快科技6月7日消息，据媒体报道，韩国LG集团近日官宣规划采购1万块英伟达Blackwell架构GPU。

此次采购为LG发展史上单笔规模最大的英伟达GPU采购项目，全链路设备采购与基建配套项目总投资额预计达数万亿韩元，资金将全部投向集团人工智能转型（AX）战略落地。

据了解，此次大规模算力采购，紧扣LG全板块智能化升级需求。在研发端，LG人工智能研究院深耕EXAONE系列大模型迭代研发。

产业端，LG电子聚焦人形机器人产业化落地攻关；服务领域，旗下LG U+作为韩国头部电信运营商与本土主流AI云服务商，亟需充足算力支撑云业务扩容。

多业务板块的发展诉求，成为集团集中加码高端算力储备的核心动因。

此外，英伟达相关负责人日前在韩会晤本土工商界人士，LG集团会长具光谟参与会面，双方围绕人工智能产业合作、算力落地等相关事宜开展交流。

快科技6月7日消息，海韵此前预告的5200W电源已在Computex展台实机亮相，型号为SIC-NRX522-22A63GT，确认为CRPS 54V服务器电源，并非桌面ATX规格，无法装入家用机箱。

该电源采用CRPS窄体热插拔服务器外形，这是数据中心和AI服务器机架的标准电源规格，与家用PC的ATX电源在尺寸、安装方式和供电架构上完全不同。

输出方面采用54V+54Vdc双路设计，而非桌面电源的12V为主的多路输出，直接面向GPU集群等高功耗AI计算硬件供电。

5200W的功率数字确实惊人，但54V输出和CRPS外形决定了它和家用PC没有任何交集。

功能层面支持PMBus远程监控、Blackbox日志记录和风扇反转除尘，均为数据中心运维场景的标准配置。

通过80 PLUS Ruby认证，效率达96.5%，这也是目前电源效率认证的最高等级。

如果异想天开，想买个5200W的服务器电源改装用来玩高端PC，会立刻撞上现实中的物理电网墙。

在220V下输出5200W，意味着电流将高达25A左右，国内普通家庭的插座，最大电流通常只有10A（最大带2200W），空调和微波炉专用插座也只有16A（最大带3520W）。

如果把5200W的电源强行插在家里并拉满负载，接通的瞬间空气开关会瞬间跳闸，甚至由于线材过热直接引发火灾。

要玩这种电源，必须从电表箱单独拉一根工业级的粗铜线（至少6平方毫米以上），并配备专用的空开。

快科技6月7日消息，极摩客EVO-X3成为首款确认计划升级AMD锐龙AI Max+ PRO 495处理器的迷你主机，将配备192GB LPDDR5X统一内存，最多160GB可分配为显存，预计今年晚些时候推出。

EVO-X3首发将搭载锐龙AI Max+ 395，采用与现有EVO-X2相同的Strix Halo APU，后续再推出MAX 495版本，该机曾于5月AMD AI开发者大会（上海）首次亮相。

EVO-X3是EVO-X2的加大款，主要升级在I/O，配备原生OCuLink外接显卡接口、WiFi 7、USB4、双PCIe 4.0 M.2硬盘位，并支持ROCm软件栈。

锐龙AI Max+ PRO 495仍基于Zen 5 CPU核心和RDNA 3.5图形架构，属于Strix Halo平台的规格更新而非架构换代。

相比MAX+ 395的128GB LPDDR5X-8000和Radeon 8060S（2.9GHz），MAX 495将统一内存提升至192GB，可分配内存最高160GB，GPU升级为Radeon 8065S（3.0GHz），XDNA 2 NPU算力达55 TOPS。

目前尚未公布价格信息，但预计锐龙AI MAX+ 495会比395版本售价更高，毕竟拥有更大的192GB内存和新的芯片。

快科技6月7日消息，AMD计算与图形业务集团高级副总裁David McAfee在采访中表示，统一内存架构（UMA）将开启无限可能，并将深刻影响AMD未来的产品和路线图方向。

UMA将CPU、GPU和内存紧密耦合在单一芯片上，用共享内存池取代了传统架构中CPU和GPU各自独立内存的模式。

AMD的锐龙AI MAX系列是这一路线的首批消费级产品，第一代最高128GB内存，可将112GB分配给GPU使用；即将推出的锐龙AI MAX 400系列将内存提升至192GB，最多160GB可分配给GPU，足以运行300B以上参数的大语言模型。

NVIDIA的RTX Spark同样采用UMA架构，128GB统一内存根据工作负载动态分配给CPU和GPU，McAfee表示，NVIDIA入局是对UMA架构的背书，说明业界共识正在形成。

当被问及是否会推出UMA架构的锐龙游戏CPU，或在Strix Halo上叠加3D V-Cache或封装内存设计时，McAfee没有直接否认，而是表示“不知道具体方向，但这开启了一个充满可能性的世界”。

他还特别提到高性能桌面CPU，称“我们正处于一个令人难以置信的变革门槛上，它将改变我们对高性能桌面和统一系统的认知”。

虽然没有明确承诺桌面平台会很快采用UMA，但这番措辞暗示了AMD正在评估将统一内存从笔记本SoC扩展到更广泛产品线的可能性。

如果这条路线真的延伸到游戏和高性能桌面CPU，传统独立显卡+系统内存的架构可能面临根本性挑战。

快科技6月7日消息，AMD计算与图形业务集团高级副总裁David McAfee在Computex期间表示，Radeon显卡将复制锐龙的成功路径，以价值驱动和社区导向为核心策略，但同时也承认打造完美的Radeon平台仍需数代产品打磨。

McAfee直言，Radeon的核心必须是“为终端用户提供价值”，这与锐龙当年的叙事如出一辙，锐龙从初代被质疑到逐步蚕食Intel市场份额，靠的不是单代旗舰的性能碾压，而是持续给用户更高性价比和更好的体验。

Radeon也要走同一条路：FSR 4.1向下兼容RX 6000/7000系列，即将推出的FSR Diamond技术加速超分演进，RX 9070 GRE在内存涨价的背景下尽量控制成本。

McAfee强调，倾听社区声音、理解玩家真正需要什么，比堆砌开箱即用的极限性能更重要。

但现实差距依然明显，虽然RX 9070 XT能在部分场景追平RTX 5080，但整体产品广度和软件深度远不及对手NVIDIA。

目前AMD独立显卡市占率已跌至个位数，NVIDIA掌控超过90%的独显市场。产品线规模上，RTX 50系列10款产品全价位段，RDNA 4仅有5款。

生态层面，DLSS 4.5、第二代光线重建、6倍帧生成、神经渲染等技术栈持续扩展，AMD仍在追赶。

对此McAfee坦言，打造他心目中完美的Radeon平台需要数代时间，不会一蹴而就。

锐龙用了四五代产品才完成对Intel的逆转，Radeon面对的是比CPU市场更垄断的格局和更深的软件护城河。

AMD押注的是同一条长期主义路线：不争单代旗舰，用价值换口碑，用口碑换市占，这条路在CPU上走通了，在GPU上要走多久，仍是未知数。

快科技6月7日消息，继Computex 2026上部分Z990主板亮相之后，博主momomo_us透露了面向商用和工作站市场的Q970芯片组主板规格。

根据规格表，Q970主板采用LGA-1954插槽，这也是Nova Lake-S桌面处理器的专属接口，与当前Arrow Lake使用的LGA-1851完全不兼容。

不过规格表中将下一代处理器标注为“酷睿Ultra 300S系列”，但根据此前多方信息，Nova Lake-S桌面版将命名为酷睿Ultra 400S系列，这大概率是早期规格表中的标注错误。

内存方面，Q970主板支持DDR5 CUDIMM，通过2条DIMM插槽最高可扩展至128GB容量，CUDIMM是DDR5的增强规格，可有效提升高频信号稳定性，这也是Intel新平台的一大亮点。

扩展插槽提供PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0/4.0 x4组合，存储接口则包含SATA和NVMe，其中2个M.2插槽仅1个用于存储，定位入门级商用板无疑。

网络接口提供多达3个LAN口，最高支持2.5GbE，显示输出方面配备HDMI 2.1和DP 1.4a，外设接口包括USB 2.0和多个USB 3.2端口，是否提供USB Type-C暂不确定。

Q970芯片组与W980同属高规格PCH，支持Intel vPro企业安全管理功能，面向商用和工作站场景，不过它不支持内存和CPU超频，这一点与消费级Z990/Z970形成区分。

根据此前泄露的900系列芯片组规格，B960和Z970基于低规格PCH（DMI 5.0 x2上行、PCIe 4.0 x14下行），而Z990、Q970和W980则基于高规格PCH，扩展能力更强。

快科技6月7日消息，博主TrashBench近日挑战用纯超频方式，解决十年老U酷睿i7-6700K对RTX 3080的瓶颈问题，最终将电压提升近1.7V，但GPU利用率仅从60%提升至74%，瓶颈问题仍未解决。

6700K发布于2015年，曾是Intel游戏旗舰，基于14nm Skylake架构，四核八线程，默认频率4.0GHz，睿频4.2GHz。

放到2026年，这颗CPU连部分入门显卡都难以喂饱，更不用说RTX 3080，在默认频率下运行《赛博朋克2077》，RTX 3080利用率仅60%，平均103FPS，大量GPU算力被闲置。

TrashBench测试了三档超频：4.7GHz/1.4V（风冷）、5GHz/1.56V（液冷）、5.1GHz/1.65V（液冷），还尝试了1.7V冲击5.2GHz和5.3GHz，遗憾未成功。

