”完成升级。

其他机型正在紧急推送中，具体推送时间以实际为准。

据了解，HarmonyOS 7实现了从系统底层到使用体验的全面升级，并构建面向智能体的系统架构。

其中，鸿蒙智能体框架2.0进一步升级，小艺与系统深度融合，智能理解和任务执行能力得到增强；鸿蒙空间计算则通过3D视觉和交互，带来更具沉浸感的使用体验。

性能方面，HarmonyOS 7升级超丝滑方舟引擎，并首次搭载鸿蒙性能大模型，进一步提升系统流畅度。

安全上，HarmonyOS 7升级星盾安全架构，打造AI安全底座，带来六大反诈能力及生态联合防诈平台。

2026 ChinaJoy于7月31日正式开幕，高通连续第七年包馆打造骁龙主题馆，今年的主题叫“集你所爱（AI）”，在1000平米大展区内，高通和140多家合作伙伴一起，带来了300多款设备、200多项技术演示、40余款游戏。

开馆仪式上，高通公司中国区董事长孟樸和全球副总裁侯明娟，与中国电信、中国移动、中国联通、中国广电、小米、iQOO、一加、荣耀、中兴努比亚、红魔、联想、京东、万维猫动画、完美世界等合作伙伴代表一起，共同开启了这场科技盛宴。

在展台中心是骁友装备库区域，覆盖手机、平板、PC、掌机、XR眼镜、耳机、可穿戴设备、运动相机、具身智能等等，基本把骁龙终端形态全摆出来了。

比如手机平板区几十款骁龙8系旗舰设备一圈排开，小米17 Pro Max、vivo X300 Ultra，OPPO Find X9 Ultra、荣耀Magic8 Pro，以及红魔、iQOO、一加等，各家旗舰都在现场开放体验。还有搭载骁龙X系列平台的轻薄本和二合一设备等。

除了常规手机平板，还有几款奇思妙想的AI终端，如荣耀Robot Phone机器人手机把手机做成了机器人形态；Looki L1 AI吊坠，一个小挂件就能做AI交互；千问AI眼镜，把AI助手塞进了眼镜框里等等。

这些设备单独看可能觉得还是概念品，但放在一起看，就能发现骁龙在铺一张很大的终端生态网，从传统的手机平板PC，到XR眼镜、AI眼镜、智能戒指、具身智能，骁龙的算力在不同形态里渗透。

装备库旁边还设了一个骁龙冠军时刻打卡区，骁龙是王者荣耀职业联赛、和平精英职业联赛、穿越火线枪战王者职业联赛、QQ飞车手游S联赛、英雄联盟手游超级联赛五大赛事的官方指定芯片。

骁龙至尊游戏区

在骁龙至尊游戏区，腾讯、网易、鹰角、库洛、完美世界等厂商带来了14款头部游戏大作，每一款都做了骁龙平台的技术适配。

先说《王者荣耀》，这款国民手游展示了骁龙自适应游戏画质技术，在复杂团战和高负载场景下可动态调节画面和帧率。腾讯还联合高通，依托Hexagon NPU为《王者荣耀》打造了端侧离线语音识别方案，语音识别在本地完成，不依赖网络，延迟更低，复杂声音环境下的识别也更准。

《和平精英》则借助全新骁龙至尊游戏特性直接上了165fps高帧率，毕竟在射击游戏里，差距往往就在一帧间，高帧率也就意味着更快的画面响应和更精准的操作。

《崩坏：星穹铁道》展示的是Adreno独立高速显存技术对功耗的优化，长时间高负载运行下，GPU能以更低功耗处理更大的数据集、纹理和几何体，发热和续航表现都有改善。采用虚幻引擎5开发的《异环》，现场展示了骁龙自适应画质V2.0、骁龙超级分辨率2.0和Adreno图像运动引擎2.0等多项骁龙至尊游戏特性的联合落地。

此外，最新上线的《遗忘之海》，以及尚未正式推出的《怪物猎人：旅人》和《王者万象棋》也在现场开放体验。

沉浸式XR奇幻冒险：第一视角超沉浸体验

作为骁龙主题馆每一年的人气王，骁龙XR奇幻之旅今年携手万维猫动画，联动超级国创IP《凡人修仙传》探索全新科技演绎方式。借助5G-A万兆级网络、双目16K超高清视效渲染、定制骁龙XR沉浸式动感座舱等，重现原作关键战役，让玩家能够与故事角色展开一场巅峰对决。

