快科技7月5日消息，Linux 7.3内核首个拉取请求中新增了Intel Nova Lake-S桌面平台核显的PCI设备ID，Xe3P集成图形架构的支持正在逐步完善。

本次更新移除了0xD744，该ID可能是早期工程样品残留，或已不再映射到这一平台。同时新增了0xD74A和0xD74B两个Nova Lake-S条目，调整后Linux驱动已识别的Nova Lake-S图形PCI ID总数达到7个。

不过PCI ID数量并不等同于最终零售型号数量，这些ID在开发阶段经常变动，许多永远不会出现在市售产品中。7个ID可能对应更少甚至更多的实际SKU，取决于Intel如何将其映射到最终产品。

Intel目前还在围绕锐炫品牌重构核显命名体系，多个ID可能归入同一产品名，也可能因配置差异（如内存速度是否达标决定是否显示锐炫B390）分属不同型号。

同一批驱动更新还包含更多Nova Lake的修复补丁、DRM RAS更新和代码清理。

Intel同时调整了Nova Lake的Protected Xe Path支持，PXP是Intel用于加密媒体缓冲区的图形保护路径，从Nova Lake的Media 35引擎开始，该功能不再需要内核驱动加载HuC固件。

HuC是Intel用于HEVC/H.265解码的微控制器，移除这一依赖意味着Nova Lake的媒体保护机制实现了简化。

Linux 7.3目前仍在准备中，合并窗口预计在8月下旬开启，在此之前可能还会有更多Intel图形驱动更新，Intel曾表示Nova Lake将于今年面世，但未明确是桌面版还是移动版先行。

快科技7月5日消息，法国零售商LDLC上架了华硕ROG夜神RTX 5090 20周年版，标价6499.95欧元，约合50400元人民币。

不过根据华硕官方新闻稿，这款显卡的官方定价应为5799欧元（约44968元人民币），LDLC的零售价高出约700欧元。

这款显卡属于华硕ROG品牌20周年纪念系列，在Computex 2026上发布，采用黑红金三色设计。不过其并非简单换色ROG夜神，华硕为其配备了一块6.67英寸2K曲面AMOLED显示屏，可显示硬件数据、动画和自定义内容，还采用了透明玻璃背板和4.7槽散热器，搭载四个Axial-tech风扇。

6499欧元的售价使其成为市面上最昂贵的RTX 5090之一，但并非华硕最贵的型号。ROG Matrix Platinum RTX 5090目前欧洲零售商第三方卖家标价6999欧元起，一方卖家更是标至9539欧元。更夸张的是RTX 5090 Dhahab，采用真金材质，首发价格比Edition 20还高。

不过20周年版、Matrix Platinum和Dhahab都是限量型号而非主流产品，以这个价格买一张显卡，已经超过不少顶配主机的造价，不过考虑到近期新品发布的密集程度，即便真爱粉也可能开始掂量是否跟得动。

快科技7月5日消息，联想Geek Pro台式电脑主机新配置版本上架开售，新品搭载英特尔酷睿7-245HX处理器与RTX 5060独立显卡，官方售价9999元。

核心性能方面，新机搭载的酷睿7-245HX处理器采用Arrow Lake架构，属于Arrow Lake-HX系列，拥有6个性能核与8个能效核，共14核14线程，其最大加速频率为5.1GHz，配备24MB缓存，处理器基础功耗为55W，最大睿频功耗为160W。

显卡方面，RTX 5060采用英伟达Blackwell RTX架构，可通过光线追踪和神经网络着色器优化游戏及应用性能，并支持借助英伟达Reflex技术降低PC延迟，搭载的DLSS 4多帧生成技术可为每个传统渲染帧生成多达三帧，配合整套DLSS技术，相比于传统图像渲染，可大幅提升帧率。

整机散热采用穿透式设计，配备大尺寸风扇与金属背板，优化高负载下的散热效率，保障硬件性能稳定发挥。

存储组合为16GB DDR5 5600高频内存，搭配1TB PCIe 4.0高速固态硬盘，整机采用双M.2插槽可扩展设计，并配备免工具扩展硬盘托架，便于用户后期自行升级存储容量。

机身接口排布齐全，正面2个USB-A 3.2 Gen 2接口、1个USB-C 3.2 Gen 2x2接口以及1个3.5mm耳麦插孔，背面搭载千兆有线网口、USB 2.0、USB-A 3.2 Gen 1等扩展接口。

独立显卡配备HDMI 2.1与DP 2.1视频输出接口，支持高规格显示器与多屏拓展，需注意机身板载的集显视频接口，在搭载无核显CPU时无输出功能，本配置视频信号由独立显卡提供。

快科技7月5日消息，近日有用户分享，自己的一RTX 5090显卡在垂直安装使用PCIe延长线后，延长线绝缘层被显卡背板高温熔化，线缆直接粘在背板上，拆机清理时不得不将线缆从显卡上撕下来。

不过该用户表示，损坏的只是绝缘外皮，显卡本身没有出现损坏，问题根源在于延长线直接贴着背板走线，既阻断了气流又让线缆外皮长期暴露在高温下。

GPU背板在正常使用中通常不会达到熔化线缆绝缘层的温度，但高功耗显卡情况有所不同。RTX 5090热设计功耗高达575W，满载运行时大量热量传导至背板和周围空间。

背板温度取决于散热器设计、PCB布局（如双面显存）和导热垫位置，高功耗型号在持续负载下背板摸起来烫手并不罕见。

直接接触延长线不仅让线缆外皮承受持续高温，还减少了背板与线缆之间的气流通道，进一步加剧热量积累。

从海盗船和酷冷至尊等厂商的延长线安装示例来看，延长线不应与显卡接触，理想状态下显卡应尽量远离延长线，但四槽厚度显卡在封闭机箱内实际操作难度很大。

有十年以上延长线使用经验的用户表示，从未见过延长线被熔化，说明正常品质的延长线即便接触背板也不应出现这种情况，低品质延长线搭配高功耗显卡才是真正的风险组合。

快科技7月5日消息，芯片架构传奇人物Jim Keller与DIY半导体先驱Sam Zeloof联合创立的初创公司Atomic Semi宣布更名为Fab2，并将运营总部迁至得克萨斯州，新品牌围绕“fab fab”概念展开，即一座批量生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的工厂。

