快科技8月2日消息，Tom's Hardware近日对市面上20款主流Intel和AMD平台主板进行了M.2散热片测试，搭配厚度约3.8mm的英睿达T705 2TB双面PCIe 5.0 SSD，进行导热垫压痕与接触面积测试。

结果只有6款主板能够实现全面良好接触，其余14款均存在接触压力不足或仅接触主控芯片的问题，可能导致SSD在长时间高负载下过热降速。

20款主板中，6款表现合格，散热片与导热垫能在整条SSD长度上形成均匀且适度的压缩，完全覆盖主控芯片、DRAM缓存和NAND闪存颗粒。

5款接触力道偏弱，虽然覆盖了整个SSD表面，但导热垫压紧程度极轻，热传递效率可能受限。另外9款贴合并不完全，部分产品仅接触到发热量最高的主控芯片，闪存颗粒与散热片之间存在明显间隙。

实际测试中，部分散热设计无效的主板导致T705在持续写入约50秒后温度就突破70°C至85°C的临界门槛。

触发保护机制后，SSD传输速率从近4000MB/s的持续写入速度骤降至1700MB/s，随后因温度居高不下进一步下滑至600MB/s左右，性能衰减超过80%，几乎退化到传统SATA SSD的水平，长期也会缩短SSD寿命。

值得注意的是，越贵的主板并不等于散热越好，Tom's Hardware发现部分高价主板的M.2散热器虽然又大又厚，但因为接触不足，散热效果仍然令人失望。

造成这一问题的核心原因在于PCI-SIG制定的M.2规格标准只对元件高度上限做了规范，没有对表面平整度和导热垫厚度制定统一标准。

如果导热垫太厚，难以同时兼容所有SSD产品；如果太薄，又无法压紧，不少主板厂商为了避免压坏SSD，宁可让散热片接触不够紧密。

Tom's Hardware建议用户在组装完成后对SSD进行温度测试，如果出现过热，可以拆下散热片观察，如果发现接触不良，可以自行更换较厚（1.5mm或2.0mm）且弹性较好的高导热系数导热垫，花费不多但能解决问题。