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联发科挤爆牙膏!天玑9400前瞻:性能刷新行业纪录
2024-04-29 15:09:22  出处:太平洋科技  作者:三三 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

根据数码闲聊站的爆料,联发科即将推出的旗舰芯片天玑9400将采用Arm最新代号BlackHawk黑鹰的CPU架构,并搭载X5超大核。

爆料称,X5超大核的IPC(每时钟指令数)将超过苹果A17 Pro和高通Nuvia架构,这意味着天玑9400在CPU性能方面将拥有明显的优势。

联发科挤爆牙膏!天玑9400前瞻:性能刷新行业纪录

IPC(每时钟指令数)是衡量CPU性能的重要指标之一。它表示CPU在相同频率下能够执行的指令数,IPC越高,意味着CPU在相同时间内能够完成更多的工作,性能也就越强。

在其他因素相同的情况下,IPC更高的CPU性能自然更强。例如,如果两颗CPU的频率相同,但IPC相差10%,那么IPC更高的CPU在性能上将领先10%。

爆料中所说的X5大核是BlackHawk架构的首款产品,而BlackHawk架构是Arm最新一代的CPU架构,相比上一代Cortex-X1架构,性能提升了30%。

此外,BlackHawk架构还支持新的指令集,包括Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集,这将进一步提升芯片的性能和能效。

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核心数量方面目前还没有确切消息,预计会延续天玑9300的全大核设计,摒弃小核设计。天玑9300的出色表现也证明了全大核架构在性能方面具有明显的优势,尤其是在高负载情况下。

BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身,天玑9400作为联发科今年的旗舰芯片,有望成为今年最强的手机芯片。

联发科挤爆牙膏!天玑9400前瞻:性能刷新行业纪录

责任编辑:振亭

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