Jim Keller是当代最具传奇色彩的芯片架构师之一，职业生涯横跨DEC、P.A. Semi、博通、苹果、AMD、特斯拉和Intel。他在AMD主导了Zen架构设计，帮助AMD从濒死边缘重回高性能CPU市场；在Apple主导了A4和A5处理器设计，开启了苹果自研芯片路线；在Tesla负责自动驾驶硬件，后来又短暂执掌Intel硅片工程部门。

2022年，Keller与Zeloof共同创立Atomic Semi，瞄准的方向不再是设计某一款芯片，而是改变芯片制造本身。

Fab2的思路与传统晶圆厂截然不同，台积电、三星等巨头依赖可容纳300毫米晶圆的巨型产线，Fab2则瞄准小型、软件定义的晶圆厂，加工尺寸远小于整片晶圆的芯片，数小时即可完成原型迭代。

公司从泵、阀门、气路到光刻设备和真空腔体全部自研，先将零件组装成机器，再将机器组装成完整晶圆厂，最终目标是量产晶圆厂本身。

配套软件方面，此前名为Atomic Studio的浏览器端协作EDA工具已更名为Studio，支持版图设计、原理图和仿真。

这一概念的可行性源自Zeloof的个人经历，他在青少年时期就在父母车库里用自制设备实现了约300纳米工艺的芯片光刻，证明了小规模制造的可行性。

不过该方法的核心瓶颈是产能，Fab2采用电子束光刻直接写入图案，无需掩膜版，但速度极慢，在一颗小芯片上完成一次光刻所需的时间可能比EUV扫描仪曝光一整片300毫米晶圆还要长。这一取舍注定了Fab2的方案只适合原型验证和小批量生产，无法与商业代工厂的大规模制造竞争。

Fab2目前在三个地点运营：奥斯汀12万平方英尺的新总部负责研发和生产，洛克哈特3万平方英尺的场地是“fab fab”本身所在地，旧金山2.5万平方英尺的车库晶圆厂保留原址。

快科技7月5日消息，Windows开发大神Dave W. Plummer分享了一段视频，展示了一种堪称硬核的散热方案：将一台斯特林发动机安装在他的AMD线程撕裂者3970X主板芯片组上，利用废热驱动飞轮旋转。

斯特林发动机由Robert Stirling于1816年获得专利，最初作为当时蒸汽发动机的安全替代品，用于水泵和家用设备。如今这项技术主要出现在太阳能发电、热电联产、低温制冷和潜艇等领域。

其工作原理是通过封闭循环将热能转化为机械能，热源使气缸内气体膨胀推动活塞，活塞带动飞轮旋转，气体冷却收缩后由飞轮惯性完成循环。Plummer在视频开头手动拨动飞轮启动循环，随后芯片组的热量维持了发动机的持续运转。

这款发动机商品页面显示，在20摄氏度环境下放在一杯热咖啡上，飞轮转速可达约200 RPM，有用户反馈甚至手掌的温度就能让它转起来。

以此推算，主板的发热量驱动它绰绰有余，不过这并非真正意义上的散热解决方案，更多是废热回收的概念演示，实际降温效果有待验证。

Plummer在视频中还运行了Cinebench测试他那颗32核64线程的线程撕裂者3970X，但尚未公布加装斯特林发动机前后的芯片组温度对比数据。

快科技7月5日消息，酷比魔方曾于2025年9月16日首次预热披露iPlay 70 Max Pro 5G版平板电脑，目前官方已开启同系列4G版本的预热，新品将于近期正式上市。

核心性能及网络配置是本次4G版本的核心调整项，处理器由5G版搭载的紫光展锐S715更换为紫光展锐T7300，网络支持则从5G全网通双卡双待降级为4G全网通双卡双待，可覆盖移动网络环境下的影音播放、轻度办公与在线学习等日常使用场景。

影像与音频配置也同步做了精简，前置摄像头从5G版的800万像素降至500万像素，后置1300万像素主摄保持不变，音频系统由原5G版支持DTS音效的八扬声器方案，缩减为四单元BOX音效方案，仍可提供基础立体声外放体验，适配横屏追剧、在线学习的使用场景。

屏幕与外观设计延续5G版的整体方案，机身采用深空灰配色，正面配备13英寸IPS面板，分辨率为2560×1600，达到2.5K级别，屏幕标称亮度400尼特。

续航方面，该机内置10000mAh容量电池，支持30W有线充电，规格与5G版保持一致，系统预装基于安卓16深度定制的ALLDOCUBE OS 5.0L，适配大屏日常操作需求。

截至目前，官方尚未披露该机的内存存储规格、机身接口、重量、厚度，以及是否支持手写笔、键盘扩展坞等外设的相关信息，具体上市时间与最终售价也未正式公布，后续详情以官方渠道公布的信息为准。

快科技7月5日消息，据报道，Intel确认上调了部分消费级和服务器CPU价格，理由是供应链成本上升和需求超过供应，消费端处理器涨幅在30至50美元之间，数据中心级产品涨幅高达数百甚至上千美元。

Intel发言人在回应Tom’s Hardware时表示，近期价格调整反映了当前市场动态，包括供应链成本上升以及对酷睿Ultra 200S Plus处理器的强劲需求。

在本周早些时候，Intel悄然上调了酷睿Ultra 200S Plus系列桌面处理器的推荐客户价格，酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿Ultra 7 250K Plus涨幅在30至50美元不等。两款处理器均属于Arrow Lake家族，由台积电代工。

值得注意的是，原版非Plus的酷睿Ultra 200系列并未涨价，旗舰酷睿Ultra 9 285K仍维持发布价。

数据中心端涨幅更为惊人，以至强6980P为例，这款128核256线程的Granite Rapids旗舰最新推荐价达13955美元，较2025年的12460美元上涨1495美元（约10136元人民币），虽然仍低于2024年发布时的17800美元，但回升幅度相当可观。

同系列96核的至强6952P新价10209美元，较2025年涨1094美元；72核的至强6962P涨1191美元至11116美元。

至于Emerald Rapids系列，64核的至强8592+新价12992美元，较2025年涨1392美元，已经高于2023年底发布时的11600美元。

所有至强处理器由Intel内部制造，无法归咎于台积电代工成本，而光刻胶等原材料涨价也很难对售价上万美元的CPU产生大幅影响。Intel多个季度以来一直表示至强需求超过供应，此次涨价更像是趁供需失衡收割利润。