频率越高边际递减越明显，4.7GHz档将GPU利用率拉至近70%，性能比默认提升13%；5GHz档利用率达到74%，提升17%；5.1GHz档相比5GHz收益几乎归零。

游戏表现类似，《古墓丽影：暗影》《杀手3》《孤岛惊魂6》在4.7GHz下平均提升7%，5GHz下平均提升11.3%。

3DMark Time Spy提升较为明显，4.7GHz提升19%，5GHz提升24%，基准测试对CPU频率的敏感度远高于实际游戏。

Skylake架构旗舰在5GHz以上仍能跑出百帧成绩，说明这颗四核老U尚有余力，但1.7V的电压已远超安全范围，日常使用毫无意义。

快科技6月7日消息，安全研究员Rasmus Moorats在其博客文章中演示，创新Creative旗下Sound Blaster Katana V2X游戏回音壁存在严重蓝牙安全漏洞，攻击者可在约15米外无需配对、无需物理接触即可劫持设备，而Creative回应称“不构成网络安全风险”。

该回音壁通过Creative Transfer Protocol（CTP）与桌面应用通信。USB连接时需要响应握手验证身份，但蓝牙低功耗通道上同一协议完全不要求认证或配对，范围内任何设备均可读取设置、修改参数甚至推送固件。

更致命的是，固件本身没有加密签名，仅有一个SHA-256校验和，Moorats修改固件后重新计算校验和即可通过。

他修改了设备的USB描述符，使其在原有媒体控制键之外额外报告为一个键盘，并覆写了固件中一个未使用的诊断任务，让设备每次启动时自动向主机输入并执行命令。

虽然概念验证仅打印了“echo pwned”，但同样的手法完全可以打开PowerShell执行恶意指令。

这本质上就是2014年Black Hat上Karsten Nohl和Jakob Lell提出的BadUSB攻击，区别在于不再需要插入伪造设备，受害者自己信任的硬件从房间另一头就被改写了。

联系Creative的过程比发现漏洞更难，Moorats两次通过官网支持表单联系未果，最终通过新加坡网络安全应急响应团队SingCERT提交报告，SingCERT同样费尽周折才获得回复。

Creative的回复是“不认为这是一个漏洞，因为它不构成网络安全风险”。

Moorats最终自行发布了一款工具，下载官方固件后修补掉CTP蓝牙通道并重新刷入，但这很可能导致Creative移动应用无法使用，且没有厂商源码很难加入完善的认证机制。

快科技6月7日消息，据Reddit用户u/Greatfulx分享，在一场雷暴期间，闪电沿同轴电缆侵入其公寓，导致路由器和PC主板严重受损，墙上也留下了明显的烧焦痕迹。

据该用户描述，雷击发生在深夜，闪电通过楼外同轴电缆进入室内，浪涌沿同轴电缆传至路由器，再经网线涌入PC。

从照片来看，主板损坏集中在以太网口附近，其余区域相对完好，路由器则彻底报废，墙面上和楼外电缆处均可见大面积烧焦痕迹。

虽然现代以太网口普遍内置浪涌保护电路，但雷击产生的极高电压足以击穿这些防护。

评论区还有网友指出，楼外接地装置疑似未正确连接，这可能是浪涌未被有效泄放的原因之一，该用户表示正在追责。

类似案例并不罕见，有用户发现雷暴后主板上的LAN Guard保护电路直接脱落，推测浪涌被保护元件吸收才未波及整块主板，还有用户反映PS5的网口在雷暴中损坏。

这些事件同时暴露了一个普遍盲区：多数人会给电脑配防雷插座或UPS，却忽视了网线同样是浪涌入侵的通道，一旦雷击经同轴电缆或网线进入，常规电源端防护形同虚设。

快科技6月7日消息，据媒体报道，软银CEO孙正义近日抛出一则重磅预判：超级人工智能的落地时间将大幅提前。他认为，超级人工智能或将在两年内正式到来。

他在与OpenAI团队深度交流后获悉，AI自主迭代的闭环已初步形成——现有模型已能独立设计下一代全新模型。

随着迭代进程的推进，AI的智能水平将呈现指数级增长，最终彻底超越人类的研发能力，实现超级智能的突破。

据悉，孙正义对这一时间窗口的判断持续修正：从最初保守预估的十年，缩短至四年，最终锁定为两年。

这一预判并非空穴来风。OpenAI已证实，其GPT-5.3-Codex模型实现了自我迭代，能够自主完成训练诊断、部署监管、结果评估等研发工作。

竞品厂商Anthropic的数据更加直观：目前其平台超过80%的代码由Claude AI编写，AI已成为核心研发主力。

递归自我迭代正成为AI行业的新趋势，多家头部机构均已监测到相关技术雏形。OpenAI发布论文警示，当前AI已出现自我迭代的早期特征，但全球社会与监管体系尚未适配这种极速进化的技术，需要完善配套的管控与引导机制。

快科技6月7日消息，据媒体报道，SpaceX宣布，已与谷歌签署一项算力合作协议。根据协议，自2026年10月至2029年6月，谷歌每月将向SpaceX支付9.2亿美元的算力费用，合同总金额高达300亿美元。

谷歌选择与SpaceX合作，主要是为了满足其AI服务的市场需求，为旗下Gemini Enterprise提供过渡性的算力储备。谷歌方面称，这是一项“短期、及时的安排”。

据SpaceX向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，该系列算力交易将由SpaceX子公司xAI主导。

谷歌将租用相当于11万颗英伟达GPU的算力资源，此外还涵盖CPU、内存及相关配套组件。谷歌对其内容、AI模型和数据保留完整的所有权与知识产权。

协议中还设置了交付与退出条款：若SpaceX未能在2026年9月30日前交付约定数量的GPU，在一个月的宽限期后，谷歌可选择立即终止协议，或接受已交付的GPU数量，并按比例相应减少月费。2026年12月31日之后，任意一方均可提前90天通知终止协议。

除谷歌外，SpaceX近期还与Anthropic签署了类似的算力协议，规模更大——相当于22万颗英伟达GPU的算力。Anthropic每月支付12.5亿美元，协议有效期同样至2029年5月。

快科技6月7日消息，今日，网易发布了旗下游戏新作《归唐》的19分钟实机演示视频，引起了巨大的反响。

游戏科学创始人兼CEO冯骥、SHIFT UP CEO金亨泰也在微博发文，对《归唐》给予了高度评价。

冯骥表示：这部作品的关卡演出与互动叙事达世界顶尖水平，以至于夏日游戏节的其他新品都显得有些失色。

“网易与雷火的雄心、审美与执行力让人肃然起敬，看到一座座曾经高耸如云的山峰，如今都有中国团队敢于正面攀登，开心！”

金亨泰则发文称，偶然机会试玩到《归唐》让我再次感受到了中国游戏的另一种潜力，它严肃而写实的玩法超出了我的想象，令我十分赞叹。

他相信这支年轻且充满活力的开发团队，一定会交出非常出色的成果。

据悉，《归唐》由网易雷火旗下24工作室出品，是一款叙事型单机动作冒险游戏，讲述安史之乱后，西域沙洲忠士向大唐传递密信的故事。

在游戏中，玩家将成为送信者中的一员，扮演“无名英雄”，可为石匠、农夫、僧侣，可为老者、壮士、孩童，踏入漫天黄沙，拯救河西、回归大唐。

外链视频：网易《归唐》19分钟实机演示公布！冯骥发文盛赞：世界顶尖发文

快科技6月7日消息，DeepSeek V4已经用上了华为的昇腾950 AI算力平台，下半年还会有惊喜，更强大的昇腾950DT要在8月份问世，自研的HBM芯片性能翻倍还多。

华为副总裁、中国云业务部部长陈林日前表态，昇腾芯片正在以一年一代、算力翻倍的速度演进，全新一代昇腾950DT芯片将于8月份正式上线华为云平台。

今年早些时候大家已经听到过昇腾950处理器问世的消息，但昇腾950实际上有2个版本，昇腾950PR和昇腾950DT，二者使用的处理器核心是一样的，但搭配的内存系统不同，针对的市场也是不同的。

根据华为的说法，昇腾950PR采用的是昇腾950核心+HiBL 1.0内存，主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，相比高性能、高价格的HBM3e/4e，能够大大降低推理Prefill阶段和推荐业务的投资。

昇腾950DT更注重推理Decode阶段和训练场景，由于推理Decode阶段和训练对互联带宽和访存带宽要求高，华为开发了HiZQ 2.0，使内存容量达到144GB，内存访问带宽达到4TB/s。同时把互联带宽提升到了2TB/s。

其次，昇腾950DT还支持了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8数据格式。

简单来说就是昇腾950DT升级之处主要是自研的HBM芯片更强大，容量从128GB提升到144GB，带宽从1.6TB/s提升到了4TB/s，性能翻倍还多，适合对带宽更敏感的AI负载。

昇腾950DT之前说是在Q4季度问世，但华为现在提到是8月份就会率先上线华为云平台，整体进度显然加快了。

除了华为自己的平台，DeepSeek显然也会是优先部署昇腾950DT的公司之一，按照这个时间节点，6月份发布DeepSeek V4.1，8月份很有可能发布DeepSeek V4.2了。

