快科技8月2日消息，知名硬件博主der8auer利用3D打印技术，通过搭建巨型烟囱散热结构，成功让AMD锐龙7 9800X3D满载状态下温度直降19℃。

由于9800X3D采用了3D V-Cache堆叠设计，虽然游戏性能更强，但其缓存层也在一定程度上阻碍了核心热量的传导，使得该处理器在相同散热条件下比普通型号温度更高。

这次实验想验证的是不开风扇、只靠烟囱效应能给这颗CPU降低多少温度。

整套散热结构采用了240mm冷排作为基础换热器，通过层层叠加3D打印模块，构建了一条垂直向上的排气通道，仅依靠冷空气与热空气的密度差在狭长通道内形成向上的气流，将热空气从顶部缓慢抽出。

实测数据显示，当烟囱20厘米时显心温度有下降但不明显，当烟囱加高到约110厘米、几乎触及天花板时，原本90℃左右的CPU满载温度，竟奇迹般地下降到了71℃，降温幅度达到了21.1%。

该博主表示这个降幅远超预期，同时还用烟雾演示了气流如何从底部吸入、顶部排出，印证了烟囱效应确实在生效。

不过这种方案在实际装机中几乎没有可行性，近1.1米的高度意味着没有任何主流机箱能够装的下，且实验是在开放式平台上完成的，虽然被动散热潜力巨大，但如何将这种物理效应缩小到可商用的体积，目前还没有实际可行的具体方案。