正文内容 评论(0)
快科技5月26日消息,由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。
作为市场上性能卓越的AI芯片之一,英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市,这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。
为应对这一挑战,英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP(panel-level fan-out packaging)封装技术,并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性,也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。
据市场研究机构透露,英伟达的GB200供应链已经启动,目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片,而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。
值得一提的是,英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术,但鉴于市场形势的快速变化,公司已决定将时间表提前。据悉,英伟达选择的FOPLP封装技术采用了玻璃基板,这种材料能够长时间承受高温并保持最佳性能,从而确保芯片的稳定性和可靠性。
- 热门文章
- 换一波
- 1CPU白菜价!7800X3D只要700元:14600K也才不到600元
- 2地球上最聪明的AI!马斯克正式发布Grok 3:超越DeepSeek
- 327元追加9倍投注彩票中1.11亿 中奖者:我下班顺路买的
- 4顶配16999元!最强全能平板笔记本预约:首发独占AMD最强U
- 5刘强东成给外卖骑手上社保第一人:公司克扣五险一金是耻辱
- 6真的干掉了桌面RTX 4060!AMD史上最强集显首测
- 7龙芯新一代8核CPU宣布!媲美12/13代酷睿 首款入门显卡来也
- 8这个90后火了 开会和任正非马云雷军坐第一排!
- 9送25次耗材!首创一纸双测 可孚血糖+尿酸双测一体机39元
- 10《黑神话》发布新版本更新:Epic首发!修复大量BUG
- 好物推荐
- 换一波
-
-
GB/T 19266标准:五稻田五常大米10斤39.9元(70元大额券)
2025-02-17 3 -
安比斯短袖款睡衣套装到手59元:吸湿透气 男女款都有
2025-02-11 0
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...