不过数据中心硬件实际成交价往往与标价差异较大，取决于采购量和供需双方的战略关系，Intel提高了至强推荐价，但对平均售价影响仍有待观察。

快科技7月5日消息，据TrendForce存储芯片价格调查报告，2026年第三季度DRAM合约价环比上涨13%至18%，NAND Flash合约价环比上涨10%至15%。相较第二季度约60%的暴涨，涨幅已大幅收窄，但价格仍在持续攀升。

涨幅降温的原因并非供应改善，而是消费端到达了承受极限，经过连续数季的暴涨，PC和手机厂商不再愿意也无法继续吸收更高的存储成本，消费者同样拒绝为持续涨价买单。存储芯片依然紧缺，买方却已经不再追高。

不过在整体价格方面，随着存储厂商将产能向高利润服务器产品倾斜，消费端可用产能进一步收缩，但即便PC和智能手机需求走弱，价格依然跌不下来。

在消费端，笔记本厂商仍在补充库存，但存储成本正逐步传导至零售价格，TrendForce认为这一趋势可能拖累下半年PC出货量。手机厂商面临类似压力，多数品牌预计提高售价对冲LPDRAM成本，同时更谨慎地控制生产计划。

由于PC厂商上半年已积累大量客户端SSD库存，对新一轮涨价接受度降低，供应商在合约谈判中态度有所松动，SSD定价趋于温和，但企业级存储仍受益于AI基础设施支出。

对PC装机用户而言，真正的降价仍遥遥无期，AI基础设施仍是行业最高优先级，存储价格还会继续涨，只是涨得没那么凶了。

快科技7月5日消息，AI时代来临，赢家不只是中美，还有其他国家也站到了风口上，韩国靠内存及闪存芯片就攫取了比NVIDIA还多的利润，日本也靠着半导体设备赢麻了，销售额大涨。

日本半导体设备协会（SEAJ）日前大幅上调了对今年及未来几年的预测，2026财年的半导体设备销售额将达到6.55万亿日元，约合430亿美元，比年初的预测上涨了1万亿日元。

2027财年的销售额有望增长到7.4万亿日元，约合485亿美元，2028财年则会达到7.77万亿日元，约合510亿美元，年度复合增长率约为14%。

推动日本半导体设备增长的动力主要来自AI需求，服务器用的先进逻辑芯片及内存闪存这些存储芯片都在扩产。

对于日本在半导体设备领域的优势，我们之前写过报道做了介绍，这个市场细分领域很多，日本在多个领域都有较高份额。

其中日本最大的半导体设备巨头TEL（威力科创，也叫东京电子）在多个环节也有垄断性优势，Screen会社、Lesertech、日立等公司在部分细分领域也是隐形的冠军，而且佳能、尼康也是ASML之外仅有的光刻机公司了，瘦死的骆驼比马大。

这里说的还主要是针对半导体设备，如果再加上半导体材料，那日本在光刻胶、大硅片、电子特气等领域也是有领先优势的。

不过日本在半导体领域曾经做到了全产业链世界第一，但广场协议之后日本多个优势领域都被超越，光刻机被ASML超越了，内存公司尔必达破产被美光收购了，存储芯片还剩下铠侠，先进逻辑芯片产业也没了，这两年日本政府巨资2.7万亿日元要打造Rapidus，计划明年量产2nm工艺芯片。

半导体设备及材料领域的优势能维持多久也不好说，在这方面中国公司的国产替代逻辑非常强，而且进步很快，日本公司很快也会受到冲击。

在2026年MSI季中冠军赛上，LPL赛区二号种子TES战队经历了一场噩梦般的旅程，最终以“全败”战绩出局，创下队史最差成绩。TES先是在胜者组首轮被欧洲LEC一号种子G2完成“让二追三”逆转，随后掉入败者组后以1比3不敌越南LCP赛区一号种子TSW，成为本届MSI第一支被淘汰的队伍。

输给TSW后，TES俱乐部官方在社交媒体发布致歉声明：“一切失利没有任何借口，根源在于我们自身实力不足，团队磨合、临场应变存在诸多漏洞，在与国际赛场优秀对手的交锋中暴露无遗”。俱乐部承认队伍在沟通衔接、团战决策、心态把控等方面均未达标，承诺正视差距并逐一整改。选手方面，JackeyLove赛后表示“训练赛基本没怎么赢过”，出现了“短期内解决不了的问题”，并坦言“我比较难受的就是我可能没办法帮到大家”。打野Tian则直言“我们整体不如对手，心态急躁，导致做出很多错误判断”。

这场失利让TES成为LPL赛区历史上第一支在国际赛事BO5中输给越南战队的队伍，同时也成为LPL历史中第一支在BO1和BO5中都输给过越南战队的队伍。此前TES曾在2022年S12世界赛小组赛BO1中不敌越南GAM战队，如今时隔1358天再次“创造历史”。而TSW则凭借这场胜利，拿到了战队在今年国际赛上的首场BO5胜利。

舆论对此反应两极分化：一部分人认为俱乐部坦然正视差距、承诺整改，诚意足够；另一部分人则指出同类问题反复出现，单纯文字道歉已难以弥补国际赛场接连失利的遗憾，有观点认为TES的道歉近年来已几乎成为其外战失利后的“固定节目”。

快科技7月5日消息，EUV光刻机被认为是5nm以下工艺不可或缺的关键设备，然而EUV成本高，再加上受限的情况下，半导体工艺只靠当前的DUV光刻能做到什么地步？

这个问题是Intel、台积电、三星等公司不会面对的，因为他们已经切换到EUV路线了，但一家名为SMIC的公司还在不断优化DUV光刻极限，业内的光刻技术大佬Frederick Chen日前又注意到了SMIC申请的2个专利，展示了该公司在这方面的探索。

