在今年的CES 2025上，英特尔、AMD以及高通都发布了全新的处理器，持续布局自家的产品线。
目前各家在移动端处理器这款都提供了非常丰富的型号尤其是英特尔和AMD，让人看的眼花缭乱，所以今天笔者就带大家一起来认清楚三家的移动端处理器(消费级)，包括命名规则、有哪些系列以及面向哪类产品等，主要聚焦于全新一代的型号，并不会涉及到详细的对比，只是做一个简单的科普而已，希望对大家能有一些帮助。
英特尔
随着在今年CES上酷睿Ultra 200H/HX系列产品的发布，目前英特尔移动端处理器已经全面迈入了酷睿Ultra时代。
目前最新的酷睿Ultra 200系列移动端总共包含酷睿Ultra 200V、酷睿Ultra 200H、酷睿Ultra 200HX以及酷睿Ultra 200U系列，分别面向不同类型和定位的笔记本产品。
在介绍各个系列之前，先简单为大家科普下酷睿Ultra系列的命名规则，该系列取代了此前的酷睿iX。
我们以酷睿Ultra 9 185H为例，酷睿Ultra就是全新的系列名称。“9”代表着其产品级别，和酷睿i命名时一样，依然是3、5、7、9四个级别，数字越大，代表其定位越高。
“185”则是其型号，其中第一位数代表其代数，“1”即第一代，“85”则是其具体的SKU，数字越大，级别越高，理论上性能越强(同一系列产品且为相同功耗释放)。
最后的字母后缀则代表系列定位，“H”为标压版本，有着较为强劲的性能和不错的续航，一般是面向高性能轻薄本或者主流游戏本等。
这里顺便介绍下其它的后缀字母含义，HX为最高性能，面向旗舰游戏本或创作本、工作站等。V是去年新增的后缀，有着高AI算力和长续航的优势，面向全能轻薄本。U为低功耗设计，面向极致轻薄本等。
下面我们简单介绍下每个系列，首先是去年推出的酷睿Ultra 200V系列，基于Lunar Lake架构打造。
具体来说，它共有9个型号，均为4颗性能核+4颗能效核的组合，并且砍掉了超线程，均为8核心8线程，集成至多8了Xe 2(新)架构核心的显卡，最高可提供67 TOPS的AI算力，还有全新的NPU 4，最高算力可达48TOPS，再加上CPU的话，总算力最高可达120TOPS。
它非常显著的一个特点是将内存颗粒封装在进了处理器，可选16GB或32GB，在型号上也能分辨出来，“2X6”就是16GB，“2X8”为32GB。其余的基础频率、加速频率、缓存、核显、NPU算力以及功耗的差别可以参考下面的表格。
该系列最大的特点是低功耗、高能效、核显强以及高算力等特点，也是目前AI PC上最适合的处理器，如果你想要选择一台有着不错生产力水平、续航时间长，并且想要玩转各种AI功能，可以考虑搭载该系列处理器的PC产品。
然后是酷睿Ultra 200H，基于Arrow Lake-H架构打造，共有5个型号，Ultra 9和Ultra 7都是6颗性能核+8颗能效核+2颗低功耗能效核的组合，共16核16线程，它们除了CPU频率和核显频率有较小差距外，其它参数基本一致。
两款Ultra 5型号为4+8+2的组合，14核14线程，它们除了CPU频率不同外，核显规模上也有差别，Ultra 5 235H和前面几款一样为8个Xe 2核心的锐炫140T核显，Ultra 5 225H则是7个Xe 2核心的锐炫130T核显，图形性能上会有一定差别，不过应对多数网游和部分大型单机游戏都是OK的。
该系列用的是NPU 3，算力为13TOPS，加上CPU和GPU最高可达99TOPS，同样可以提供不错的AI性能。
酷睿Ultra 200H系列有着不错的功耗延展性，Ultra 9为45-115W，其余几款为28-60W，应用范围会比较广，应该会在高性能轻薄本、全能本以及主流游戏本上看到它的身影，兼具出色的性能和能效。
如果你想选择一款生产力出众且有着较为不错续航的PC产品，可以考虑搭载该系列处理器的PC产品。
接着是酷睿Ultra 200HX，基于Arrow Lake-HX架构打造，其实就是桌面酷睿Ultra 200S的移动封装版本，共有6个型号，Ultra 9为8性能核+16能效核，24核24线程。
Ultra 7为8+12，20核20线程。Ultra 5为6+8，14核14线程，均支持超频，具体可以参照下方的表格。由于主要面向的是配备独显的高端游戏本或工作站，所以它只配备最多4个Xe(旧)核心的显卡，性能和算力都比较低，NPU也只有13TOPS算力。想要选购高端游戏本的认准这个系列处理器就行了，突出一个性能强。
最后是酷睿Ultra 200U，相比于上面三个都是基于全新的架构所打造的新处理器，该系列其实是前一代酷睿Ultra 100U的“马甲”，采用的是之前的Meteor Lake架构，某种程度上算是个“旧款”，只是核心频率比之前更高了一些。