随着训练能力的提升，DeepSeek V4.2的能力还会更强大，AI编程方面赶超美国顶级闭源AI也不是没可能。

618即将到来，微星在各电商平台开启了规模空前的促销活动，多款产品的促销力度前所未有，下面笔者就挑选几款极具特色产品介绍给大家。

1、微星MAG 275QF X32黑刃显示器：1099元

微星MAG 275QF X32黑刃显示器采用了一块27英寸的Rapid-IPS快速液晶面板，具备0.5ms（GTG）响应时间和320Hz高刷新率。

显示器分辨率为2560*1440、拥有10bit色深、95%的DCI-P3色域覆盖、97%的aRGB色域覆盖、通过了HDR400认证，从各方面来说几乎就是一块没有短板的27寸2K电竞显示器。

这款显示器专为电竞玩家设计了很多非常实用的功能，比如配备了微星视觉增强技术，暗部动态提升技术，可以清楚的发现藏在暗部的敌人；内置智能变色准星，可根据背景色自动调整准星颜色，在移动过程中也能轻松瞄准。

此外、显示器的支架也可以进行升降、俯仰和旋转调节，便于用户在使用时找到最适合自己的角度。

MAG 275QF X32黑刃显示器正在京东进行商用好物盛宴促销活动，原价1249元，现在只需1099元就能到手。

购买链接：京东(1099元)

2、微星B860M GAMING PLUS WIFI6E主板：1099元

这是微星在Intel平台最具性价比的B860主板，也可能是市面上唯一拥有4条全尺寸PCIe插槽的千元主板。

B860M GAMING PLUS WIFI6E设计了12+1+1+1 Duet Rail数字供电电路，P-PAK封装MOS，VRM配大面积散热片+ 7W/mK 高导热垫，满载可稳定支撑230W2功耗，搭载全规格Ultra 9不带降频。

这块主板最大的特色就是设计了4条全尺寸PCIe插槽，从上到下依次是PCIe 5.0x16、2条PCIe 4.0x1和一条PCIe 4.0x4插槽。

即便搭载了如此之多的全尺寸PCIe插槽，依然配备了1个支持PCIe 5.0 x4和2个PCIe 4.0 x4 M.2 SSD接口，网络方面则是5Gbps有线网卡 + Wi-Fi 6E无线网卡组合。

这款主板原价1099元，目前补贴价1049元，同样的价位应该很难找到比它扩展能力更强的主板。

购买链接：京东(1049元)

3、微星MPG Ai1300TS PCIE5钛金牌电源：1999元

这是微星旗下次旗舰级别的钛金牌电源，主打碳化硅器件 + 软硬件双重显卡防烧保护 + 12 年质保连带赔付，专为解决RTX 5090级别显卡满负载运行时烧16Pin接口的问题。

在微星电源产品线中，MPG Ai1300TS PCIE5月神打破了传统系列分级，虽然定位是次旗舰MPG，但内部规格直接对标3999元的MEG系列。

以下是拆解实测的内部架构与用料：

架构方案：交错式 APFC + 全桥 LLC 谐振 + 同步整流 + DC-DC，全数字化主控，可实时动态调节电路参数

碳化硅器件：PFC 级采用英飞凌 SiC 碳化硅 MOSFET（新能源汽车同款），损耗更低、效率更高、同时拥有更长的寿命。

电容：100% 全日系 105℃服务器级电容，三颗主电容总容量达 1590μF（2×560μF+1×470μF），甚至超过了更贵的 MEG Ai1600T。

接口方面，配备2个12V-2×6接口，6个独立8Pin PCIe接口（非一分二）、4个8Pin CPU接口、12个SATA接口、4个大4D接口。

微星MPG Ai1300TS PCIE5钛金牌电源原价2299元，618旗舰促销价1999元。

购买链接：京东(1999元)

4、微星MPG CORELIQUID P13 360水冷散热器

这是微星专为酷睿i9-14900KS和锐龙9 9950X3D这类顶级处理器设计的中高端带屏 360 水冷散热器。

MPG CORELIQUID P13 360搭载了一块2.1英寸可编辑IPS LCD屏，你可以自定义主题、实时监控系统状态（温度、转速等）或展示个性化图像。

和其他水冷散热器的水冷头伸出2条线缆（风扇+ARGB），MPG CORELIQUID P13 360采用了隐藏线缆设计，将水冷头的2条线缆隐藏在水冷管中，整个散热器包括3个120风扇在内只需要2跟线缆与主板连接，而市面上的其他360水冷散热器通常都有8条线缆。

作为一款定位中高端的水冷散热器，微星P13冰曜水冷的散热性能自然不俗：：标配 360 规格冷排（394×119.6×27mm），搭配无螺丝全铜底座与 0.1mm 精密微水道，水管采用 EPDM 材质，耐高低温、抗腐蚀且柔韧性优异。

原配 120mm PWM 风扇，转速 500～2000RPM，风量 64.89CFM、风压 2.59mmH₂O，一米噪音低至 28.7dBA；水泵标称转速 3400±300RPM，40℃工况下使用寿命可达 50000 小时。

微星MPG CORELIQUID P13 360水冷散热器原价779元，618旗舰售价699元，比起其他品牌带屏360水冷，价格低了 200-300 元，是目前最便宜的一线品牌带屏 360 水冷。

购买链接：京东(699元)

快科技6月7日消息，据媒体报道，OpenAI正准备对ChatGPT进行上线以来最大规模的升级。

这家估值达8500亿美元的科技公司，计划在上市前为自身寻找新的增长引擎。据十多位现任及前任员工透露，这些调整是OpenAI整体重组计划的一部分，公司正调配资源，全力争取高利润企业客户，并与竞争对手Anthropic展开更激烈的竞争。

OpenAI打算将ChatGPT打造成一个“超级应用”，整合编程工具与人工智能体，并推出多款高管认为能带来更高收入的新产品。

一组数据足以体现企业市场的分量：目前已有200万家企业客户为OpenAI贡献了约40%的营收。按照公司预期，到今年年底，企业客户的收入占比将进一步攀升至50%。

此次升级将提升编程产品Codex的地位并加大资源投入，反映出公司内部日益坚定的共识：人工智能的未来并非回答问题式的聊天机器人，而是能为用户执行任务的智能体。

除了强化编码能力，ChatGPT还将深度优化图像生成模块。同时，在全新改版的交互界面中，增设智能引导提示，主动带领用户体验各类新工具，彻底改变过去“纯对话助手”的产品形态。

快科技6月7日消息，近日，一名《使命召唤：现代战争3》的忠实玩家，在熬过4999天的账号封禁后，时隔13年再度重返这款经典游戏。

据悉，这名玩家来自英国，账号名为LukeManuFc，他的账号在多年前曾遭到长达4999天的封禁。

2026年，他尝试启动这款老旧游戏，但系统数据显示他的账号封禁时长仅剩164天，于是他选择安静地等待封禁时效自然结束。

而账号封禁的正式解除日期到来后，这名玩家依旧没能立刻进入游戏。

他在额外等待了数个小时后，被封禁超13年的LukeManuFc终于可以重新登录，并开启游戏。

他回忆起自己账号被封的完整缘由，他早年的游戏实力十分出众，个人排名常年位居全球游戏排行榜前列，游戏官方曾多次以开挂为由，清空他的账号等级与游戏数据。

他本人坚称当时没有使用任何外挂，这些处罚结果并不公平，但反复处罚让其心生不满，他认为自己清白游戏却屡屡被误封清零数据，于是选择主动使用外挂刷取账号数据。

而这一次违规操作，让他的账号直接被官方处以4999天的超长封禁处罚。

黄仁勋近日访韩，行程中一段炸鸡店里的甜蜜插曲，意外抢走了所有科技新闻的版面。

黄仁勋与韩国多位企业领袖结束烤肉聚餐后，转往间炸鸡店，现场聚集了大批围观民众，黄仁勋一边亲切地与粉丝握手，一边与身旁的妻子Lori互动。

就在他转身看向妻子时，两人当着众人的面深情拥吻——而他的另一只手，还握着粉丝没来得及松开的手。这一幕被现场民众拍下，迅速在社交平台疯传。

随着影片爆红，黄仁勋年轻时追求妻子的往事也被再度挖出。他曾透露，自己16、17岁在美国俄勒冈州立大学读电机系时，对大两岁的学姐Lori一见钟情。

当时系上女生极少，他鼓起勇气搭讪，第一句话却是：“你想看我的作业吗？”

随后他以“一起念书保证拿A”为由，每周邀Lori一起学习，两人从读书伙伴变成恋人，携手走过40多年，育有一对子女。

快科技6月6日消息，AI功能是各大软件近年来都在增加的功能，浏览器也不例外，谷歌的Crhome浏览器多个版本之前就集成了Gemini AI功能。

这个功能不仅是网页端的，还会自动下载一个4GB大小的本地模型——OptGuideOnDeviceModel，按说这应该是好事，但这个功能也让不少人头疼，因为本地AI用途不大，而且还占空间。

更恶心人的是如果大家删除了这个OptGuideOnDeviceModel大模型，Chrome还会自动下载回来，非常顽固，之前谷歌还不提供禁用的选项，所以被喷了很久。

这几天升级Chrome 149版本之后，谷歌终于肯改了，加入了禁用设备端AI的功能，禁用之后系统会自动删除这个大模型，你的C盘空间终于可以多出来这4GB了。

启用方式也很简单，在Chrome的设置页面chrome://settings/system中禁用这个功能即可，也不用自己再去找出大模型文件手动删除了。

留不留这个大模型看大家自己的需求，对大部分人来说还是禁用算了，4GB的大模型用处实在尴尬，而且Chrome的AI功能默认在国内也不太好使用，愿意折腾的用户也只会使用网页端或者客户端的谷歌AI，留着它就没必要了。

