当地时间12月12日美股盘后，芯片大厂博通发布了截至11月3日的第四财季及2024财年财报。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推动，博通当季业绩及下季指引基本符合预期。2024财年总营收及调整后利润均创下历史新高，特别是来自AI的收入整个财年同比暴涨了220%。
值得注意的是，ASIC定制服务一直是博通半导体业务的一项重要收入来源，特别是在AI的驱动之下，博通来自与AI相关的ASIC定制服务营收正快速增长。
近日博通还推出了全新的3.5D XDSiP平台，可整合6000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM。富士通最新的服务器芯片Monaka正是基于博通3.5D XDSiP平台。
另外，有传闻称，苹果正携手博通研发AI服务器芯片，预计2026年底量产。
受出色的业绩以及相关传闻影响，推动博通股价于12月13日暴涨24.43%至224.8美元/股，市值首度突破1万亿美元，成为了全球第12家、美国第9家市值达到1万亿美元的上市公司，也是继NVIDIA和台积电之后，第三家市值突破1万亿美元的半导体公司。
2024财年第四季业绩
根据博通财报显示，2024财年第四财季营收为 140.54 亿美元，同比大涨51%，与分析师平均预期的140.8亿美元相当。在GAAP准则下，近净利润为 43.24 亿美元，摊薄后每股收益为 0.90 美元，高于分析师平均预期的0.79美元；在Non-GAAP准则下，净利润为69.65 亿美元，摊薄后每股收益为 1.42 美元。
第四财季运营现金为 56.04 亿美元，减去 1.22 亿美元的资本支出，产生了 54.82 亿美元的自由现金流，占收入的 39%。调整后 EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为 90.89 亿美元。
2024财年营收创历史新高
博通2024财年营收约为516亿美元，同比增长了44%，创下了历史新高；GAAP净利润约为59亿美元，同比减少了81.87亿美元，每股收益为1.23美元，同比减少2.07美元；Non-GAAP净利润约为237亿美元，同比增加了53.55亿美元，每股收益为4.87美元，同比增加了0.65美元。
从具体业务来看，2024财年半导体业务营收约为301亿美元，同比大涨58%；基础设施软件业务营收约为215亿美元，同比大涨42%。
博通总裁兼首席执行官 Hock Tan 表示：“博通2024 财年的收入同比增长 44%，达到创纪录的 516 亿美元，因为基础设施软件收入增长到 215 亿美元。” “半导体收入达到了创纪录的 301 亿美元，其中人工智能收入为 122 亿美元，同比暴涨220%，这得益于我们领先的 AI XPU 和以太网网络产品组合。”
需要指出的是，博通2024财年第三财季亏损了18.8 亿美元，部分原因是2023 年 11 月收购软件公司 VMware 导致费用增加，因此也拖累了2024财年的GAAP净利润。不过，此次整合帮助博通 2024 财年总体的营收创下了历史新高。
博通公司首席财务官 Kirsten Spears 说表示：“在 2024 财年，调整后 EBITDA 同比增长 37%，达到创纪录的 319 亿美元，不包括重组的自由现金流强劲，达到 219 亿美元。”……“基于 2024 财年现金流的增加，我们将 2025 财年的季度普通股股息提高 11%，至每股 0.59 美元。2025 财年年度普通股年度股息目标为每股 2.36 美元，创下历史新高，也是自 2011 财年开始派息以来连续第 14 次增加年度股息。”
2025财年第一季业绩指引
根据当前的业务趋势和状况，博通预计截至 2025 年 2 月 2 日的 2025 财年第一季指引如下：
第一季营收指引约为 146 亿美元。高于分析师的预期。
第一季调整后 EBITDA 指导值约为预计收入的 66%
财报电话会议核心内容
分析师Blayne Curtis：您之前说AI 网络收入占整体网络收入的 76%。您能否谈谈 ASIC 与网络业务的增长强度，以及您在今年 10 月至明年1月看到的趋势？
总裁、首席执行官兼董事Hock Tan：这是一个非常有趣的问题。两者都在增长，虽然速度不一样。但我相信今年下半年与本财年上半年相比，我们的AI网络连接和网络组件出货量要多得多。我们预计，这种情况将在下个财年上半年继续，然后自然会有更多的 XPU出货，正如我指出的那样，更多的新一代3nm XPU 将在 2025 年下半年开始大幅增长。