SMIC公司在中美两地都申请了这个专利，最早在2024年10月份就率先在中国境内申请了，目标是提高晶体管密度的同时也提高设计的灵活性。

文章的技术内容太过高深，感兴趣的可以看原文，简单来说就是SMIC公司在SAQP自对准四重图案与传统的LELE（光刻+蚀刻）两个技术中如何寻求平衡的技术。

SAQP技术可以在不依赖EUV光刻机的情况下，借助DUV光刻就实现极高精度，但是成本太高，Intel以前就在SAQP技术上吃过大亏，芯片生产良率低，成本高，量产可行性大打折扣。

SMIC的专利技术就是通过EDA设计+多重曝光协同优化，把之前需要SAQP处理的层改成用LELE处理，使得光罩需求量大幅下降，对准压力减少，提升了芯片良率。

这些技术可以将芯片的最小间距缩小到24nm，这是什么水平呢？大佬文章中提到其单元高度符合台积电3nm到2nm水平之间。

现在曝光的这些技术专利是SMIC未来工艺的一部分而已，还会有更多的技术不断出现，他们的目标是未来几代工艺都不需要依赖EUV光刻，大佬之前的文章中提到未来会有N+4到N+6工艺，间距也会持续缩进，晶体管密度也会一路提升，N+6预计能做到305Mtr/mm2，大约是1.Xnm级别的工艺了。

总之，在DUV这条路上SMIC公司还会持续迭代打磨，未来几年靠这些技术可以做到国际顶尖水平，就算时间上还落后一两年甚至两三年都没关系，因为海外大厂自己就会担心——他们只是用了DUV就追上来了，EUV问世之后那还得了？

快科技7月5日消息，据媒体报道，在本周举行的2026慕尼黑上海电子展期间，汽车行业“缺芯”话题再度成为焦点。全球工业科技公司安波福（Aptiv）就如何应对芯片涨价与供应紧张的局面，对外分享了其系统化策略。

安波福方面表示，自去年下半年起，全球存储芯片已进入价格上行周期。为应对这一趋势，公司采用本土化与全球化相结合的供应链模式，并与多家冗余供应商建立合作，以实现全球资源的灵活调配。

在具体执行层面，安波福构建了数字孪生系统，对进口与国产芯片实行双轨备份管理。同时，借助智能大模型进行实时检测与趋势预判，提前布局存储芯片储备，有效对冲了供应链波动风险。

作为智能汽车解决方案提供商，安波福不仅生产连接器等核心零部件，还涵盖计算平台与域控制器等智能化产品——这些被视为汽车“大脑”的关键部件高度依赖AI芯片提供算力支撑，因此芯片安全也直接关乎汽车整体供应链的稳定。

在成本与涨价压力下，安波福还从底层架构出发，优化电源管理系统，从而减轻动力电池与高压系统负担，间接降低对部分高成本功率芯片的依赖，从设计端实现供应链韧性提升。

值得关注的是，此轮“芯片荒”加剧的重要推手之一，是全球AI数据中心投资激增。据艾睿铂最新发布的汽车行业报告预测，到2028年，AI数据中心对全球内存芯片的需求占比将接近一半，叠加其他风险因素，或进一步推动芯片价格持续走高，给汽车行业带来更深远的影响。

快科技7月5日消息，惠普为旗下暗影精灵MAX游戏本新增搭载英伟达GeForce RTX 5090移动显卡的高配选项，搭配英特尔酷睿Ultra 9 290HX Plus处理器，国补后到手价28499元。

外观方面，暗影精灵MAX采用纯黑配色，A、D双面为金属机身。B面配备一块16英寸IPS屏幕，长宽比16:10，分辨率为2560 x 1600，刷新率达240Hz，GtG响应时间3ms，峰值亮度500nits，覆盖100% sRGB色域。

该屏幕同时通过德国莱茵认证与eyesafe认证，在长时间使用下仍能有效缓解眼部疲劳。

散热系统上，新品搭载酷凉风暴MAX+方案，配备真空腔均热板与混合液金硅脂，支持300W以上的整机性能释放，确保高负载场景下的稳定输出。

核心配置方面，酷睿Ultra 9 290HX Plus采用8P+16E核心架构，共计24核心24线程，最高睿频达5.5 GHz，并支持英特尔二进制优化技术（Intel Binary Optimization Tool），同时可实现最高900MHz的晶粒间（die-to-die）频率提升，进一步释放性能潜力。

显卡部分，GeForce RTX 5090移动版拥有10496个CUDA核心，配备24GB GDDR7显存，支持DLSS 4技术，在游戏与创作应用中提供细腻流畅的画面表现。

存储与网络方面，标配双通道16GB×2 DDR5-5600内存，以及1TB PCIe 5.0固态硬盘；无线支持Wi-Fi 7与蓝牙5.4。内置83Wh电池，支持30分钟快充至50%，并附带460W氮化硅电源适配器，兼顾便携与供电效率。

接口配置齐全，机身左右两侧及后部共提供2个雷电4、2个USB 3.2 Gen2 Type-A、1个HDMI 2.1和1个RJ45网口。

此外，通过新版OGH智控中心，用户可在四档性能模式间自由切换，灵活适配游戏、创作或日常办公等多种使用场景。

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快科技7月5日消息，艾湃电竞（Apexgaming）近日推出全新DPS系列电源，该系列符合ATX 3.1规范，配备原生PCIe 5.1标准的12V-2 x 6供电接口，并获得80 PLUS金牌认证，售价459元起。

新品提供750W、850W及1000W三种额定功率，并可选黑白两种配色。目前产品已登陆电商平台正式开售，厂商提供长达十年的质保服务。

在技术架构上，DPS系列采用LLC谐振拓扑、同步整流与DC-DC降压结构，典型负载转换效率高达90%以上，可在高功率输出下维持优异性能同时降低能耗。

该电源还具备强悍的峰值功率承受能力，可应对高达整机功耗两倍及显卡功耗三倍的瞬时负载，充分释放高性能显卡的潜力。

散热方面，内置120mm高品质风扇，具备耐高温、长寿命、大风量与低噪音特性，并支持第五代智能启停温控技术——当系统负载低于30%时，风扇自动停转，为用户营造静谧的使用体验。

保护机制上，DPS系列集成了过流（OCP）、过压（OVP）、短路（SCP）、过功率（OPP）、欠压（UVP）及过温（OTP）等多重防护，确保在高强度工作负载下的稳定运行。