快科技6月7日消息，今日，OpenAI芯片元老Clive Chan在X平台宣布，自己已离开老东家并于本周加入Anthropic。

据悉，Clive Chan是OpenAI的“002号芯片员工”，此前还曾深度参与定制芯片项目。

他在离别帖文中肯定了OpenAI芯片的团队能力，并写道：“那个团队汇聚的硬件人才令人惊叹，我想世界上应该找不出比他们还优秀的设计团队”。

不过，Clive Chan似乎并不是因为不满老东家才离职，他对此解释称：“我始终无法摆脱那种冲动——想再次从底层开始攀爬一座全新高峰”。

他跳槽Anthropic的原因在于，该团队的人才、价值观和雄心壮志给他留下了深刻印象。

公开资料显示，2021年起，他在Tesla Dojo团队做训练ASIC的软件框架和数据中心协同设计，每周直接向马斯克汇报。

2024年1月，他以第二号硬件员工的身份加入OpenAI自研芯片项目，成为这支当时还没下定决心要不要做芯片的小团队里第一个独立贡献者。

从设计、流片到量产上线，OpenAI的第一颗自研芯片已靴子落地，两年半时间里任务完成，Clive Chan便走了。

而他的一下站Anthropic，恰好给了他从山底重新出发的需求。

值得注意的是，今年4月，有报道称Anthropic有自研芯片的意愿，但计划仍处于早期阶段，尚未组建专门团队，也未确定具体设计方案。

快科技6月7日消息，半导体芯片的重要性已经无需多言，现在已经成为高科技竞争的核心，其中用于生产芯片的制造设备更是成为西方国家对外卡脖子的杀手锏。

那西方国家到底强在哪里了？推上瞥见有人发了一张半导体设备的拆解图，按照光刻、显影、刻蚀等环节做了统计，主要分析了美国、欧洲及日本在这些环节的占有率情况。

简单来说下，这几年大家最熟悉的卡脖子技术就是光刻机了，在光刻环节欧洲的ASML公司一家独大，市场份额95%，日本虽然有佳能、尼康两家公司，但份额也就5%，几乎还都是佳能占有的，也难怪尼康最近表态要用价格战来跟ASML抢市场。

不过欧洲在设备领域也就强在一个光刻机上了，其他领域存在感比较弱，份额超过10%的还有就是CVD化学气相沉积、缺陷检测等。

美国公司虽然在光刻机领域份额为零，但实际上是技术统治性最强的国家，AMAT应用材料、Lam泛林、KLA科磊三巨头是全球最大的半导体公司之一，他们要么不怎么涉及某些环节，只要涉及的领域几乎都是垄断性的，份额在60-80%以上。

美国对外卡脖子的依赖就是这三家公司，在先进工艺的几大核心环节都是不可替代的，而且ASML的光刻机虽然是欧洲的，但三大核心技术之一的激光系统实际上还是美国公司供应的，整个EUV生态离不开美国技术。

日本公司在设备这个领域也不容忽视，TEL（威力科创，也叫东京电子）在多个环节也有垄断性优势，Screen会社、Lesertech、日立等公司在部分细分领域也是隐形的冠军，而且佳能、尼康也是ASML之外仅有的光刻机公司了，瘦死的骆驼比马大。

看完这张图大家会有什么感觉？不少人肯定会感慨美国、欧洲、日本在半导体设备上多么强大，技术领先等，但真正思考之下大家更应该明白为啥这个领域不容易做好了——因为芯片生产的环节实在太多太复杂，导致很多领域实际上只有10-30亿美元的市场空间，真正超过100亿美元市场空间的就那几个关键领域。

细分市场太多，价值又有限，这就导致每个领域能够容纳的厂商并不多，而半导体行业本质上就是赢家通吃的局面，很多领域你做到世界第三都没啥意义，能赚钱的往往只有一家企业可以吃肉，第二大企业也就是能喝点汤了。

最后，这张图不知道统计的是什么时候的市场格局了，除了美欧日之外也就一家韩国企业了，而真正能做到全领域覆盖的实际上只有国内，只不过国内公司目前很多地方还没做到行业前列，而且这几年国内企业不太可能对外公布具体的技术进展，国外机构也拿不到详细的统计，因此不好对比。

推文中提到的Naura就是北方华创，这家公司也是国内半导体设备领域的龙头，论营收其实也进入了世界前五，另一家国内设备龙头中微半导体也进入了TOP20，而且这几年营收增长都很快，过几年再看的话大家会发现不一样的。

快科技6月7日消息，很多开发者已经离不开Anthropic公司的Cluade系列编程大模型，该公司也号称是最关注AI安全与隐私的公司，然而日前的问题暴露了他们在这方面做的并不好。

这两天Anthropic的服务也经常出问题，旗下的API及网页刚经历了一次大规模宕机，这事本身不是多大问题，哪家AI公司都免不了，要是一直没有宕机才是问题，说明该公司的AI根本没人用。

然而宕机之后曝出的一个不太起眼的问题才引来了开发者的担心，有网友发现这次宕机期间Claude API在输出结果时返回了另一位用户的推理输出。

说得简单一点就是，A用户在使用API时，Claude没有输出A用户的提示词应该返回的结果，而是把另一个B用户其他提示词该输出的结果输出到A用户这边了。

这种情况属于隔离失败，网友将其形容为最坏的一种情况了。

这个问题如果发生在其他公司身上，大家也就是骂几声抱怨一下罢了，但发生在Anthropic身上就极为讽刺，因为该公司一开始就是主打AI安全、隐私的招牌，甚至公司的成立都是因为创始人在OpenAI期间跟后者CEO奥特曼在AI安全理念上产生了不同，才出走创立了Anthropic。

Anthropic这几年发展极快，而且大家也见识过他们的宣传套路了，就是时不时渲染AI有自我意识了，要毁灭人类等等，前几天甚至发表公开信，表示AI已经可以自我进化，还呼吁全球暂停AI研究。

就是这么一个左手操控AI会危害乃至毁灭人类，右手贩卖自家AI是最安全的公司，结果曝出了这样的泄露用户隐私的问题，实在是有点讽刺了。

不过业内人士也都懂他们的操作，实际上现在各大公司大规模依赖Anthropic的AI编程也不是没有风险的，用户输入输出的提示及代码都会被他们在后台收集，用于AI训练，这已经不是什么秘密了，Claude编程能力提升也是靠这种方式不断迭代的。

可以说未来的AI有多好用多强大，就意味着AI公司掌握了用户的隐私和机密信息就越多，尤其是Anthropic这么一个意识形态上就极为反华的公司，那就更不可靠了。

快科技6月7日消息，2026年高考语文考试刚刚落下帷幕，小米集团总裁卢伟冰就在社交平台晒出了一篇由小米AI大模型Mimo创作的北京卷高考作文，迅速引发网友热议。

这篇题为《做规划与下功夫》的作文，凭借清晰的逻辑和扎实的论述，收获了不少网友的好评。

全文如下：

程端礼在《读书分年日程》中为读书人划定了一条清晰的路径：八岁前读何书，十五岁后治何经，循序渐进，不可躐等。然而他同样强调 " 日日依程读去 "，日程表若不执行，便是一纸空文。规划与功夫，恰如鸟之双翼，缺一则不能远飞。

规划的本质是 " 看清路 "。没有规划的努力如同在黑暗中奔跑 —— 并非不卖力，而是不知奔向何方。1956 年，钱学森主持制定《十二年科学技术发展远景规划》，为中国航天勾勒出从导弹到卫星的清晰路径。此后的 " 两弹一星 "，每一步都踩在这条规划的节拍上。
若无此规划，科研力量或将分散于无数方向，哪来 " 东方红 " 响彻太空的那一刻？国家如此，个人亦然。一个学生的读书若无阶段目标，今天翻翻诗词，明天看看算法，看似博学，实则碎片。规划让人知道此刻该在哪里、下一步往何处去。

但规划本身不创造价值，功夫才是把蓝图变为现实的砖石。王羲之练字染黑池水，达 · 芬奇画了数百个鸡蛋，这些故事之所以流传千年，是因为它们揭示了一个朴素真理：卓越从来不是天赋的专利，而是重复与坚持的产物。当下社会弥漫着一种 " 规划崇拜 "—— 有人做了精美的年度计划表贴满墙，却在第一周后便束之高阁。
规划成了安慰剂，仿佛写下来就等于做到了。殊不知，程端礼之所以有效，不在日程本身，而在读书人 " 日日依程 " 的功夫。功夫是枯燥的、缓慢的、不性感的，但它是唯一能把 " 想要 " 变成 " 得到 " 的路径。

更深一层看，规划与功夫并非割裂的两件事，而是相互塑造的循环。好的规划指导功夫的方向，避免盲目内耗；扎实的功夫反哺规划的精度 —— 只有走过一段路，才知道下一段路该怎么调整。没有一成不变的规划，也没有毫无方向的功夫，两者在实践中螺旋上升。

程端礼的时代，书生读的是四书五经；今天的青年面对的是 AI 浪潮与知识爆炸。载体变了，道理未变：看清路，走下去。既不做空想家，也不做蛮干者。做规划是智慧，下功夫是勇气，唯有两者兼备，方能在学海中行稳致远。