分析师CJ Muse：博通预期的 2027 财年 ASIC和网络设备的收入范围在 600 亿至 900 亿美元之间。我希望您能谈谈 XPU 和网络之间的组合。并且在这个结构中，是否包括了在超大规模和垂直整合消费者中看到的所有类型的客户？或者，对于在这个潜在组合中包含哪些内容，任何形式的帮助都会非常有益。
Hock Tan：请给我一个机会来澄清一下，并说得非常具体。首先，顺便说一下，就总金额而言，这不是收入，这是我们的收入机会。这就是我所说的可服务目标市场，我们都称之为 SAM，不是 TAM（总可用市场，SAM是TAM的子集）。对于我们现有的3个超大规模客户来说，这是一个可服务目标市场。我们谈论的是一个非常狭窄的可服务目标市场。我们谈论的是这种规模的 XPU 和 AI 连接。AI 连接可能估计占总体价值的约 15% 到 20%。
摩根士丹利分析师Joe Moore：您是否可以谈谈 XPU 市场。您的客户对您的一些机架级产品（来自 NVIDIA 的商业竞争对手）有何反应？他们如何实现机架内多个 XPU 的连接？这给您带来了怎样的竞争态势？
Hock Tan：每个人都在试图弄清楚从何时开始——当你在一个由 10,000 个 XPU 或 GPU 组成的单一结构上连接一个集群时，并将其扩展到 10万个，然后扩展到 50万个和 100 万个，在架构方面将会是一个全新的游戏。所以，你们听到了当你做这些机架时的不同之处，即所谓的扩展。然后你将机架连接到机架，因为你没有其他的选择，不然无法达到10万或100万个连接。这种称其为横向扩展，这是一种持续、不断发展的架构。但我认为，我们的每个超大规模客户此时都已经找到了实现这一目标的方法。因此，我们的路线图将继续从 10 万个 XPU 集群增长到 100 万个 XPU 集群。在未来的三到四年内，架构基础将大体类似。
分析师Harlan Sur：我知道博通团队一直在发布 2025 财年的 AI 指南。我很欣赏这种多年期的 SAM 机会展望。但是今年，我们能否从数据中心资本支出的角度看看您的网络和定制加速器客户的想法？例如，我们最新的汇总是，前四大云服务和超大规模提供商将在2025 财年增加其资本支出，分别为 35% 和 40%。我预计您的 AI 业务的增长将与这一趋势非常接近，甚至可以将其视为基本情况。当我们考虑以太网从 InfiniBand 手中夺取份额，ASIC 的增长速度快于商用 GPU 时，也许您的 AI 业务的增长速度甚至可能快于资本支出趋势。我们是否应该认为 AI 业务的增长与您的大型云和超大规模客户的资本支出增长趋势大致一致？
Hock Tan：我认为不一致。我的意思是，我认为超大规模企业往往会给你一个总体资本支出数字。我不确定他们是否真的将人工智能和非人工智能区分开来，很明显，人工智能方面的支出甚至在资本支出上都超过了非人工智能方面的支出。所以不，我们不会就此止步。
Bernstein分析师Stacy Rasgon：我有一个更具策略性的问题。你们将软件业务推向了2025财年第一季，这提高了软件业务的业绩。我们是否应该考虑这一点，随着我们进入第二季度和下半年，这些延期正在减少？这对今年的软件状况以及毛利率有何影响？因为我猜也许在2025财年下半年，软件业务会比第二季度略弱，而 XPU 会更强。那么，我们是否应该考虑当前高基数的毛利率轨迹，就像我们进入下半年时有所缓和？那么，您能告诉我们有关软件状况、延期以及对收入和毛利率的影响的任何信息吗？
Hock Tan：嗯，首先，这是一个失误。我认为你对整个项目想得太多了。这只是一个失误，独立出来来看，你会看到第四季度增长和第一季度再加速之间的差异。就是这样。它不会对 2025 财年的剩余时间产生重大影响。
分析师Benjamin Reitzes：博通这个季度表现不错。我想更清楚地问一下可服务目标市场 600 亿到 900 亿美元的问题，是一年内，还是累计三年。另外，之前您谈到了来自客户的累计 TAM，你的收入收益率是多少？然后我也希望你能澄清一下，你的TAM有没有包括之前说的两个新客户。这两个新客户是否都拥有与当前3个客户相同的 200 亿到 300 亿美元的 SAM？或者你认为它们更小还是更大？