此外，该系列采用全模组设计，搭配安规镀锡铜质压纹线材，兼具高级质感与良好柔韧性，便于理线走线，进一步提升了装机体验。

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快科技7月5日消息，据媒体报道，当地时间7月3日，美国流行歌手泰勒·斯威夫特与橄榄球运动员特拉维斯·凯尔斯的婚礼在纽约麦迪逊广场花园举行。

庆典礼成后，麦迪逊广场花园户外LED大屏亮起“JUST&T MARRIED”标语向全球宣告，而其中两个“T”分别是斯威夫特和凯尔斯名字的首字母。

据了解，本次婚礼全程保密，进场的宾客被要求不得携带电子设备入场，无论宾客、商贩还是安保人员均不得携带或使用手机。

然而，这仍没能防住内部工作人员为了利益突破防线。在婚礼结束没多久，现场内部的照片、视频就遭工作人员高价倒卖给“每日邮报”，随后大规模泄漏。

目前，该涉事员工已被开除，此外还有至少4名违规拍照的工作人员被带离场馆。

众多网友发声谴责此类行为，并呼吁公众不要继续传播已泄漏的婚礼照片及视频。

据悉，本次婚礼庆祝活动于7月2日下午6点先举行一场小型聚会，约有100人参加。

次日，场地将迎来规模更大的庆祝活动，预计约1000位宾客出席，活动从下午晚些时候开始，持续至7月4日凌晨4点。

公开资料显示，泰勒·斯威夫特（Taylor Swift）1989年12月13日出生于美国宾夕法尼亚州，美国女歌手、词曲作者、音乐制作人、演员，被歌迷亲切地称为霉霉。

2008年，泰勒凭借音乐专辑《Fearless》获得广泛关注，该专辑亦获得第52届格莱美奖“年度专辑奖”等多个奖项，成为史上获奖最多的乡村专辑。

2022年，泰勒·斯威夫特发行音乐专辑《Midnights》，并凭借该专辑收获三项吉尼斯世界纪录；2023年，她举行“时代”世界巡回演唱会，并带来近50亿美元的经济效应。

目前，泰勒共计拥有7张首周销量超过百万的音乐专辑、14张公告牌200强专辑榜冠军专辑、12首公告牌百强单曲榜冠军单曲，获得14座格莱美奖，亦是获得全美音乐奖最多的歌手（40座）。

快科技7月5日消息，零刻旗下新款迷你主机Beelink EQi 304已在海外市场正式上市，成为首款搭载英特尔Wildcat Lake处理器的迷你主机产品。

该机核心搭载“酷睿3 304”处理器，采用5核心5线程设计，最高睿频可达4.3 GHz，内置Xe3-LPG核显，具备24 TOPS的本地AI算力，为轻量级AI应用提供硬件基础。

存储方面，EQi 304的一大特色是采用智能手机常用的UFS闪存作为基础存储介质，全系标配512GB UFS 3.1闪存，理论读取速度达2.1 GB/s，显著优于传统eMMC，接近PCIe 4.0 x1带宽水平。

不过，相比当前迷你主机主流标配的高速NVMe固态硬盘，其原生速度仍存在一定差距。为满足用户扩展需求，零刻预留了两个M.2 2280插槽，单个插槽最大支持4TB SSD扩展，但带宽分别限制为PCIe 4.0 x2 和 PCIe 4.0 x1。

内存配置上，低配版采用板载16GB LPDDR5 5600MT/s内存；中高配版本则配备可拆卸式内存，提供24GB或32GB DDR5 5600选项，用户可根据需要自由更换。

在紧凑的126 x 126×44.2mm机身内，EQi 304提供了丰富的接口配置：配备两个支持40Gbps高速传输的雷电4接口，一个HDMI接口，可同时连接三台显示器，实现4K 60Hz独立输出。

网络方面，主机搭载10G与2.5G双网口，并支持Wi-Fi 6（MT7922）无线网络及蓝牙5.2连接。

散热与供电设计上，机身内置85W电源，无需外接笨重适配器，散热部分采用低速静音风扇，平衡性能释放与噪音控制。

目前该产品已在零刻官网开启预购。16GB LPDDR5版本售价为509美元（约合3456元人民币）；DDR5可拆卸内存版本定价区间为509至609美元（约合3456至4136元人民币），具体价格因配置及活动而异。所有版本均预装Windows 11专业版，并提供三年质保。

快科技7月5日消息，机械革命耀世 18 Pro笔记本推出全新配置版本，搭载英特尔酷睿Ultra 7 251HX处理器、RTX 5060 Laptop显卡，定价10999元。

屏幕采用一块18英寸IPS面板，分辨率2560 x 1600，刷新率180Hz，覆盖100% DCI-P3色域，亮度达500尼特。

性能方面，该机搭载18核18线程的酷睿Ultra 7 251HX，搭配16GB DDR5内存与1TB PCIe 4.0固态硬盘，显卡为RTX 5060 Laptop。

散热系统采用三风扇、双D10热管及独立散热岛设计，可实现至高200W的双烤性能释放。

音频方面，该机配备四扬声器，支持Nahimic音效认证。电源适配器为250W SiC轻量型，并支持140W私有PD快充协议。

接口配置齐全：左侧提供RJ45网口、USB-A 5Gbps、USB-C 10Gbps及3.5mm音频接口；右侧提供两个 USB-A 5Gbps。

背部则设有雷电4、Mini DP 2.1和HDMI 2.1各一个，满足多屏扩展与高速外设连接需求。

购买链接：京东(10999元)

快科技7月5日消息，据媒体报道，北京大学集成电路学院杨玉超教授团队联合中国科学院，成功研发出全球首款忆阻器神经动力学芯片。杨玉超指出，这一突破为脑机接口与脑疾病诊疗开辟了全新的可能性。

杨玉超表示，要实现机器像人脑一样实时建模并理解物理世界，亟需一种融合神经网络与微分方程的“神经动力学系统”。

该系统能够在不完整或含噪声的数据中，重建出平滑且精确的三维脑结构，具有广阔的应用前景。

然而，传统计算架构面临一个根本性瓶颈——“存储墙”问题：存储与计算分离，求解过程中产生的大量中间变量需在内存与处理器间频繁搬运，犹如一个庞大的数据工厂，大量时间浪费于数据迁移，不仅延迟显著，功耗也居高不下。