笔者亲身体验下来，最大的的感受就是沉浸感，眼前是真实光影与恢宏打斗场景，耳边是身临其境的声音，坐在座舱里跟着角色一起晃动、震动、转向的时候，大脑确实会被骗到。

另一项光子鸡大作战则围绕《和平精英》光子鸡IP定制，玩家进入《和平精英》雪地场景，通过空间追踪完成观察、瞄准、投掷等操作，和凡人修仙传的体验不同，这个更强调走动式的空间追踪交互。

此外展区还集中呈现了来自雷鸟创新、千问、Rokid乐奇、vivo、玩出梦想、小米等品牌的十余款XR设备同台亮相，覆盖AI眼镜、AR眼镜、MR头显等多种产品形态，全方位展现骁龙在XR领域的强大生态布局。

AI造梦场

今年的骁龙主题馆还新增了AI造梦场展区，用AI技术为玩家打开游戏体验与创作方式的更多可能，打破玩游戏与做游戏的边界。

在骁龙数字分身工坊，玩家可以在搭载第五代骁龙8至尊版的手机和平板上实时生成3D专属赛博城市数字分身；AI游戏创作体验中，玩家和创作者能够在搭载骁龙平台的PC与骁龙手机上，依托TapTap制造、造化工坊、代号Craft等游戏创作工具大显身手，感受从灵感生成到即时体验的跨端创作方式。

AI虚拟伙伴也不再局限于屏幕中的虚拟形象，基于骁龙AI和空间计算技术赋能，搭载骁龙平台的Rokid AR Studio空间计算套装、国内首秀的第二代智能戒指与骁龙PC共同组成跨终端体验系统，玩家可以通过手势召唤、动作控制与自然语音交流等方式在现场与AI萌宠展开实时互动。

基于第五代骁龙8至尊版移动设备的端侧AI游戏助手Demo能够在本地实时识别游戏画面，提供游戏策略建议、语音陪伴，有效提升玩家竞技表现；现场还亮相了3款由AI大语言模型驱动的游戏作品，大模型用于角色对话、剧情反馈和部分内容生成，角色能根据玩家行为给出灵活回应，同一款游戏可以产生不同的游玩过程。

逛完整个骁龙主题馆，最大的感受是高通在用AI重新定义骁龙的边界，过去骁龙是一颗芯片，现在它是一张网，手机、平板、PC、掌机、XR眼镜、AI眼镜、智能戒指、具身智能等，背后都是同一套骁龙算力。同时也让之前看起来高高在上的技术，变成我们每个人都能感受到、用到、玩到的体验。

独立游戏团队兼技术研究频道Threat Interactive发布了一期长达2小时的视频分析，深入拆解现代游戏渲染流程，并公开了一份完整的图形渲染管线图。

团队呼吁玩家不要再通过购买昂贵显卡来“适应”低效优化，而应该要求开发商提升游戏本身的性能表现。

Threat Interactive认为，当前游戏行业正陷入“硬件升级代替代码优化”的困境，越来越多作品依赖高端硬件和新技术堆叠，却忽视底层效率。

团队重点分析了采用虚幻5引擎制作的部分游戏为何容易出现卡顿、画面模糊等问题。

研究人员指出，虚幻5的Nanite几何系统虽然能提升画面细节，但过度增加GPU几何计算压力，而Unreal Blueprint视觉脚本在部分情况下运行效率远低于C++代码，可能造成性能瓶颈。

