在小巧、轻薄的机型中实现强力、无妥协的性能表现，不仅是笔记本电脑自诞生之初便始终追求的方向之一，也是人类对于终端电子设备的终极幻想，随着芯片厂商不断在工艺、制程上精进与终端厂商在散热系统上的不断探索，越来越高的性能得以在越来越小巧的机身上显现。

在RTX 30系显卡时，我们可以看到很多搭载了标压处理器+独立显卡的16英寸的全能本上市，例如荣耀MagicBook 16 pro系列、华硕的ProArt系列、联想小新Pro 16系列等等，有很多产品也更新迭代至今，那时，更多主流的产品为了在性能上不做出更多妥协，大多只能追求“薄”而并不能完成更小的14英寸。

如果再往前追溯，标压处理器+高性能独立显卡的轻薄型产品可能只是大部分用户的“理想乡”，或高昂的价格让人望而却步，或过于拉跨的性能让使用体验低于预期，轻薄+小尺寸的标压处理器+独立显卡的产品对于大部分人来讲只是一个对未来的美好憧憬。

而如今，到了2024年后，在更高能效比的硬件与对散热系统孜孜不倦的改良，14英寸屏幕的小尺寸+轻薄的机型可以讲是正式走入了普通消费者的视野，产品的性能与所谓的“满血版”差距进一步拉近，价格也走低至了万元以下，小钢炮机型正式进入爆发期。

一、酷睿Ultra、AMD锐龙8000系，能效比大战拉开序幕

从初代AMD锐龙的出现打响了CPU的“核心之战”，英特尔酷睿处理器万年不变的i5——4c4t、i7——4c8t也出现了松动，自8代酷睿开始逐渐增多核心数量；10代酷睿时英特尔打出“游戏最强CPU”的口号，并且在移动端处理器上突破了5GHz的单核心频率，AMD和Intel又开始打起了“单核大战”，自Zen3开始到现在的Zen4，AMD又追上了Intel单核性能的脚步，在游戏性能上得到了补足。

而在这两年的时间里，Intel与AMD又开启了CPU的“能效比”大战，让处理器在稍低的功耗下，性能表现更完善，例如在今年年初刚刚发布的英特尔首代酷睿Ultra处理器和AMD锐龙8000系处理器，两者都在能效比上做足了功夫。

例如Ultra 7 165H，官方介绍中，同等功耗水平下，Ultra 7 165H的多核性能对比商代同级别i7-1360P更强

与此同时，高能效比还代表着更长的续航能力，对于追求“小钢炮”的消费者来讲，除了性能外，之所以追求更小的体积大多是因为自身的使用场景下经常有携带需求，不免也会有离电使用的需要，那么高能效比的CPU再搭配上不少机器都会具备的“核显模式”，就会带来较好的续航能力。

从性能到续航，英特尔酷睿Ultra与AMD 8000系锐龙全方位为“小钢炮”用户提升了可用性与使用体验。

二、GPU，巧解高性能下的续航噩梦

在笔记本电脑中，GPU的功耗往往相比于CPU是更高的，尤其在游戏与设计场景之中，对于GPU的性能是没有上限的，这对于之前的轻薄型游戏本、全能本来讲是相比于CPU更大的难题，一方面性能释放受限，导致轻薄型游戏本内的GPU往往传统游戏本中同型号的GPU性能差距明显；另一方面过高的功耗又不利于续航，堪称续航噩梦，但这两大弊端随着Nvidia RTX 40系显卡的到来，虽不能说是烟消云散，但也至少得到了极大的改良。

以4060这个主流甜点级别为例，首先是桌面端与移动端在规格与功耗方面都非常类似，桌面端与移动端GPU性能差距被无限缩小，打消了主流价位笔记本用户对于“移动端性能明显弱于桌面端”的担心

再加之，Nvidia RTX 40系，Ada Lovelace架构与TSMC 4N工艺节点所带来的出色能耗比，让移动端主流的4060型号无需所谓的140W满血版也能发挥出几乎完整的性能表现。