为攻克这一难题，研究团队从忆阻器自身的物理特性中找到了突破口。他们利用相变存储器固有的“电导漂移”现象——在一定时间窗口内，其电导变化具有可预测性和精准可控性。

据此，团队提出“可控存内计算”新范式，将动力学系统求解中最耗时的自适应步长搜索过程，直接编码为器件物理电导演化过程，在存储单元内部原位完成计算。简而言之，原本需由复杂数字电路反复执行的运算、缓存访问和数据搬运，现在交由器件本身的物理规律自动完成。

“性能表现令人振奋。”杨玉超表示，在同等运算条件下，该芯片较当前最先进的专用加速器，速度提升3.82倍至36.27倍，功耗降低11.75倍至24.73倍；在脑皮层表面高保真重建任务中，相比NVIDIA A100 GPU，加速比高达478.18倍。

重建出的脑皮层网格平滑且拓扑一致，能够精准刻画复杂的褶皱结构，同时有效抑制传统方法中常见的伪影和自相交缺陷。

杨玉超进一步指出，这项突破为脑机接口与脑疾病诊疗开启了全新想象空间。未来，个体化、动态化的脑数字孪生有望成为现实，术中神经导航、阿尔茨海默症早期筛查及个性化干预等应用，将获得可实时运行的硬件底座。

快科技7月5日消息，据媒体报道，近日，美国总统特朗普在其社媒账号上发布了一段视频，展示了一座黄金版拉什莫尔山（俗称总统山）总统雕像，将自己的头像加在林肯旁边。

这段视频是特朗普在赴拉什莫尔山发表演讲前发布的，视频中还配有特朗普的旁白：“在未来很多很多年里，我将是美国最伟大的总统。”

特朗普此前曾流露想法，希望把自己的头像加在总统山上，但这几乎不可能实现，因为山体已没有足够的空间。

据了解，拉什莫尔山国家纪念公园俗称美国总统山、美国总统公园，位于美国南达科他州布拉克山区基斯通附近，由国家公园管理局管理。

公园以四座高18米的花岗岩总统雕像闻名，从左至右依次为华盛顿、杰斐逊、罗斯福和林肯，四位总统入选理由包括建国、领土扩张及国家统一等历史贡献。

该工程由雕刻家博格勒姆于1927年启动，历时14年完成，耗资近100万美元。

据南达科他州前州长诺姆回忆，2018年两人在白宫椭圆形办公室会面时，特朗普曾对她说，把自己的头像刻上“总统山”是他的“梦想”。

特朗普在2019年接受媒体采访时，再次公开谈及这一设想，但相关资料已明确记载，这座山剩余可雕刻空间十分有限。

快科技7月5日消息，据媒体报道，美光科技日前在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程。

项目总投资约1.5万亿日元（约合6303亿元人民币），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要面向AI处理器需求，预计相关产品将于2028年夏季前后开始出货。

日本经济产业省将为该项目提供最高约5000亿日元的补贴支持。此次扩建属于美光全球AI存储产能扩张战略的重要组成部分。

美光同时也在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以全面提升DRAM与HBM的供应能力。

在项目启动仪式上，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示：“美光首片用于AI核心存储技术的HBM生产晶圆就在广岛制造。当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。”

快科技7月5日消息，据The Elec报道，LG Display宣布，通过在其生产制造与产品研发环节中全面引入人工智能技术，公司每年可节省超过2000亿韩元（约合8.81亿元人民币）的成本。

这项降本举措的核心，是名为“虚拟设计验证”（VDE）的技术方案。该方案依托高精度仿真模拟，能够在虚拟环境中构建与实物生产条件完全一致的显示面板模型。

借助这一系统，工程师无需制作实体样品，即可在早期阶段对设计进行优化，并提前识别潜在缺陷。

在传统流程中，一款显示面板原型的开发周期约为三个月，且一旦涉及设计调整，往往需要从头重做原型并重新进行可靠性测试。

LG Display指出，通过人工智能驱动的仿真验证，可同时对多种设计方案进行评估，大幅缩短研发周期，并节省数十亿韩元的试产成本。

事实上，自去年起，公司已在全部有机发光二极管（OLED）产线上部署了自主研发的 AI 生产控制系统。该智能平台能够自动分析生产异常成因，并提出针对性的整改方案。得益于此，产品质量优化的平均处理时间已从三周压缩至两天；而良品率的提升，则每年为公司带来超过2000亿韩元的成本节约。

LG Display表示，节约下来的资金与人力资源将重新投入到下一代显示核心技术的研发中。自去年末实现扭亏为盈后，公司已将今年三大战略重点明确为：巩固技术领先优势、推进技术驱动型成本革新，以及加速全公司人工智能数字化转型（AX）。