此外，他们还表示，在部分场景下，DirectX 11的像素处理效率甚至高于基于虚幻工具链优化的DirectX 12方案。

视频还批评了目前大量游戏依赖的TAA、TSR等时间抗锯齿和升频技术，认为这些方案容易导致画面拖影、模糊等问题。

Threat Interactive以《对马岛之魂》采用的改进版SMAA4X算法为例，称其能够保持较高清晰度，同时仅占用极少帧时间资源。

团队还通过《寂静岭2：重制版》和《天国：拯救2》等作品测试发现，优化透明物体和植被渲染流程，可以明显提升性能，部分情况下帧率效率提升可达到13%至40%。

Threat Interactive强调，许多经典游戏如《孤岛危机3》《合金装备5：幻痛》等作品，至今仍拥有优秀的画质与性能平衡。

团队希望通过提高玩家和开发者的技术认知，让市场重新重视优化质量，而不是单纯依靠更昂贵的硬件解决问题。

业内人士认为，如果玩家减少对低优化作品的容忍，或将推动大型厂商投入更多资源改进游戏引擎和开发流程。

快科技8月2日消息，今日，OPPO对A7 Pro Max的影像能力进行预热，并公布了一组官方样张。

OPPO表示，A7 Pro Max拥有A系列史上最强超清影像，前置5000万像素摄像头，支持100°超广角拍摄，多人合影时可容纳更多人物和背景。

后置影像方面，新机配备5000万像素主摄，支持光学防抖，同时搭载一颗200万像素黑白镜头和爆闪智能闪光灯，可满足日常人像、夜景等场景的拍摄需求。

外观设计上，OPPO A7 Pro Max提供乘风破浪、前橙似锦、远山黑三款配色，后置采用大尺寸矩阵式相机模组，整体辨识度较高。

续航方面，该机是OPPO旗下首款搭载万级容量电池的手机，内置10000mAh超大电池，号称七年耐用。

OPPO A7 Pro Max搭载第五代骁龙4芯片，正面配备一块6.78英寸1.5K OLED直屏。

新机搭载ColorOS 16，并通过OPPO实验室72个月老化流畅度测试，官方称，其开机内存占用最多可优化388MB，运行时内存占用最多可优化1413MB。

快科技8月2日消息，据央视新闻报道，日前，全球多模型聚合平台OpenRouter公布最新一周AI大模型调用量榜单，排名前五的模型全部由中国企业研发。

其中，小米MiMo-V2.5以单周10.5万亿Tokens的调用量登顶榜单，环比增长12%。

据了解，小米MiMo-V2.5于今年4月23日正式开启公测，并于4月底完成全系列开源。

随着模型调用量持续增长，小米集团AI实验室的技术人员正在针对快速上涨的流量进行新一轮系统调试。

小米MiMo大模型团队产品经理辛燕舒表示，MiMo-V2.5单周调用量已从1.5万亿Tokens增长至10.5万亿Tokens，两个月增长超过6倍，并拿下OpenRouter周榜和月榜双第一。

此外，今年6月，小米联合TileRT推出MiMo-V2.5-Pro-UltraSpeed，在模型推理速度方面实现突破。

据介绍，这是全球首个在通用GPU上推理速度突破1000 tokens/s的万亿参数模型，刷新旗舰模型全球最快推理速度纪录。

快科技8月2日消息，OPPO A7 Pro Max将于8月4日正式发布，新机号称“新一代耐用传奇”，目前已进入预热阶段。

今日，OPPO发布A7 Pro Max航天挑战视频，视频中，该机近距离拍摄引力一号遥四运载火箭发射过程，官方配文称：“直面2000℃火箭发射尾焰冲击。”

面对火箭发射产生的高温尾焰冲击，OPPO A7 Pro Max能否经受住考验，官方将于8月3日揭晓答案，预计届时将公布新机在耐高温、抗冲击等方面的表现。

据了解，OPPO A7 Pro Max是OPPO旗下首款搭载万级容量电池的手机，内置10000mAh超大电池，七年耐用，并支持80W有线快充。

该机采用3项OPPO独家电池技术，并获得中国质量认证中心两项权威认证。

在完成1500次循环后，电池寿命仍≥80%，同时通过-30℃至55℃耐高低温测试。

核心配置方面，OPPO A7 Pro Max搭载第五代骁龙4移动平台，正面配备一块6.78英寸1.5K OLED直屏。

此外，新机还支持AI防诈、红外遥控、全场景NFC等功能。

快科技8月2日消息，今日，数码博主“i冰宇宙”透露，三星Galaxy Z Fold 8预售火爆，超出预期，目前三星已向供应商追加订单。

该博主此前表示，三星今年对Galaxy Z系列折叠屏产品线进行了重大战略调整，将更多产能押注在阔折叠机型上。

供应链消息显示，三星此前为Galaxy Z Fold 8规划的面板产量约为280万块，对应约280万部整机规模。

随着预售需求增长，后续产量有望进一步上调。

据了解，三星Galaxy Z Fold 8是安卓阵营首款阔折叠手机，国行售价12999元起。

该机配备一块5.5英寸10:16比例外屏和7.6英寸4:3比例内屏，横屏观看视频、玩游戏时，能够提供更加开阔的显示视野；竖屏阅读和浏览社交信息流时，也更贴合用户的使用习惯。