总体来讲，功耗设定在120W左右的4060与设定在140W满血的4060别无二致了，出色的能效比就为“小钢炮”机型带来了更好的性能表现，以3DMARK Time Spy的跑分为例，140W满血版的RTX 4060 Laptop GPU在大概10500分左右，而85W的RTX 4060 Laptop GPU（ThinkBook 14+ 2024中4060的功耗设定）在9600分左右，差距不足10%。

解决了性能，还有离电的续航能力，Nvidia和各大厂商给出的解决方案是：“既然GPU的高功耗是不可避免的，那适时的关闭掉独显不就好了”，于是从去年的产品到今年的新品，越来越多的轻薄型游戏本、全能本机型支持了“集显模式”或叫“核显模式”，即可直接关闭掉独显，改为处理器中的核显进行视频输出，在离电情况下提升续航能力。

三、散热，高性能释放的底层保障

有了高能效比的硬件，如何让这些硬件能够更稳定的发挥出尽可能高的性能，那就要靠厂商的散热设计了。

对于目前笔记本电脑的散热系统，“牛角式”设计已经在各厂商和消费者之间达成了共识，相比于的并列双风扇或不对称式双风扇的设计，这种经由多根长热管贯穿对称式双风扇+单根热管有针对性的加强、辅助各部件散热+机身左侧、右侧、后方四出风口的“牛角式”设计是更稳定、上限更高的散热方案，目前的传统游戏本和先前的小尺寸游戏本大多也是如此设计的，但在新品“小钢炮”中，各厂商几乎都是采用了全新的“内吹式”散热设计。

内吹式散热是由英特尔领衔推行的全新散热解决方案，在延续牛角式设计大体布局的基础之上，将风扇旋转180度，取消机身左右两侧的出风，再在机身内部增加导流墙，让气流均经由机身内部从尾部吹出，在整体解热能力不变的情况下，使得气流覆盖到C面以及机身内部供电、显存等元器件，可为更多的部件散热。

比如ThinkBook 14+ 2024独显版就是典型的内吹式散热设计，GPU设定在了85W，整体解热能力达到95W。

惠普的暗影精灵10 Slim 14则是内吹式散热的加强版，在内吹式散热的基础上取消了热管，加入了大面积的均热板，重量1.65KG，机身厚度不到18mm，但解热能力上似乎并没有ThinkBook 14+ 2024来的那么强，GPU设定在了65W，总体解热能力90W。

ROG的幻14 Air的散热模组显得更为豪华一些，采用了纤维状散热管、液金介质、三风扇，最高可选R9 8945HS处理器+RTX 4060，总体解热能力达到100W，加上顶级的做工，不到1.5KG的机身重量、16mm的厚度，可以说是目前小钢炮机型的集大成者了，如果预算在10000出头，那么ROG幻14 Air绝对是一个更好的选择。

雷蛇灵刃14则是更为高端的存在了，价格也会更高，雷蛇作为早就采用了类似内吹式散热设计的厂商，灵刃14机身内部的设计上更为精进一些，在采用了大面积VC均热板的基础之上，拥有双内存插槽，并且M.2硬盘位支持双面硬盘，整体解热能力也达到了更高的150W，但机身重量达到了1.8KG左右。搭载了AMD 8000系锐龙+40系独显的全新灵刃14 2024在美国已经上市，不久之后也应该会在我国市场正式发售。

外星人X14 R2的设计方向则是为了极致的薄，虽然有着一个“大屁股”但仅有14.5mm的厚度，在散热上，X14 R2充分利用大屁股所带来的更大纵向空间，将散热系统“上移”，从而风扇不仅从底面进风，还可以在C面进风，整体解热能力95W，不过外星人作为笔记本中最“尊贵”品牌，本身的品牌溢价较高。

四、写在最后

此外，还有类似联想Yoga Pro、华硕灵耀Pro等搭载了标压处理器+独立显卡且各自特色的小钢炮机型，越来越多的厂商也加入了这类产品的市场争夺战之中。

凭借着能效比越来越高的硬件新品诞生和散热系统的不断改良，相信今年小钢炮机型新品的增多、产品优化只是一个“前奏曲”，未来还会有更多更具特色、更具性价比的产品出现，让我们共同期待吧。