快科技7月5日消息，据媒体报道，近日，美国黑石集团旗下数据中心运营商QTS宣布，已终止在美国弗吉尼亚州的数据中心项目，并撤回所有相关申报文件。

这意味着这座全球最大数据中心园区的建设计划已经宣告“破产”。

报道称，随着人工智能和云计算对数据中心的需求与日俱增，弗吉尼亚州迎来了数据中心建设的繁荣期。

QTS原计划在该州威廉王子县建设一座占地850公顷的数据中心园区，该项目被命名为Digital Gateway，旨在打造全球最大的技术走廊。

然而该项目的电力需求以及对土地、水资源以及环境的影响，引起当地居民和监管机构的关注和担忧。

去年，弗吉尼亚州巡回法院裁定，项目区划审批文件无效，原因是公示流程不合规。

今年3月，弗吉尼亚州上诉法院维持原判，威廉王子县监事会以及合作开发商随后相继决定不再继续上诉。

面对裁决结果，QTS的合作伙伴、数据中心公司Compass决定退出Digital Gateway项目，这使得QTS成为项目唯一的开发商。

有知情人士透露，在Compass退出后，数据中心园区的水电管网等配套基础设施的改造成本将无人分担，QTS认定继续推进项目将得不偿失。

分析人士认为，QTS放弃全球最大数据中心园区项目，反映出美国数据中心的建设热潮已遭遇阻力。

民调机构盖洛普5月发布的一项调查显示，71%的美国民众反对在居民区附近建设数据中心，担忧主要集中在能源和水资源消耗、环境污染和噪音等问题。

快科技7月5日消息，在华为开发者大会HDC 2026上，华为正式发布HarmonyOS 7，并同步开启开发者Beta 1版公开招募。

据博主“超唯界”透露，HarmonyOS 7花粉Beta预计将在下周开启。

该博主提醒，鸿蒙5.0以上版本升级至鸿蒙7，数据不会丢失，卓易通也仍会保留。

相比开发者Beta，花粉Beta面向范围更广，也意味着普通用户将有机会提前体验HarmonyOS 7的新功能。

华为客服透露，HarmonyOS 7花粉Beta将覆盖手机、平板两大品类，多款机型均可参与。其中，手机机型包括：

Mate 80系列、Mate 70系列（含Mate 70 Air）、Mate 60系列；

Mate X7系列、Mate X6系列、Mate X5系列、Mate XTs非凡大师、Mate XT非凡大师；

Pura 90系列、Pura 80系列、Pura 70系列、Pura X Max系列、Pura X系列；

Pocket 2系列；

nova 16系列、nova 15系列、nova 14系列、nova 13系列、nova 12系列（不含活力版）、nova Flip S、nova Flip；

华为畅享90系列、华为畅享70X（含尊享版）。

据了解，HarmonyOS 7首创鸿蒙内核应用快启技术，攻克了“启动性能与内存开销”之间难以兼顾的行业难题，让应用启动速度进一步提升。

此外，新版本还带来鸿蒙音频引擎大更新，并对3DGS空间渲染、空间重建能力进行全新升级，进一步强化鸿蒙在多设备协同、空间交互等场景下的体验。

随着花粉Beta即将开启，更多普通用户也将提前感受到HarmonyOS 7在流畅度、应用启动、多设备协同等方面的升级变化。

快科技7月5日消息，三星电子在官网正式上架了旗下PC客户端固态硬盘新品——990系列。

该产品定位为“日常任务不可或缺的存储空间”，首发提供1TB（1000GB）与2TB（2000GB）两种容量版本。

性能方面，2TB版本的顺序读取速度最高可达7250 MB/s，1TB版本则为7150 MB/s；两款型号的顺序写入速度均保持一致，达到6450 MB/s。

这一性能水准已跻身PCIe Gen 4接口下的高端梯队，尤其对于一款采用无缓存（DRAM-less）方案的入门级产品而言，表现颇为亮眼。

在硬件规格上，990采用M.2 2280标准外形，从官方图例判断应为单面PCB布局，有利于兼容轻薄笔记本等空间受限设备。

其核心闪存基于三星自研V-NAND QLC颗粒，并搭配三星自主研发的主控芯片。缓存策略方面，该产品运用了HMB（主机内存缓冲区）技术，通过调用系统内存来替代独立DRAM缓存，在控制成本的同时保证读写性能。

快科技7月5日消息，由于内存缺货涨价，一向在采购方面如鱼得水的苹果现在也着急了，连美光都敢出来怼苹果，而苹果这边也动作不断，正在游说美国放行对中国内存厂商的封锁。

苹果要采购中国公司的内存（应该还有闪存芯片）一事已经成为业界的一大焦点，各种分析都有，但也不是所有人都看好苹果，来自华尔街的投行机构给出的意见是苹果采购长鑫内存更多地是作为谈判策略压价。

他们认为苹果不太可能有实质意义采购长鑫的内存，原因有三点，第一是美国的政策限制，第二是技术指标达不到苹果的要求，第三是专利风险，三星海力士美光等公司掌握着关键的IP专利，用了之后有可能有法律风险。

报告认为苹果醉翁之意不在酒，实际上是想用这个消息来获得谈判优势，把它当作一个谈判筹码。在苹果与美、韩三大内存巨头（三星、海力士、美光）谈判2026年下半年至2027年的合约价格时，长鑫的存在会被苹果拿来施压，以此获得更低的采购价。

总的来说，美国华尔街不太看好苹果采购长鑫内存一事，就算采购了，数量也不会很多，有可能是给低端的iPhone 18e手机使用的。

联系到之前的情况，苹果使用国产内存的iPhone手机未来也应该是面向中国市场的，卖到美国市场是基本没可能。

快科技7月5日消息，今日，市场调研机构洛图科技发布2026年5月中国家用路由器线上市场数据。

数据显示，今年5月，中国家用路由器在线上主流市场（含京东、天猫等），销量为87.2万台，同比下降8.8%；销额为2.2亿元，同比下降6.7%。

品牌竞争方面，2026年5月，中国家用路由器线上市场TOP4品牌合计销量份额为84.3%，同比下降8.3个百分点，环比基本稳定，头部品牌仍占据主要市场份额。

不过，份额变化也显示，部分品牌正通过Wi-Fi 7、2.5G端口以及高性价比规格，切入更多用户的换新需求。

具体来看，华为在线上市场的销量份额为27.6%，继续位居市场第一。

其销额份额高于销量份额，说明华为在中高价位市场以及家庭组网场景中，仍具备较强品牌认可度。

其中，华为AX3 Pro、华为BE3 Pro成为主要销售机型，支撑了华为在家用路由器线上市场的领先表现。

小米在线上市场的销量份额为20.7%，排名第二；普联位列第三，线上销量份额为18.7%；中兴排名第四，线上销量份额为17.3%。

快科技7月5日消息，5月份的IO大会上谷歌宣布旗舰大模型Gemini 3.5 Pro会在6月发布，但最终还是跳票了，期间又经历了多位AI大牛离职跳槽到对手公司中，士气大落。

最新消息称，Gemini 3.5 Pro大模型会在7月17日发布，有意思的是7月中旬这个时间点恰好是DeepSeek V4正式版发布的日子，国内外两款旗舰大模型同场比拼值得关注下。

Gemini 3.5 Pro之所以延期发布，原因就在于团队希望用额外的时间来进行新的预训练，而不是基于旧的Gemini 2.5 Pro大模型微调。

根据这个爆料，Gemini 3.5 Pro的提升主要是在前端生成方面，有了重大飞跃，设计品味更好，UI更简洁，SVG生成更强大，一次性前端结果也更加精炼。

在游戏开发上也有很大进步，但是Gemini 3.5 Pro还是不可能超过Anthropic的Fable 5大模型。

Gemini 3.5 Pro大模型这一次会是个重大升级，谷歌不会再基于之前的Gemini 2.5 Pro进行改良，应该是一个全新的底座大模型，宁愿跳票也要多花点时间来训练，因此性能方面会有一次显著提升。