Galaxy Z Fold 8还是三星目前最轻的Fold系列机型，整机重量仅201g，展开厚度低至4.5mm。

新机采用升级版精工铰链，进一步提升开合顺滑度和静音表现，同时支持IP48级防尘防水，可应对日常雨水和灰尘侵入。

核心配置方面，Galaxy Z Fold 8搭载专为三星定制的第五代骁龙8至尊版芯片，内置4800mAh电池，支持45W有线快充和20W无线充电，后置5000万像素广角主摄和5000万像素超广角镜头。

快科技8月2日消息，网易雷火工作室全新作品《诡影藏锋》将于8月7日开启藏锋测试。

日前，游戏官方公布了本次测试的资格发放、预下载时间、开放内容以及推荐设备配置等信息。

据了解，藏锋测试将于8月7日10:00正式开启，持续至8月10日23:59:59。

首批测试资格将从8月3日12:00起陆续发放，获得资格的玩家将收到官方短信提醒。

游戏预下载将于8月6日10:00开启，收到资格短信后，玩家可前往游戏官网，使用获得测试资格的手机号码登录，并下载游戏启动器及客户端。

本次测试仅面向PC平台，为删档测试，测试结束后，服务器将关闭，玩家在测试期间产生的游戏进度和账号数据也将全部删除。

配置方面，官方建议玩家使用i7-9700、Ryzen 5 3600X或同等级以上处理器，显卡推荐RTX 2060、Radeon RX 5600 XT或同等级以上产品，同时需配备16GB内存及40GB SSD存储空间。

测试期间，游戏将开放极乐古刹地图，以及PvP争锋模式和PvE共御模式，局外系统则包括仓库、交易行、武器打造和藏身处等内容。

据介绍，《诡影藏锋》号称首款中式志怪搜打撤游戏，主打冷兵器搜打撤玩法。

与常见的明亮武侠、仙侠题材不同，该作采用阴冷压抑的东方惊悚风格，通过浓雾、古庙、荒村秘境以及灵异音效等元素，营造更具压迫感的探索与战斗体验。

快科技8月2日消息，日前，海信墨水屏手机A10系列已在海信墨水屏京东自营旗舰店开启预约，新机将于8月28日9:30正式发布，并于当天11:58开售。

海信A10系列提供A10 Pro和A10 Ultra两款机型，拥有8GB+128GB、8GB+256GB和12GB+512GB三种存储版本可选。

新机主打“双屏视界，一键切换”，正面配备一块6.13英寸墨水屏，可带来接近纸张的显示观感，适合电子书阅读、文档浏览和笔记批注等场景。

其中，海信A10 Ultra标配磁吸可拆卸彩色LCD背屏，可用于观看彩色漫画、图表，也能满足影音娱乐，用户可在墨水屏与彩色屏之间灵活切换。

海信A10 Pro机身背部配有磁吸环和金属触点，预计可通过选购彩色背屏扩展双屏使用体验。

海信A10系列搭载高通跃龙QCM6690八核4nm处理器，相比前代墨水屏手机芯片，性能实现大幅提升。

新机后置一颗4800万像素摄像头，并原生搭载Android 16系统，支持龙虾智能语音AI。

此外，海信A10系列还支持NFC、红外遥控、应用分身、通话录音和磁吸无线充电等功能，不仅能充当墨水屏阅读设备，也可满足日常通信和应用使用需求。

据了解，海信上一次推出墨水屏手机还是2022年发布的海信A9，距今已有四年，该机配备6.1英寸、300PPI定制墨水屏，首发价格1799元起。

快科技8月2日消息，日前，小米宣布，8月“小米服务周”正式升级为“小米服务月”，围绕电池、保障、清洁和以旧换新推出四大服务福利，活动将持续至8月31日23:59。