Hock Tan ：我认为你问的第一部分与之前的问题非常相似，但我很高兴澄清一下。我们设定了一个目标，可以说是一个里程碑，恰好是三年后，即 2027 年。我们看到了在单一架构上部署这些大规模 AI 集群以运行这些大语言模型，一年内将达到 600 亿至 900 亿美元，3个现有超大规模客户合计达到 600 亿至 900 亿美元。第二部分问题答案也是如此。我们相信至少其中一个有可能会实现。在我们看来，这些都没有得到客户的认可。所以，请不要对我在发言中提出的 600亿到 900亿美元的 SAM 进行补充。
分析师Ross Seymore：我想谈谈现金回报方面的问题，股息增加做得很好。2025 财年，你们会将产生的另外 50% 现金作为何种用途，是否还会偿还债务？股票回购是否包括在内？你提到 VMware，整合工作现在基本已经完成。那么，接下来这是否会促使你四处寻找新的并购交易目标？这是我们总体上应该考虑的问题吗？还是监管问题仍然令人担忧？我只是想弄清楚今年剩下的 50% 将用于什么用途。
Hock Tan ：首先，我们不会将产生的50%现金用于股息以外的用途。剩下的50%现金我们只有一两种用途。我们一直说，一种用途是将其放在我们的资产负债表上，以便有机会收购其他公司。但实际上，我们收购了足够多的大公司，几乎可以说 50% 的现金都放在那里，这还是不够的。因此，这 50% 现金的可能用途是偿还债务。考虑到我们正在承担的债务规模，或者自收购 VMware 以来已经承担的债务规模，我们确实打算使用未用于分红的 50% 自由现金流的一部分来降低杠杆率。
博通首席财务官兼首席会计官Kirsten M. Spears：我们希望专注于减少利息支出。因此，我们将偿还那些定期贷款。所以，是的，重点将放在偿还债务上。
分析师Vivek Arya：回到人工智能。您认为 2024 年的 SAM 是多少，这样我们就可以对您的 122 亿美元的人工智能相关销售额有一个基准了解，您的假设是维持这一份额，对吗？或者随着时间的推移，这一份额会发生什么变化？然后与此相关的问题是，如果人工智能增长到如此程度，您的半导体毛利率会发生什么变化？因为，您给了我们非人工智能的中等个位数，我想知道如果人工智能成为半导体的如此重要组成部分，毛利率会发生什么变化？那么，今年的 SAM 基准和您的份额和利润率随着时间的推移会发生什么变化？
Hock Tan：第一个问题，我们说的是三年内 600 亿到 900 亿美元的基准是什么，我们针对这3个客户进行细分。我估计到 2024 年，这个数字大约会低于 200 亿美元，目前预计是 150 亿美元到 200 亿美元之间。至于利润率，请不要太纠结于毛利率。收入将在很大程度上影响我们为创造收入而必须进行的支出，因此营业利润率将比现在有所提高。
分析师Harsh Kumar：我有两个问题。对于与 XPU 相连的网络，我们能想到一个简单的美元衡量标准吗？例如，1 美元的网络对 1 美元的 XPU？然后对于我的问题，在您的一篇帖子中，您谈到了主权数据中心和 VMware。我想我的问题是，除了软件部分，博通还有其他位置吗？换句话说，您是否注意到主权公司想要使用 XPU，还是他们严格遵守使用商用芯片？
Hock Tan：主权公司就像大多数人一样，这很像企业市场。主权公司不一定有能力首先创造硬件，但更重要的是，软件堆栈可以让硬件中的晶体管将自己翻译成高级语言，然后是大型语言模型和 AI 应用程序就可以在其上运行。因此，不要拘泥于现有的东西，即商用芯片和允许这种转换的可用软件层生态系统。因此，在 XPU 上，它将以这种方式完成。关于你的第一个问题，AI 连接、网络（也就是你说的 XPU 计算）之间的比例是多少。这是一个不断变化的数字。随着集群的扩大，需要关注的简单比率是，有向上扩展和向外扩展。随着我们扩展到 XPU 或 GPU 的单一结构集群，规模会越来越大，这将变得越来越重要。随着规模扩大，我们讨论的比例几乎呈指数级增长，这就是为什么我说从网络角度来看，目前硅片中 AI芯片的百分比在 5% 到 10% 之间，而当达到 50 万到 100 万个 XPU GPU 集群时，这一比例将上升到 15% 到 20%。
分析师 Toshiya Hari：博通2027 财年的 SAM 预测为 600 亿至 900 亿美元，我很好奇你们对 TAM 有什么看法。所以，我只想知道 SAM 占总机会集的百分比是多少。然后我的主要问题是，您谈到要在 SAM 中争取领先的市场份额，这是有道理的。我认为您并没有假设 100% 的份额。那么，您无法获得的 600 亿到 900 亿美元的价值，是因为您的一些超大规模客户希望通过内部自研获取价值吗？还是说他们总是有备份或第二个来源？是否存在您根本不会追求的低利润业务？我们应该如何看待您不会追求或不会获得的 600 亿到 900 亿美元中的那部分？