谷歌的Gemini优势一直是世界知识的广度，这方面连DeepSeek官方都承认谷歌是最强的，理论上数据质量越好，Gemini 3.5 Pro的表现也会大幅提升。

不过Gemini 3.5 Pro也不太可能一下子就成为新的世界第一，A家的Mythos、Fable大模型据说是5万亿甚至10万亿参数量的规模，成本极高，Gemini 3.5 Pro不会做到这么大规模，上限自然还有点差距。

但是谷歌还有个优势，那就是图像生成，Nano Banana生图模型做了很长时间的世界第一，前不久才被OpenAI的GPT-Image 2超过，这次谷歌会基于Gemini 3.5 Pro推出新的Nnao Banana Pro大模型，预计更直接地与GPT-Image 2竞争。

快科技7月5日消息，近年来，“低价试用+自动续费”成为部分互联网平台常用的营销方式。

不少消费者看到低价体验活动后顺手开通，却容易忽视页面中的续费规则，等到后续发现账户被连续扣费时，又常常遇到取消入口难找、关闭流程繁琐等问题。

据人民日报报道，日前，北京市市场监管综合执法总队查处了一起电商平台利用“低价噱头+隐形捆绑”侵害消费者权益的案件，涉事平台已被责令整改，并被处以罚款。

据执法人员介绍，该平台将“7天试用期满后自动转为25元/月会员”等关键条款，用与白色背景高度融合的灰色小字标注，普通消费者很难注意到相关提示。

在“免费开通会员”“1分钱体验7天会员”“限时6元尊享钻石会员”等广告吸引下，部分用户原本只是想短期试用，却在试用期满后未收到明显提醒的情况下被自动续费。

事实上，针对自动续费服务，相关监管要求早已有明确规定。

《网络交易监督管理办法》要求，自动续费类服务应以显著方式提请消费者注意，并提供显著、简便的随时取消或变更选项。

《互联网平台价格行为规则》也明确，平台设置自动续期扣款时，必须以显著方式展示相关选项，并提供便捷取消途径。

人民日报表示，自动续费的坑，用户得躲，平台得填，从现实情况看，不少平台仍然套路满满，对于会员自动续费乱象，如果只依靠消费者个人、个案维权，不仅时间和精力成本较高，也存在“点对点”的局限性。

人民日报指出，平台也应该主动纠偏，确保取消续费与开通收费时一样便捷，而不是和消费者大玩“躲猫猫”。

真正留住用户，归根结底还是要靠透明、优质的服务。

快科技7月5日消息，iPhone 17系列即将上市一周年，但从最新销量数据来看，其市场热度依然维持在高位。

根据数码博主“RD观测”曝光的数据，截至2026年第26周，iPhone 17系列累计销量已达约3630.44万台，保持断档领先优势，远超同期国产旗舰机型的表现。

从近几周销量走势来看，iPhone 17系列仍保持稳定增长。

数据显示，截至2026年第24周，iPhone 17系列累计销量约3433.98万台；第25周提升至约3538.55万台，单周新增约104.57万台。

进入第26周后，iPhone 17系列累计销量进一步提升至约3630.44万台，单周新增约91.89万台。

对于一款发布已接近一年的旗舰机型来说，这样的走量表现依然十分强劲。

目前，iPhone 17系列距离4000万台大关已不足370万台。

按照当前销量节奏，如果后续继续保持稳定走量，冲击4000万台里程碑已是指日可待。

iPhone 17系列的持续热销，与其产品策略密切相关。

该系列在标准版上首次引入120Hz高刷新率屏幕，同时将起步存储容量提升至256GB，并延续加量不加价的定价策略。

即便放在当前高端手机市场来看，iPhone 17系列在屏幕、存储、性能、影像以及iOS生态体验等方面，依然具备较强竞争力，也为其长周期热销提供了支撑。

值得一提的是，今年9月，苹果预计将率先推出iPhone 18 Pro系列，而标准版iPhone 18则将延后至2027年春季发布。

受这一错峰发布策略影响，iPhone 17的市场生命周期有望被拉长至18个月，从而打破此前由iPhone 4保持的15个月最长纪录，成为苹果史上生命周期最长的标准版旗舰机型。

这也意味着，在iPhone 18正式接棒之前，iPhone 17系列仍将继续承担苹果主力走量旗舰的角色，其后续销量表现依然值得关注。

快科技7月5日消息，日前，长期关注国内手机市场份额的博主“RD观测”公布最新数据显示，截至2026年第26周，华为Mate 80系列累计销量已达约743.84万台，持续向千万台里程碑迈进。

作为对比，截至2026年第24周，华为Mate 80系列累计销量约697.04万台；截至第25周，累计销量约725.33万台，单周新增约28.29万台。

进入第26周后，华为Mate 80系列累计销量进一步提升至约743.84万台，单周新增约18.51万台。

对于一款发布已超过半年的高端旗舰来说，这样的销量表现也显示出该系列市场热度仍在延续。

值得注意的是，距离华为Mate 90系列发布预计还有约2个月时间。

按照目前销量走势，Mate 80系列后续有望冲击900万台，并在降价优惠等因素带动下，进一步向千万台里程碑发起冲击。

据了解，华为Mate 80系列于去年11月发布，带来Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro Max、Mate 80 RS非凡大师四款机型，并首发搭载麒麟9030系列处理器。

其中，华为Mate 80首发起售价为4699元，相比Mate 70系列5499元的起售价，直接下调800元。

在各大主流品牌旗舰集体上调售价的行业背景下，华为Mate 80系列选择了加量还降价的路线，不仅提升了产品竞争力，也进一步强化了其在高端旗舰市场的性价比优势。

今年3月，华为Mate 80 Pro Max风驰版正式发布，这是华为首款风冷散热手机，售价8499元起。

相比常规版，Mate 80 Pro Max风驰版将超长焦镜头替换为风驰散热模组，采用业界首创隐藏式无感出风设计，并配备仿生羽翼涡扇与超导热弯流翅片，散热效率大幅提升，可带来更持久、稳定的性能释放。