还有网友喊话卢伟冰让其分享下考清华的经验。

卢伟冰本人也幽默回应：“我高考正好语文考得不太好”。

快科技6月7日消息，据媒体报道，全球首个华为城市超级智能体在克拉玛依正式发布。

作为华为在全球落地的首个标杆项目，该成果将传统政务云全面升级为城市AI云，正式推出AI CITY 2.0全新城市智能架构，推动城市数字化建设从“基础上云”迈向“全域智能进化”，系统重构城市治理、政务服务与产业数字化的底层能力。

相较传统政务云偏重存储、算力与线上化的基础能力，AI CITY 2.0以智能体为核心，打通全域数据、算法与算力资源，形成“感知—分析—决策—执行—迭代”的闭环体系，使城市治理从被动处置转向主动预判与自主优化。

依托华为云智能开发能力，平台大幅降低应用开发门槛，并搭载AI社工“小克”等服务载体，实现全天候智能政务服务，显著提升民生服务效率与体验。

此次发布是克拉玛依依托AI转型、打造西北智慧城市标杆的关键一步。这座传统能源城市通过落地AI CITY 2.0架构、丰富AI应用场景，成功实现从数字基建建设到全域智能运营的跃升。该全球首发项目也为国内外城市智能化转型提供了可复制、可迭代的落地范本。

业界认为，克拉玛依城市超级智能体与《先进公共云白皮书》的结合，形成了“技术架构+理论标准+落地场景”的完整体系。

未来，AI CITY 2.0与先进公共云的普及，将持续推动城市治理精细化、政务服务普惠化、产业发展智能化，助力城市完成从数字化建设到智能化质变的跨越式升级。

快科技6月7日消息，小米17T系列国行版将于6月8日正式发布，届时将带来小米17T和小米17T Pro两款机型。

值得一提的是，这是小米T系列首次回归国内市场，小米17T系列也将成为T系列“回家”后的首款产品。

据了解，小米17T系列国行发布会主讲人为该产品线产品经理TJ Walton。

今日，小米集团总裁卢伟冰发布视频，探班小米17T发布会主讲人TJ的彩排现场。

视频中，小米机器人手臂意外亮相，并与卢伟冰、TJ完成碰拳加油动作，这也意味着，小米机器人有望在明天的发布会上登场。

据悉，小米17T系列国行版基于国际版产品打造，并针对国内市场进行了更深度的本地化适配，以更贴合国内用户的使用习惯。

配置方面，小米17T Pro国行版搭载天玑9500旗舰芯片，与海外版核心配置保持同步。

该机后置徕卡三摄，也将成为国行首款徕卡天玑旗舰。

具体规格包括5000万像素光影猎人950主摄，拥有1/1.31英寸大底，另外还配备1200万像素副摄以及5000万像素5倍长焦镜头。

小米17T同样采用天玑平台与徕卡影像组合，不过定位相对更低一些，该机配备6.59英寸1.5K 120Hz OLED直屏，搭载天玑8500 Ultra处理器。

小米17T系列国行版不仅补齐了小米在国内高性能轻旗舰产品线上的布局，也将进一步强化小米天玑平台与徕卡影像的组合打法。

快科技6月7日消息，Cloudflare首席执行官马修·普林斯近日表示，互联网机器人请求流量已首次超过真人流量。

按当前统计口径，网站HTTP请求中机器人已占57.5%，人类仅占42.5%，而且这一变化比他此前预期更早到来。

普林斯此前预测这一交叉点可能出现在2027年末，后来又调整到2027年初，而伴随着AI智能体的快速崛起，流量增长速度明显超出预估。

据介绍，这里的机器人流量不仅包含传统意义上的网站爬虫、搜索索引程序，或欺诈、滥用脚本，而且还涵盖AI智能体、AI聊天等。

这些AI智能体会像真人一样访问网页，典型任务包括读取商品页面、检查价格、比对航班、抓取和索引网页内容，以及充当个人助手完成点餐、购物比较和客服交互。

Cloudflare也特别提醒，这组数据统计的是请求次数，而非用户参与度，真人用户依旧主导应用使用时长、视频流媒体观看和信息流浏览。

快科技6月7日消息，近日，京东宣布旗下京东MALL香港首店将于6月18日在湾仔正式开业，而这也是京东MALL首次走出内地。

京东五星电器负责人于鲲表示，将会抱着学习及探索的心态运营首店，预计未来三年在港开设6-8间门店，并在合理期间内收支平衡。

据了解，京东MALL湾仔店拥有3万平方英尺（约合2787平米）经营空间，与香港传统的连锁电器商城相比，京东MALL设有免费的咖啡体验区、电竞DIY区、智能按摩区、家庭影院等特色专区。

以咖啡机体验区为例，顾客可在专业咖啡师的指导下亲手操作机器、品尝自制咖啡，而非仅看产品演示。

负责人表示，京东开设香港首店的直接契机，是观察到近年不少香港消费者在节假日北上内地采购智能家电与科技产品。

同时，京东MALL在内地的套购即一次购买多件相关联产品的比例已超过40%，证明场景化体验能有效激发用户需求。

在选品上，京东MALL采用“港采港销”模式，针对香港相对紧凑的居住环境做了本地化调整。

例如，重点推广洗烘一体洗衣机、窗式冷气机等适配小户型的产品，同时引入智能卫浴、全屋清洁电器等在香港渗透率不高的新兴品类。

快科技6月7日消息，现在CPU处理器都流行复古了啊！

日前，Intel发布了一款特殊的至强6377P，属于Raptor Lake 13代酷睿家族，配备12核心、36MB缓存，睿频高达5.7GHz，TDP仅为95W。

如今，Intel产品库内又多了两款同属13代酷睿家族的新品，也都是二代酷睿系列的一份子，分别叫做——酷睿7 230H、酷睿5 205H。

对比此前已有的酷睿7 240H、酷睿5 210H，二者唯一的变化就是取(ping)消(bi)了核显，因此必须搭配独立显卡。

酷睿7 230H 6P+4E 10核心16线程，三级缓存24MB，最高睿频5.2GHz。

酷睿5 205H 4P+4E 8核心12线程，三级缓存12MB，最高睿频4.8GHz。

二者均支持双通道DDR5-5200、DDR4-3200、LPDDR5/5X-2500、LPDDR4X-4267内存，最大容量96GB，基础功耗45W，可调范围35-115W。

说起来，Intel这个时候发布这么两款特殊的产品，想来一是处理核显不合格的瑕疵品，二是方便厂商重新做DDR4笔记本。

但是，二代酷睿200H系列本来就是面向低端笔记本的，它们又必须配个独显，成本不菲，有违初衷。

更何况，现在已经有了更先进、同样低端的三代酷睿(Wildcat Lake)。

所以，实在搞不懂。

快科技6月7日消息，Valve刚刚发布了2026年5月Steam硬件调查结果，AMD处理器用户占比再创历史新高，达到了44.97%。这也是自2017年Ryzen系列推出以来，AMD在全球最大游戏平台上取得的最好成绩。

与4月份的44.18%相比，AMD在5月份单月增长了0.79%，而Intel的份额则同步下降了0.79%，目前为55.02%。值得注意的是，这一差距已经缩小到了10%以内，是两家公司在Steam平台上有史以来最小的差距。

AMD市场营销高级总监Saša Marinković也第一时间在社交平台X上转发了这一数据，庆祝公司取得的新里程碑。

这一成绩的背后，锐龙X3D系列处理器功不可没。凭借3D垂直缓存技术带来的压倒性游戏性能优势，X3D芯片已经成为了玩家群体中的首选。目前，AMD不仅在最新的Zen5平台上推出了Ryzen 7 9800X3D这样的旗舰产品，还在Zen4平台发布了Ryzen 7 7700X3D，甚至为已经发布多年的AM4平台重新推出了经典的Ryzen 7 5800X3D。

这种覆盖全世代的产品策略效果显著。在全球各大电商平台的CPU畅销榜中，前10名几乎被AMD的产品包揽，Intel没有一款芯片能够进入前列。即便是Intel在今年3月发布了备受好评的酷睿Ultra 200 Plus系列，也未能有效阻止AMD份额的持续增长。

不过，Intel仍然占据着市场的主导地位，而且即将在今年下半年推出全新的Nova Lake架构处理器。如果Nova Lake能够在游戏性能上实现重大突破，或许能够扭转Intel目前的颓势。

但就目前来看，AMD的上升势头依然强劲，按照这个速度，很有可能在今年年底之前实现对Intel的反超。

快科技6月7日消息，1972年的今天，来自IBM的两位工程师，拿到了软盘和软驱技术的两项美国专利，编号3668658A，又名“磁记录磁盘保护套”(magnetic record disk cover)。