Hock Tan ：首先，我不了解 TAM指标，我没有参与任何工作，也没有对它们进行深入思考。我们不采用宏观方法，我们在这里关注的是视线内的市场。因此，我得到了客户，我试图弄清楚客户的发展路线图有多大，不仅仅是产品、技术，还有他们正在构建的东西，他们的消费模式是什么样的，这就是我们创建 SAM 指标的方式。实际上，在某种程度上，先自下而上，然后自上而下。所以，除了我们正在密切服务、密切合作的客户之外，我没有具体 TAM 指标。
所以，让我们明确一点，就市场份额而言，我没有明确的数字。但正如大家所见，这是一个非常大、巨大的市场机会。有很多参与者的增长空间。我们要做的就是获得公平竞争的份额。但我们目前处于非常有利的位置，拥有最好的技术，在这个领域非常相关。到目前为止，我们拥有最好的组合技术之一，可以制造 XPU，并连接这些 XPU。博通拥有大量支持它的硅技术，这就是为什么我们在这3个客户中处于非常有利的竞争位置。
因此，基于这一点，基于我们今天的深度参与，这并不是刚刚开始的竞争。这已经持续了一段时间，就与另一方的工程团队进行了深入的接触而言，每一方面，我们都处于非常有利的位置，并且正在制定一份多年路线图，以使我们的这几个客户能够实现他们的雄心壮志。这是因为我们拥有出色的技术，我们实际上在我们非常擅长的领域发挥了作用。我们谈论的是硅片设计、封装设计和光学技术。
分析师William Stein：我想对今年以及本季度和展望的所有出色业绩表示祝贺。但是去年的情况发生了惊人的转变，我们习惯于认为它是一种成熟、缓慢增长的业务，其核心是所有并购。我想知道，随着有机业务的突然加速，考虑到您在 ASIC 中接触到的这些功能，将 AI 技术带给客户，这是否会改变您对并购的兴趣程度？这是否会改变您未来潜在并购的重点领域？
Hock Tan ：不，我们现在仍然持开放态度，而且始终持开放态度。因为这是我们过去 10 年公司战略业务模式的核心部分，也就是说，我们始终有兴趣将非常好的特许经营资产添加到我们的投资组合中，无论是半导体还是基础设施软件。只要他们说，他们符合我们寻求的相当严格的标准，我们就会始终愿意收购这些资产并添加到我们的投资组合中。所以，这根本没有改变我们的想法。
分析师Vijay Rakesh：我只想问一下关于 AI 定制芯片方面的问题。我猜，在目前的市场中，你们可能会拥有175亿美元的TAM，在SAM中你们的份额为70%。因此，假设2027财年的份额是 70%，那么定制AI芯片收入在 2027 财年应该达到 500 亿美元。那么，我们是否对2026 财年有一个很好的预期，显示出相当不错的增长空间？这些数字可能没有经过验证，所有这些都与 100 万个 XPU 有关。您怎么看？
Hock Tan：我们真的没有足够好的线索想与你分享。现在，就此而言，我们是否有一项政策，即在一年一个季度的工作之外为你提供指导，但我们确实想让你了解这一旅程的方向。我们想让你了解，就 AI 半导体、 AI 收入轨迹而言，这可能会给我们这家公司带来什么。鉴于我们现在已经非常公开地宣布，我们未来只会引导人工智能收入的增长，而非人工智能收入它已经非常成熟、稳定，但也会不断发展，增长率会在中个位数以上。
所以，这就是为什么我们现在采取前所未有的措施，为 AI 的潜在市场制定路线图。现在我们唯一的市场是我们拥有的客户和我们服务的终端市场。因此，我们给出了 600 亿至 900 亿美元这个 SAM指标，我们能够清晰看到的未来，在某种程度上是在 2027 年。
我们的每个新客户如何推进这一旅程都有所不同。这是采用率和他们自己的 XPU 进展的速度，并且将成为这一旅程的重要组成部分。但正因为如此，我们预计会出现季度间差异的情况，因为只有3个客户，而且部署通常是大批量的。所以，我最好的回答是，除了我目前给出的信息之外，我无法给你任何明确的信息。
分析师Vijay Rakesh：另外两家CSP的定制AI芯片什么时候会开始量产？
Hock Tan：首先，我们必须投入生产，他们也必须投入生产。我们正在与他们一起努力，使其进入生产阶段。我们与桌面芯片的合作非常深入。但他们必须准备好软件，必须对其进行测试，最终开始生产。所以，现在我还不确定，但未来三年肯定会的。
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