总共有4款型号，均为2性能核+8能效核+2低功耗能效核的组合，12核14线程，集成了4个Xe核心显卡，只是在CPU和GPU频率上有些许不同而已，而且总AI算力只有24TOPS。
酷睿Ultra 200U的优势在于功耗低，日常办公肯定是没啥问题，但绝对性能和AI算力方面都要差一些，一般会出现在一些超轻本上，而且从去年的情况来看，国内市场搭载酷睿Ultra 100U的产品蛮少的，今年应该也不会有多少。
当然，除了酷睿Ultra 200系列外，其实目前市面上还存在酷睿200H系列，没有Ultra的加持，简单说就是它并非是面向AI PC所打造的产品，定位上是低于酷睿Ultra系列的，命名规则就是酷睿+产品定位(9/7/5，越大越强)+型号（越高越强）+后缀（H/U）。
其本质上是13/14酷睿i系列标压处理器的“马甲”，用的是Raptor Lake架构，就是比较老的处理器换了个新名字，共有五款型号，这里就不多说了，可以参照下表。
该系列应该会出现在一些定位较低的高性能轻薄本或是游戏本上，性能其实并不差，AI算力和核显性能上要差一些，追求高性价比的消费者可以看看搭载该处理器的产品。未来可能还会有酷睿200U系列，即更低功耗的版本，同样定位偏低。
总的来看，今年英特尔在移动端的布局还是非常完整的，覆盖到了超轻薄本、轻薄本、全能本、主流游戏本以及高端游戏本等诸多产品线，其中有全新架构，也有换个“马甲”继续用，我这里也都给大家说明了。
AMD
与英特尔一样，在CES 2025上，AMD同样发布了非常多的处理器，让自身的产品线覆盖到了各种定位和类型的笔记本上。目前锐龙AI 300系列、锐龙AI Max系列、锐龙9000HX系列以及锐龙200系列。
同样我们先介绍下AMD这边的全新命名方式，也是继锐龙7000系列后的又一次改名。
为了彰显其产品是面向AI PC的，它们更是将AI直接加入了型号当中，复杂程度和隔壁势均力敌。我们这里以锐龙AI 9 HX 370为例来为大家解释下，锐龙AI为品牌名，“9 HX”为产品定位，目前有5、7、9，数字越大，级别越高，HX则表示它是高性能版本。
“370”则是产品型号，“3”应该代表第3代，70则是具体的SKU，同样是数值越大，级别越高，性能越强(同系列，相同功耗释放下)。还有个锐龙AI Max系列，“Max”就是产品定位，后面的数字就和前面一样了，越大越好。
先来说锐龙AI 300系列，均采用了全新的Zen 5架构，目前(消费级)共有5款型号，具体可以参照下表。CPU最高为12核24线程，内置至高16个计算单元的RDNA 3.5架构核显，还有着全新的XDNA 2架构NPU，至高算力可达55TOPS，整体算力至高为85TOPS。
锐龙AI 300系列的功耗延展性还是蛮不错的，从15-54W，主流轻薄本和高性能轻薄本或是全能本都可能会搭载该系列处理器，主要也是AI PC产品，而且Zen 5架构和4nm工艺带来了出色能效，让它可以需要性能时有性能，想要续航时有续航。
然后是今年全新登场的锐龙AI Max系列，有着比锐龙AI 300系列更大规模的CPU和GPU配置，定位也在其之上。
同样是采用Zen 5架构，目前(消费级)这块有3款型号，至高为16核32线程，并且三级缓存大幅提供，至高可达64MB，集成至高40个计算单元的RDNA 3.5架构显卡，显存位宽可达256GB/s，有着非常强大的图形性能，可以比肩中端级别的独显，同时还配置XDNA 2架构的NPU，提供50TOPS算力，总算力至高可达126TOPS。
这款处理器的默认TDP为55W，同样有着非常好的功耗延展性，可配置功耗为45-120W，面向的高性能轻薄本或是核显全能本以及轻薄工作站等产品，对于追求高性能且轻薄便携的消费者的，可以等等该系列处理器的产品，但目测不会便宜。
锐龙9000HX系列延续了之前的命名方式，并非是面向AI PC的处理器，主要是针对配备高端独显的高端游戏本所打造的，同样是基于全新的Zen 5架构，目前提供了三种型号，最顶级的锐龙9 9955HX3D还应用了3D V-Cache缓存技术，总共144MB(16MB二级缓存+64MB三级缓存+64MB 3D V-Cache缓存)缓存。
另外还有16核32线程的锐龙9 9955H和12核24线程的锐龙9 9850HX，均集成了2个计算单元的RDNA 2架构核显，具体参数参照下方表格。该系列主要面向的是高端游戏本，突出一个性能强，而且还有X3D版本，我觉得它有可能会成为今年游戏性能最好的移动处理器。