但其实在1971年，IBM就已经量产了软盘及配套驱动器，构成完成的存储方案。

因此可以说，软盘到今天已经55岁了！

再往前追溯，IBM 1967年启动了“Project Minnow”，着手研发便携存储设备。

IBM希望打造一种表面涂有磁性材料的聚酯软磁盘，可以从插槽插入磁盘驱动器，由转轴带动旋转，以此替代磁带和穿孔卡片，作为可移动存储介质使用。

当时，IBM还定下了目标：设备成本控制在200美元以内，单张盘片成本不超过5美元。

最早的软盘有8英寸之大，但容量只有区区80KB，即便如此它仍然相当于3000张穿孔卡片，无疑是存储技术的一次飞跃。

1977年，5.25英寸软盘诞生，最早搭载于苹果第二代电脑Apple II。

得益于史蒂夫·沃兹尼亚克(Steve Wozniak)研发的分组编码记录技术(Group Coded Recording)，软盘容量达到了140KB。

1978年，Tandon公司推出双面软盘和软驱，容量来到360KB。

1984年，IBM推出高密度版5.25英寸软盘，容量提升至1.2MB。

就在同一年，苹果发布了初代Macintosh电脑，首次支持索尼出品的3.5英寸软盘，容量为400KB。

随后，IBM对其进行改进，将容量提升到1.44MB。

这，就是随后大规模流行的1.44MB 3.5寸软盘。

IBM数据显示，软盘在上世纪90年代的巅峰时期，曾经一年卖出超过50亿张！

1998年，苹果新款iMac取消内置软驱，开启了软盘和软驱的淘汰之路，之后就是光盘、U盘的天下了。

如今人们想见识软盘，只有三个途径：保存图标、博物馆、日本……

PS：提个小问题，你知道为什么如今电脑硬盘分区从C盘开始吗？AB盘去哪儿了？

快科技6月7日消息，6月5日，由时代少年团代言的华为nova 16系列正式迎来全平台首销，新机起售价2999元。

今日，博主“RD观测”公布了来自第三方的华为nova 16系列首销数据，统计口径为开售当日。

数据显示，华为nova 16同期销量约为nova 15的140%，华为nova 16 Pro同期销量约为nova 15 Pro的170%；华为nova 16 Ultra同期销量约为nova 15 Ultra的35%。

整体来看，华为nova 16系列首销表现呈现出一定分化，其中，标准版和Pro版较前代同期均实现明显增长，成为本轮首销的主要拉动力。

其中，华为nova 16被称为nova史上最强数字版，首次将麒麟9010S旗舰芯片、7000mAh超大电池以及高效散热系统同时下放至数字版机型，在性能、续航和散热方面带来全面升级。

该机搭载全5000万像素红枫影像系统，包括5000万像素超高清主摄、5000万像素RYYB潜望长焦镜头、5000万像素超清人像镜头以及红枫原色镜头。

相比标准版，华为nova 16 Pro和华为nova 16 Ultra在影像配置上进一步升级，首发业界独家2亿像素RYYB大底主摄，前置则升级为5000万像素红枫自拍镜头，进一步强化人像自拍和主摄拍摄能力。

快科技6月7日消息，2026台北国际电脑展已收官，本届展会上最受关注的硬件莫过于英伟达正式推出的RTX Spark超级SoC。华硕等多家厂商同步展出了搭载该芯片的笔记本主板实物。

从现场展出的ProArt笔记本主板PCB板可以清晰看到，整个主板最核心的位置只放了一颗RTX Spark芯片，传统PC上分开的CPU和GPU完全消失了。这颗3nm制程、内建700亿晶体管的超级芯片本身就集成了完整的20核GraceCPU和Blackwell RTX GPU，二者通过NVLink-C2C芯片间互连技术封装在一起，相当于“买一颗显卡就直接附赠了一颗高性能CPU”。

具体规格方面，Blackwell GPU拥有6144个CUDA核心和第五代Tensor核心，支持FP4精度。更重要的是，整个芯片提供了高达1 Petaflop的AI计算性能（也就是每秒1000万亿次浮点运算，需要十几块到上百块高端独显集群，才能达到这个算力级别）。

RTX Spark芯片周围还整整齐齐焊着8颗美光LPDDR5X内存颗粒，直接组成了最高128GB的统一内存，三大核心硬件一步到位。主板仅保留了12相VRM供电电路和两个M.2SSD插槽，整体布局比传统笔记本主板简洁了不止一个量级。

据悉，现场展示的RTX Spark芯片为A1步进版本，生产日期为2025年第42周，说明其量产筹备工作已基本完成。

接口方面，这款ProArt笔记本配备了双USB4、HDMI、USB-A以及3.5mm音频接口，满足日常使用需求。散热模组采用双风扇搭配多根铜热管的方案，针对高负载AI运算和图形渲染做了专门优化。除笔记本外，现场还展出了多款基于RTX Spark打造的迷你主机产品。

按照规划，华硕、戴尔、联想、微软等主流厂商推出的RTX Spark终端设备，将会在今年秋季陆续上市。

快科技6月7日消息，内存什么时候大降价？偶尔看到价格回落是不是一种兆头？

只能说，想多了……

雷克沙澳洲区域经理Chris Xia接受采访时直言，RAM内存价格预计到今年底还会翻一番！

针对部分地区或部分产品价格趋于稳定，甚至一些零售商打折出售，或者和其他PC配件捆绑成优惠套装，Chris Xia说出了令人扎心的真相：

这只是一种清理库存的临时手段而已，唯一目的就是给更贵的新品让路。

她建议，如果确实需要购入内存，尤其是一旦遇到降价促销的，一定要抓住机会直接下手，千万不要等待观望，即便是碰不到此类优惠，也只能该买就买，不然只会更贵。

去年底的时候，蓝宝石产品经理Edward Crisler曾经预言，内存价格会在6-8个月内趋于稳定，但这显然是过于乐观了(蓝宝石毕竟不是卖内存的)。

Chris Xia则指出，行业成本传递到消费端的市场价格，一般需要8-9个月，而当前市场价始终处于上行状态。

随着AI浪潮对于HBM高带宽内存的渴求居高不下，三星、SK海力士、美光三大原厂的几乎所有产能都转去生产HBM，而消费级的DDR内存根本无人问津，因此随着原有库存吃紧，价格只会更高。

指望短期内大降价，无异于痴人说梦。

快科技6月7日消息，iPhone 17系列上市已接近一年，但市场热度依然保持在高位。

日前，博主“定焦数码”表示，iPhone 17系列目前并未显现明显颓势，反而呈现“越卖越好”的趋势，其援引产端消息称，苹果近期再次追加订单。

根据博主“RD观测”披露最新销售数据，截至2026年第21周（5月18日-24日），iPhone 17系列销量约3148.82万台，整体市场表现依旧亮眼。

值得注意的是，今年5月，苹果对iPhone 17系列进行了官方调价，其中iPhone 17 Pro系列直降1000元，全系售价创下发布以来新低。

同时，这轮降价还能叠加苹果官网以旧换新权益，进一步拉低实际入手成本。

以iPhone 17 Pro系列为例，叠加优惠后最高补贴可达2000元，最低到手价降至6999元。

iPhone 17标准版也同步迎来上市后的首次官方降价，在电商平台补贴、以旧换新等政策叠加后，最低到手价已经来到4499元，进一步降低了用户换机门槛。

苹果近期再次追加订单，也从供应链侧印证了iPhone 17系列需求仍具韧性。

对于一款发布已接近一年的机型而言，能够在产品周期后半段继续获得加单，说明其在价格调整、渠道补贴以及品牌号召力共同作用下，仍然具备较强的市场拉动能力。

随着iPhone 18系列发布时间临近，iPhone 17系列后续大概率还将承担苹果走量与清库存的双重任务，其销量表现也将继续影响苹果下半年的产品节奏和供应链备货策略。

快科技6月7日消息，在刚刚结束的Computex 2026上，AMD锐龙CPU和Radeon显卡副总裁兼总经理David McAfee接受WCCFtech专访，带来了所有AM5用户最期待的重磅消息：AM5平台将获得至少到2029年的长期支持，预计期间会推出包括Zen6、Zen7在内的全新架构产品。

David McAfee明确表示："我们有信心在2029年之前，持续为AM5平台带来新产品和新架构。"此前AMD在2022年发布AM5时，曾计划在2027-2028年过渡到下一代平台，但由于内存价格暴涨和生态成熟度问题，最终决定将平台寿命延长两年，一直到2029年。

关于平台切换的标准，David McAfee给出了三个核心考量因素，并且毫不避讳地反思了AMD过去的做法。他说："新插槽是主板上的'颠覆性'变化，需要重新设计整个主板布局，包括内存布线、信号完整性、PCIe布线、供电等核心部分。在AM4之前，AMD每1-2年就更换一次主板平台，这对用户和合作伙伴来说都非常痛苦。"

他进一步解释道，下一代平台只会在DDR6和PCIe6.0真正成熟且能带来实际体验提升时才会推出。"PCIe 4.0到5.0大幅增加了主板成本，但在游戏等大多数场景下，用户几乎感受不到明显差异。只有当新标准能为终端用户带来差异化且有价值的体验时，我们才会考虑切换平台。"

针对当前内存价格暴涨的市场环境，David McAfee还透露了一个对玩家非常友好的消息：X3D处理器对内存带宽不敏感。"在30款游戏的测试中，单条内存与双条内存的性能差异仅为0.5%，几乎无法察觉。"这意味着玩家现在可以先购买单条内存装机，等价格回落后再升级双通道，能省下不少预算。

此外，David McAfee还表示AMD未来会改变策略，为CPU保留更多超频空间，而不是把所有性能都榨干做成出厂频率。同时他也认可了Intel近期的平台长寿策略，认为这是对整个行业都更有利的做法。

在硬件升级成本越来越高的今天，AMD的这一承诺无疑给所有AM5用户吃了一颗定心丸。这种以用户为中心的长期支持策略，不仅能降低玩家的升级成本，也能让整个PC生态更加健康稳定。