其中，电池服务覆盖101款设备，可享8折优惠，价格47.2元起，包括98款手机电池换新服务和3款手机电池升级服务。

支持机型方面，REDMI多款新老机型均在活动范围内，包括REDMI 9A、REDMI 10A、REDMI 14C、REDMI Note 8 Pro、REDMI K30系列等老机型，以及REDMI K90 Pro Max、REDMI K90至尊版等新机。

小米手机方面，小米10系列、小米11系列、小米12系列等老机型均可参与，同时覆盖小米17系列多款产品，包括今年6月发布的小米17T和小米17T Pro。

值得一提的是，本次8折换电池活动还新增6款小米平板电脑，分别为小米平板6 Pro、小米平板6S Pro 12.4、小米平板7、小米平板7 Pro、小米平板7 Ultra和小米平板7S Pro 12.5，换电池价格119.2元起。

小米服务提醒，电池性能异常衰退可能与滥用、过度充电、极端温度以及外部撞击等因素有关。

日常使用中，用户应注意科学充电，并尽量避免在高温或低温环境下使用、存放手机，从而延长电池使用寿命。

快科技8月2日消息，日前，DeepSeek宣布，DeepSeek-V4-Flash正式版API开启公测。

随后，国家超算互联网宣布，DeepSeek-V4-Flash正式版模型DeepSeek-V4-Flash-0731已正式上线，同步提供API调用服务及模型文件。

据介绍，国家超算互联网现面向企业和开发者开放该模型的API调用服务，无需进行繁琐的环境配置，即可快速接入使用，为各行业提供高性能、安全可靠且普惠的全场景AI开发支撑。

用户可登录国家超算互联网官网PC端，通过首页“服务”下拉菜单进入“模型服务”专区，直达模型API调用页面。

模型能力方面，DeepSeek-V4-Flash-0731经过大量后训练，智能体能力和指令遵循能力均获得大幅提升。

在多项基准测试中，DeepSeek-V4-Flash正式版表现出色，综合性能可与当前顶级闭源模型相媲美。

据了解，目前国家超算互联网AI社区已汇集超过1700款国内外热门开源大模型，覆盖DeepSeek、GLM、Qwen、Kimi等主流模型系列。

快科技8月2日消息，跟此前市场盛传的传闻完全一致，小米手机旗下多款在售主力机型，近期正式启动了新一轮涨价。

从目前小米商城页面显示的最新商品细节来看，此次所有调价机型的涨幅均为300元起步，调价范围覆盖小米17系列、REDMI K90全产品线、Turbo 5等多款当前的热门走量机型。

具体调价明细为，如下：

REDMI Turbo 5从2299元起上调至2599元起；

REDMI Turbo 5 Max从2499元起上调至2799元起；

REDMI K90从2799元起上调至3099元起；

REDMI K90 Max从3199元起上调至3499元起；

REDMI K90 Pro Max从4199元起上调至4499元起；

REDMI K90至尊版从2999元起上调至3299元起；

小米17从4499元起上调至4799元起；

小米17 Pro从4999元起上调至5399元起；

小米17 Pro Max从5999元起上调至6499元起。

本轮上游存储芯片价格持续暴涨的热浪，已经顺着供应链完全传导至下游消费电子终端环节，直接扰动了整个手机行业的定价体系，手机、PC等各类数码产品近期接连传出调价通知。

除了国内安卓手机厂商陆续开启涨价之外，苹果今年秋季即将发布的iPhone 18也同样扛不住成本压力面临大幅调价，其中定位高端的Pro版本机型，起售价至少要上调2000元起步。

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在7月初公开发文表示，当前整个手机行业正在经历近十年以来最严峻的时刻，完全失控的成本上涨浪潮已经席卷了整个手机市场，其中定价最亲民的千元机赛道毫无疑问是受冲击最严重的板块。

其实早在今年4月，卢伟冰就曾公开预警过本轮涨价的空前烈度，他当时明确提到，本轮内存涨价的力度远超所有人的预期，同规格内存价格相比去年第一季度直接飙升了近4倍，其中12+512规格的存储成本涨了大约1500元，16+1T的大内存规格涨幅更是离谱，这对一直坚持极致性价比定价策略的REDMI品牌产生了非常大的经营压力。