当然，套“马甲”的不只有英特尔一家，AMD这边带来的锐龙200系列，其本质上是锐龙8000系列的“马甲”，频率上有小幅变化，基于Zen 4架构打造，最高为8核16线程，集成了至多12个单元的RDNA 3架构核显，还有XDNA架构NPU(部分型号没有)，算力可达16TOPS，总算力最高为39TOPS，具体参数可看下表。
其中TDP为28W的是锐龙8040U的“马甲”，也就是低功耗版本，面向的应该是中低端轻薄本。TDP为45W的则是锐龙8045H，是高性能版本，应该会出现在一些高性价比轻薄本和游戏本上，估计厂商们会先把锐龙8045H消耗完，再上这个，但本质上没啥提升。和隔壁一样，虽然是老型号的“马甲”，但性能还是不错的，高性价比的选择。
与英特尔一样，AMD这边在移动端也有着非常完整的产品布局，覆盖到了各个类型的笔记本产品。
而且新增的这个锐龙AI Max系列还是蛮有意思的，放在轻薄本上，无需独显同样可以胜任更为复杂的图形处理任务，而且还有着高算力的NPU，支撑对AI算力的需求，相关的产品非常值得期待。
高通
相比于另外两家，高通在PC领域算是个“新手”，所以可选的处理器比较少，算上年初CES2025上刚刚发布的骁龙X，总共有三大系列，均采用Arm架构，与其它两家的X86不太一样，但相关的产品都是在AI PC这一条大赛道竞争的。
按照产品定位从高到低来排序的话就是骁龙X Elite、骁龙X Plus以及骁龙X，全部都采用高通自研的Oryon架构，但核心数量和频率等方面会有所不同，而每个系列还会向下继续细分一下，我们简单来看看。
首先是骁龙X Elite，它包含4个不同的版本，都是12颗核心，虽然都叫一个名字，但规格上会存在一定的差别。
想要分辨的话，就得看具体的版本型号，大家可以参照下面这个表格，主要是CPU最高频率和单双核加速频率上的差别，CPU和GPU性能上会存在一定的差距，但毕竟核心数量都是一致的，所以不会差很多，面向的都是高端产品。
然后是定位稍低的骁龙X Plus，它同样是4个版本，包括两款10核心的和两款8核心的，具体参照下方这个表格，面向的主流级别的产品。
其中X1P-66-100和X1P-64-100为10核心版本，两者最大的区别在于前者支持单核加速至4.0Ghz，CPU性能会有一点点点优势，其余的最大频率、GPU算力等方面都是完全一致的。
X1P-46-100和X1P-42-100为8核版本，它们的最高频率和单核加速频率以及GPU算力存在一定区别，而与10核版本相比，最大的差别还是在GPU这块，缩水的比较多。
最后则是最新的骁龙X，目前只有1个版本，和X Plus(X1P-42-10)一样是8核心，GPU算力也一样，差别在于它并不支持单核加速，所以CPU性能上会略低于前者，面向入门级别的产品。虽然骁龙X系列的这几款产品在CPU和GPU以及缓存方面存在较大差别，但都配备了相同的NPU，算力均为45 TOPS，满足AI应用的运行需求。
目前，市面上搭载骁龙X系列的PC产品相对较少，市场占有率比较低，在今年CES上，高通曾表示目前已有超过60款PC设计量产或在开发中，预计到2026年将超过100款，看的出来高通还是非常想在AI PC时代搏一搏的。
另外，骁龙X系列的产品时间跨度确实拉的蛮大的，从2023年底到了2025年初，而且短时间内，高通应该不会更新下一代的骁龙X系列处理器，所以今年我们在市场上看到的骁龙本应该搭载还是骁龙X Elite、骁龙X Plus以及骁龙X处理器。
当然，对于高通来说，想要实现“弯道超车”并不容易，骁龙X系列的优势在于出色的能耗比(续航)和AI算力，但英特尔和AMD在新一代产品中同样强化了这两点，骁龙X系列在这两块拉不开差距。
并且其本身还存在一个明显的劣势，那就是ARM架构的软件生态，尽管目前Windows on ARM已经有了不少的原生应用，并且很多应用能通过转译运行，软件兼容性较之前有着很大的进步，满足日常办公基本是OK的。
但依然有不少生产力应用和游戏无法实现运行，能转译运行的还会存在性能损失，所以在软件兼容和覆盖率这款依然有一段路要走。
另外，搭载骁龙X系列平台的产品价格普遍偏高，导致市场渗透率并不高，它们今年推出了更低端的型号向低价位市场冲击，至于能取得怎样的成绩还需要时间来给出答案。
写在最后
英特尔和AMD两家在移动端处理器这款都进行了非常完整的布局，涵盖了AI PC、常规轻薄本、主流游戏本、高端游戏本等各种定位和类型的产品，人眼花缭乱的型号我这里为大家一一进行了讲解和介绍，今年两家的竞争势必会非常的激烈。
高通这边的产品矩阵则比较简单，都是面向轻薄型AI PC产品的，不过目前市场渗透率还比较低，希望今年能够继续加油吧。
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