快科技6月7日消息，这两天国产AI芯片最重磅的消息，没有之一。

6月5日上午，深圳发布官方账号率先发布通报，正式确认了这个让整个行业振奋的消息。近日，深圳河套学院AI训练平台项目团队，联合哈尔滨工业大学(深圳)、深圳市大数据研究院、华为有关团队，协同深智城AI算力平台，面向国产算力大模型训练开展联合攻关。依托昇腾910C国产AI算力集群，完成1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro全参数后训练。

消息一出，国内科技媒体第一时间跟进。当天，南华早报等海外主流科技媒体也跟进报道，称这一进展标志着在美国制裁持续收紧的背景下，中国半导体行业正努力从支持基础AI推理，迈向更复杂的模型训练阶段。

深圳发布在报道中明确指出，"此次实践为全球第三方机构在国产算力平台上完成该级别模型训练的相关探索，积累了重要经验，也印证了国产AI芯片可支撑世界级超大参数模型训练工作"。

但在我看来，这不是一次试探性的尝试，而是一次里程碑式的技术突破。它用无可辩驳的工程结果证明，国产AI芯片已经跨过了那条最难的门槛。

先搞懂这几个词

很多人看新闻只记住了"1.6万亿参数"这个数字，却没搞懂"全参数后训练"这六个字的分量。

AI大模型从诞生到能用，其实就两个核心阶段：训练和推理。

推理：运行一个已经训练完成的模型来处理用户请求。这个过程中模型的所有参数都是固定不变的，只是利用已学到的知识生成输出。推理对算力的要求相对较低，更看重延迟、吞吐量和能效比。这也是国产芯片此前最擅长的领域，国内市场上已有大量AI应用采用国产推理芯片部署。

训练：通过输入海量数据，不断调整模型内部参数，让模型学会新知识和新技能的过程。训练的难度和算力需求与推理不在一个量级，通常需要数千甚至数万张芯片组成的集群连续运行数周甚至数月。

训练又分为两个关键阶段：

预训练：大模型的基础阶段。给模型喂入万亿级别的文本、图像等多模态数据，让它掌握基本的语言能力、世界知识和通用逻辑。

后训练：在预训练的基础上，通过人类反馈强化学习(RLHF)、监督微调(SFT)等技术，让模型学会遵循人类指令、遵守安全规则、完成特定任务。这是决定大模型实际使用体验的关键环节。

全参数后训练：指在训练过程中更新模型的全部参数，而不是只更新其中一小部分。对于DeepSeek-V4-Pro来说，就是要同时调整它的1.6万亿个参数。与之相对的是"部分参数微调"，只更新模型的最后几层或者少量适配器参数。全参数训练能够最大限度地提升模型性能，但也对算力、存储、通信和系统稳定性提出了近乎苛刻的要求。

深圳发布的那个比喻特别形象：如果把训练一个万亿级参数的AI大模型比作解一道超级复杂的数学题，那么每一张计算卡就像一名解题员。他们不仅要分工明确、日夜不停地连轴转，还不能有人偷懒、不能有人出错，更不能有人掉队。

"以前的国产算力更多是让大模型'能用'，也就是推理部署，就像给模型修了一条单行道，输入一个问题，输出一个答案。"

而全参数后训练，"是要让模型学会自我反思和调整，相当于在单行道的基础上，又增加了复杂的立交桥和多条反馈回路，计算量和通信量瞬间翻了好几倍。"

而且DeepSeek-V4-Pro用的还是现在最主流的混合专家（MoE）架构，这就更难了。可以把它想象成一个庞大的“专家团”，平时推理的时候，只需要激活少数几个"专家"来回答问题。但训练的时候，所有专家都要同时学习，还要互相通信同步信息。光是专家之间的数据交换量，就是普通模型的几十倍。

这也是为什么之前业内普遍认为，国产芯片根本扛不住这么大的全参数训练。

这次能成靠的是三个实打实的工程突破

面对这么大的挑战，这次团队没有搞什么花里胡哨的概念，就是靠三个扎扎实实的工程突破，把不可能变成了可能。

第一个是"显存拼图"。1.6万亿个参数的数据量极其庞大，不可能塞进任何一张单独的计算卡。团队设计了一套极其精密的分布式承载方案，把整个模型像拼图一样，拆成一小块一小块，精确地分配到每一张芯片上。哪块卡负责哪部分参数，什么时候需要和其他卡交换数据，都算得丝毫不差。

第二个是"负载均衡"。混合专家模型最头疼的问题就是忙闲不均。有的专家任务排成长队，有的专家却闲得没事干。之前很多国产集群跑MoE模型，算力利用率普遍偏低。这次团队专门针对MoE架构优化了调度算法，动态给每个专家分配任务，彻底解决了跨卡通信拥堵的问题。

第三个是"全程不掉线"。做过大模型训练的人都知道，最怕的就是跑了几天几夜，突然一个硬件故障或软件错误，整个训练直接崩溃，前面所有的时间和算力都打了水漂。这次训练一共跑了1500多步，全程没有出现一次中断或者报错。这背后是一整套完整的全链路监控和容错体系，是无数个日夜调试出来的结果。

最后官方公布的数据是，模型算力利用率超过30%，关键训练算子效率提升14%。可能有人觉得30%不高，但在大模型训练领域，这已经是非常不错的工业级水平。要知道，就算用最顶级的海外芯片，很多团队的实际利用率也就在40%左右。

比技术突破更重要的是我们终于有了自己的练兵场

很多人讨论这次突破，都只盯着芯片本身。但在我看来，这次事件最被低估的价值，其实是人才培养。

深圳河套学院这次没有把这个项目当成一个单纯的技术攻关，而是把它变成了一个活生生的课堂。他们让学生直接进入真实的训练场景，从最基础的环境搭建开始，全程参与整个训练过程。

截至目前，这个项目已经培养了42名学生，形成了青年教师指导、博士生核心攻坚、工程团队支撑的完整梯队。这些人不是在课本上学大模型训练，而是真刀真枪地跑过万亿级模型的全流程。他们知道哪里会出问题，知道怎么解决问题，这才是国产AI产业最宝贵的财富。

很多人说国产AI缺芯片，其实更缺的是真正有实战经验的工程师。大模型训练是一门工程科学，很多东西是书本上学不到的，必须亲手跑过才能明白。之前我们没有自己的高端算力平台，很多年轻人连摸一下万亿级集群的机会都没有。现在这个局面，终于被打破了。

写在最后

当然，我们必须清醒地认识到，国产算力和世界顶尖水平之间还有不小的差距。无论是单卡性能，还是整个软件生态的完善程度，我们都还有很长的路要走。

但这次突破的意义，怎么强调都不为过。它证明了一件事：在大模型训练这个曾经被海外垄断的领域，我们不仅能做，而且能做得很好。它给整个行业注入了信心，也给所有正在这条路上努力的人，点亮了一盏灯。

深圳发布在通报的最后说，接下来，深圳河套学院将联合生态伙伴持续优化算力集群性能，围绕长文本处理、AI智能体等方向开展技术探索，持续挖掘国产算力应用潜力。

我相信，这只是一个开始。当越来越多的团队开始用国产芯片训练大模型，当整个生态慢慢成熟起来，国产AI产业一定会迎来属于自己的时代。

随着AI重心从训练转向推理，尤其是加速进入Agentic AI智能体时代，GPU加速器、CPU处理器的角色悄然间发生了翻天覆地的变化。

整个行业都意识到，GPU为王的时代已经过去了，CPU正在回归C位，重新成为数据中心算力需求的中流砥柱，尤其是x86架构。

在这种形势下，Intel至强、AMD EPYC这类产品的价值都得以愈发凸显。

正是在这种大背景下，Intel最近正式发布了新一代至强6+处理器，并举办了盛大的数据中心日活动。

Intel全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath指出，无论是通用计算平台还是AI平台，CPU尤其是x86 CPU的核心作用都在于统筹编排、调度协调、全面把控，它的角色就是计算的基石，就像一个交响乐团的指挥。

随着AI推理和智能体AI的崛起，我们不再需要单纯、暴力地堆砌算力，更需要整个计算平台的协同作战，涵盖各种不同的工作负载和应用场景，统领CPU、GPU和存储、网络等各种组件，开发出真正落地的商业应用，而CPU正是其中的中枢大脑。

唯有如此，AI尤其是智能体AI才能走出概念，变成真实体验，为企业带来实实在在的商业回报。

数据显示，2025年中国Token调用量指数级增长到了2.11亿亿，其中AI推理数据量首次超过AI训练数据量。

我国《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中明确提出，预计到2030年，新一代智能终端、智能体等应用的普及率将超过90％。

而在现实中，2026-2027年中国企业的活跃智能体数量每年都会增长超过2倍，预计到2031年将达到3.5亿个。

正是在这一浪潮中，CPU强势回归，并重新塑造AI智算中心的基础设施格局，因为无论智能体AI，还是强化学习、物理AI，恰恰都是CPU的拿手好戏。

从智算中心到企业级私有云，从部门级平台到员工个人办公，从家庭大脑到个人PC，全场景的混合式AI部署，都离不开CPU这一核心角色。

原本在智算中心里CPU、GPU 1:8的配比，甚至会逐步变为1:4、1:2乃至是1:1。

尤其是x86架构的CPU，过去半个世纪以来一直都在默默支撑着全球的数据中心，而且这种统治力还将持续强化。

IDC预计到2030年，全球新部署的服务器中，每10台里依然会有8台采用x86架构。

按照Intel的新思路，至强6、至强6+处理器通过在“算力、存力、连接力、保障力”四大方面的全方位提升，并依托CPU、GPU、IPU等单元的密切协同，兼顾算力效率与应用落地，将智能体AI真正转化为让全球企业触手可及的现实生产力。

其中，基于P性能核架构的至强6(Granite Rapids)，主打更强的吞吐性能、更高性价比的Token供应，适合高性能的智能体CPU集群，或者为GPU集群提供机头支持。

基于E能效核架构的至强6+(Clearwater Forest)，主打更高的并发度、更优的成本，适合高密度的智能体CPU集群。

至强6+适合一系列关键的基础性工作负载，包括：

－ 云基础设施：容器与虚拟机管理、编排与管理、服务与调度、负载均衡与网关；

－ 多媒体处理：CDN、转码与流媒体、视频会议、图像处理；

－ Web与微服务：服务网格、代理服务器、Web托管、内容管理系统、电子商务平台；

－ 存储：分布式存储、冷数据及温数据存储层；

－ 数据库：OLTP(联机事务处理)、非关系型数据、文档数据库、KV键值存储。

至强6+是首款采用Intel 18A新工艺的数据中心产品，集成最多达29个不同模块，可提供最多288核心288线程(支持双路)、288MB二级缓存、576MB三级缓存。

至强6+还支持12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道、64条CXL通道、192条UPI 2.0链路，热设计功耗300-500W。

首次支持AET应用能效遥测技术，可以为运营商提供实时、工作负载级的CPU活动和能耗遥测数据，实现更节能的编排调度、更精准的成本分摊核算。

首次支持SHA-512加密算法和SM3/SM4国密算法，并继续支持SGX、TDX安全计算技术和AVX2加速指令集，集成QAT、DLB、IAA、DSA四大类16个加速器，具备6大类52项RAS可靠性能力。

封装接口采用和至强6 6900P系列相同的LGA7529，可以无缝兼容，便于企业客户在同一平台上部署不同系统，满足不同需求。

Intel指出，至强6+单个核心就能运行4个智能体，单颗处理器即可同时部署上千个智能体。

凭借最多288核心，至强6+可以在单个32U液冷机架空间内，配置最多128颗、36864个核心。

还有合作伙伴展示了基于至强6+的高密度高能效全液冷机柜，做到恐怖的160颗、46080核心，从而支撑几万乃至几十万个智能体并发运行。

后边你甚至会看到，这远不是极限……

为方便管理海量智能体部署，Intel展示了全栈式的智能体运行中台方案，可以实时显示负载数量、CPU和内存占用、启动速度、延迟、错误等等。

性能方面，根据官方数据，旗舰型号至强6990E+ 288核心对比上代至强6780E 144核心，性能平均提升1.26倍，能效平均提升55％。

尤其是新加入的SM3/SM4硬件支持将相关加密性能提升了多达15.2倍，SHA-512性能也高出5.2倍。

如果企业还在使用古老的第二代至强，至强6+更是可以将同等性能机架服务器的所占空间，缩减至1/9。

对比竞品AMD EPYC 9965 192核心，号称每线的性能和能效平均都能高出30％，SM3/SM4加密性能高6.2倍，SHA-512性能高2.6倍。

当然，要想打造一整套高效的AI智算中心，只有一颗CPU处理器是不够的，需要存储、GPU加速、网络等诸多系统组件的配合，做好系统级协同。

存储即存力方面，AI尤其是智能体AI带动全球数据量呈现指数级增长，也对存储性能、密度、能效提出了更高要求，智能体AI应用更是十分注重海量小文件的高并发。

为此，至强6+做了大量优化设计，包括更强的I/O处理能力、优化数据压缩与传输加速技术、更高的存储效率等等。

比如Intel与合作伙伴正在利用PCIe 5.0扩展能力，探索24-30盘位存储＋2x400G数据网络，部署高密度存储节点。

实测显示，NVMe SSD多盘并行时，单盘性能可以到标称值的80-100％，而且24/26/28/30盘一路增长下来，无论顺序读写还是随机读写，性能都可以做到完全线性增长，延迟则始终保持稳定。

至强处理器长期以来内置的QAT压缩技术，也找到了新的用武之地，尤其是大幅减少KV Cache占用空间、提升首词元延迟(TTFT)多达4倍，在当前形势下恰好缓解了对存储的需求压力。

代号Crescent Island的下一代Xe3P架构推理GPU，搭配多达480GB LPDDR5X内存/显存，既能满足AI对于大容量、高带宽的渴求，又降低了成本。

它还支持从FP4到FP64的全数据格式，能效又特别高，整卡功耗仅350W，风冷即可满足。

新一代以太网卡方案E835，支持最高200GbE带宽和多种端口配置，而且功耗仅仅12W，能效比竞品高出多达90％。

搭配至强6+平台，它可以提供硬件级的保护能力，还支持多种管理协议，提升运维效率，而长达10年的生命周期更可保障用户没有后顾之忧。

广泛的行业生态合作，一向是Intel的杀手锏，至强6+也第一时间迎来了诸多软硬件伙伴的新方案。

云尖信息，GPU智算服务器、通用计算服务器、高密度存储服务器，全面升级至强6+，1U4S单机柜可以做到40000+核心，1U6S单机柜更是恐怖的60000+核心！

腾讯云，之前独家部署至强6(Sierra Forest-AP) 288核心处理器的服务器实例，广泛用于微信/QQ/QQ音乐/腾讯广告/腾讯会议等业务，即将上线基于至强6+的下一代服务器实例，基于星星海实验室的自研服务器。

金山云，基于至强6+的第十代云服务器SE10，已经开始内测，单路最高264核心、528MB三级缓存，对比上代能效提升超过10％，单路性能提升接近140％。

还有新华三的UniStor X20000 AI数据存储平台、阿里云基于QAT技术的加解密和压缩/解压缩性能提升4倍，火山引擎基于TDX技术的AICC机密计算平台，等等。

最后是部分现场展示方案：

云尖信息G7886X7，8U双宽16卡AI服务器，双路至强6/6+，提供25条PCIe 5.0插槽，支持16块双插槽宽度、600W功耗的GPU加速卡，单机柜最高64卡。

中兴通讯R6A00G6，智算服务器，双路至强6/6+，支持16块双宽全高全长的GPU加速卡，还有24条内存、24个2.5寸SSD。

新华三

超聚变

中兴

联想

畅快算

立讯精密

睿启

宏创

快科技6月7日消息，2026年全国统一高考今天正式开考，今年高考报名总人数为1290万人，无数学子迎来人生中的重要一战。

今天早上，小米CEO雷军发文为考生送上祝福：“金榜题名，前程似锦！”

小米集团总裁卢伟冰也发文祝福考生：“鲜衣怒马少年时，不负韶华行且知。”

值得一提的是，卢伟冰此前曾在2024年高考前分享过自己的高考“9字秘籍”：拼方法、提效率、稳心态，分别对应考前、考中和考后的应对策略。

其中，“拼方法”指的是平时要整理、归纳易错题，在考前重点复习，尽量避免重复犯错。

“提效率”强调做题时先保证正确率，再追求速度，不要把希望全部寄托在最后检查上。

“稳心态”则是卢伟冰最看重的一点，他建议考生，每考完一科就暂时放下，全力准备下一科，不要让上一场考试的状态影响后续发挥，把注意力集中在当下。

据了解，雷军和卢伟冰都是不少人眼中的“学霸”。

雷军于1987年考入武汉大学计算机系，仅用两年时间便修完大学四年所需的全部学分，还曾在《汇编语言程序设计》考试中拿到满分。

大学期间，他还写出了《深入DOS编程》一书，成为当时不少程序员的重要参考书籍。

卢伟冰则于1998年取得清华大学化学学士学位，2009年取得长江商学院高级工商管理硕士学位。

对于今天走进考场的考生来说，祝福之外，保持节奏、稳定心态，或许就是最好的“加分项”。

快科技6月7日消息，日前，荣耀首席营销官关海涛宣布，荣耀Magic V6已在新加坡正式上市。

关海涛表示，在新加坡市场，基本每3台折叠屏手机中，就有1台是荣耀折叠屏。

据了解，荣耀Magic V6在新加坡起售价为2599新加坡元，约合人民币1.3万元，预订用户还可获得礼包，包括大疆Osmo Action 6运动相机以及365天屏幕保护。

据GSMArena报道，荣耀Magic V6很快还将在欧洲、中东、非洲等更多市场上市，发布时间预计在本月晚些时候。

今年一季度，荣耀海外市场延续强劲增长势头，在中东、南非、拉美、南太、东南亚等核心市场持续突破，并进一步发力中高端市场。

Omdia数据显示，2026年第一季度，荣耀在中东市场出货量同比大增73%，市场排名升至第二；受益于中高端产品势能增强，荣耀在300-500美元价位段的份额提升至24%，仅次于三星。

同时，荣耀在拉美市场出货量同比增长30%，排名第四；东南亚市场同比增长28%，其中在高端市场，新加坡份额首次进入前三。

国内市场方面，今年一季度，国内折叠屏手机市场竞争格局出现明显变化。

荣耀在这一品类中表现突出，市场份额提升至21%，较去年同期的9%实现翻倍增长，目前已稳居国内折叠屏市场第二位，也成为安卓阵营中增长最快的品牌之一。

其中，荣耀Magic V6成为关键机型，该机主打轻薄机身、长续航等卖点，面向高端商务和移动办公人群，上市后带动荣耀在折叠屏市场的声量和销量继续提升。