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四月我们迎来了AI芯片三连发!
4月9日Intel打头阵,在Vision 2024活动中,发布了新一代Gaudi 3 AI芯片。同一天,Cloud Next 2024大会上,Google Cloud首度公开专为数据中心设计的首款Arm架构CPU──Google Axion。隔天,4月11日Meta官方发文,展示新款自研AI芯片MTIA。
在这三款产品中,Intel新一代Gaudi 3与NVIDIA H100展开直接竞争。在AI模型算力中,Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度都更出色,分别提升了40%和50%,平均性能提升达到了50%,能效更是提高了40%。更重要的是,Gaudi3 AI芯片的成本比H100更低,妥妥的性能更强,价格更低。
从官方公布的数据来看,Gaudi 3即使是面对NVIDIA的H200 GPU,表现也毫不逊色。在LLAMA-7B以及LLAMA-70B的部分场景与H200基本是伯仲之间,差距基本在10%以内。
Intel在Vision 2024上也同步介绍了这款芯片的生产节点,计划在今年第三季度向客户发货Gaudi 3 AI芯片,包括联想、惠普、Dell和Supermicro等OEM厂商都会使用这款新品构建系统。
但是Gaudi 3很难撼动NVIDIA在AI新领域的地位,即便加上AMD的Instinct MI300。
美银分析师Vivek Arya发表研究报告指出,英伟达2024年AI加速器的占有率将超过75%,定制化芯片(如Google TPU、亚马逊Trainium/Inferentia加速器、微软Maia)的占有率为10~15%,而剩余的10~15%才是AMD、英特尔及其他未上市企业的天下。
尽管目前定制化芯片市场占有率不高,但几乎所有服务商都在加速开发各类芯片芯片产品,Google也不例外。
在9日举行的Cloud Next 2024大会上,Google Cloud首度公开专为数据中心设计的首款Arm架构CPU──Google Axion,相较目前最新一代的同等x86架构执行个体,效能最高提升50%、能源效率最高提升60%。
Axion CPU正在支持YouTube广告、Google Earth Engine等多项Google服务。Google Cloud表示,Axion基于开放架构设计,使用Arm技术的客户可以轻松采用,无需进行应用程序重构。
Google Cloud客户可在旗下Compute Engine、Kubernetes Engine、Dataproc、Dataflow、Cloud Batch等云服务中使用Axion CPU。Google Cloud计划于今年稍晚时间向客户开放Axion CPU的使用。
此外,Google Cloud还推出了下一代AI加速器TPU v5p。单个TPU v5p Pod包含8,960个芯片,是上代TPU v4 Pod的2倍以上。
TPU v5p主要用于训练规模最大、要求最高的生成式AI模型。Google Cloud不会对外直接销售Axion CPU和TPU v5p芯片,而是提供给企业客户作为云服务使用。这样做不仅可以减少对英特尔、NVIDIA等外部供应商的依赖,还能更好地优化硬件以满足自家业务的特定需求,为客户提供更具竞争力的云计算和AI服务。
相比Google在AI算力方面具有的规模,Meta的资源相对较少。不过,Meta在AI领域的投入也可谓阔绰。此前有报道称,Meta一次性购买了35万枚NVIDIA H100 GPU,每张售价数万美元,这极大地提升了其AI算力水平,为Meta在人工通用智能(AGI)领域的研发提供了强大支撑。
Meta计划将其计算基础设施升级为“相当于近60万张H100的算力”。除购买GPU外,自研是另一条路径。Meta基础设施副总裁Alexis Bjorlin表示,自研硬件能让公司控制整个技术栈,从数据中心设计到训练框架,这种垂直整合是实现AI研究突破的关键。
去年五月Meta官宣了第一代AI推理加速器MTIA v1,近期又发布下一代产品。新款MTIA芯片采用5nm工艺,拥有更多的处理核心,功耗也从25W提升到了90W,时钟频率也从 800MHz提高到了1.35GHz。
Meta表示目前已经在16个数据中心使用新款MTIA芯片,与MTIA v1相比,整体性能提高了3倍。但Meta表示,这个提升是通过测试两种芯片的 "四个关键模型" 性能表现得出的。
据Meta官方介绍,新一代MTIA的设计理念在于寻求计算、内存带宽和内存容量三者之间的理想平衡。这一改进不仅优化了芯片的性能,更使得推理任务的执行变得更为顺畅。
科技大厂自研定制化芯片,一方面是可以和自身需求高度匹配,另一方面也是出于安全和经济性的考虑,拿NVIDIA H100来说,不仅售价不菲,而且还出现了产能的问题,而AI的发展有高度依赖算力支持。
所以科技巨头内部开发芯片的运动正在增长。Meta正加入亚马逊AWS、微软和谷歌母公司Alphabet的行列,试图摆脱这种昂贵的依赖。
然而,这并未对行业对NVIDIA AI加速器的巨大需求产生显著影响。在AI热潮下,NVIDIA成为世界第三大科技公司,仅次于微软和苹果公司。
其在2024财年的数据中心运营商销售额总计475亿美元,高于前一年的150亿美元。分析师预测,这一数字在2025财年将进一步翻倍,来数年内这一地位可能还会进一步巩固。
AI转变PC处理器升级重点
AI技术的蓬勃发展不仅改变了服务器端芯片的走向,也正在深刻影响个人电脑(PC)处理器的发展。自苹果M系列芯片率先集成神经网络处理单元(NPU)以来,其他厂商也纷纷跟进。
AMD从锐龙7000系列笔记本处理器中开始加入NPU。而英特尔则在推出"AI PC"的概念时,明确将NPU作为硬性指标之一。
NPU是专门针对人工智能和机器学习场景进行优化设计的处理器。相比通用的CPU和GPU,NPU在硬件结构上做了针对性优化,专注于高效执行神经网络推理等AI相关计算任务。
过去几十年里,PC处理器的发展一直围绕CPU性能提升为主。但在AI时代,各类AI技术的爆发性增长,迫使芯片厂商不得不在AI能力上下大力气。微软推出的Windows Copilot等AI功能,对PC芯片的AI性能提出了更高要求。
为满足这一需求,AMD计划在即将推出的Strix Point APU上大幅增强NPU性能,甚至牺牲了部分CPU和GPU缓存空间。英特尔在Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake等新一代芯片中也投入了大量资源,致力于提升NPU算力,分别达到约35 TOPS、105 TOPS和140 TOPS。
可以看出,AI PC正成为芯片厂商新的竞争焦点。NPU正从辅助性能向核心功能转变,未来可能成为PC处理器升级的重点,取代传统CPU和GPU性能的优先地位。这一趋势反映了AI正深刻改变着PC生态的技术架构。
SoC是大势所趋
NPU的加入也在影响芯片设计制造方式,SoC(System-on-Chip)在手机行业中已经变得非常普遍,现在,这种集成设计的理念也开始渗透到个人电脑芯片的设计中,
SoC设计的优势在于可以将CPU、GPU、NPU等各种功能单元集成在一个芯片上,使内存和处理器能够更加紧密地集成,从而提高数据传输速度和整体系统性能。这正如苹果M系列芯片所展现的优势:通过紧密集成内存,可以显著提升内存带宽。
Intel的Core Ultra和AMD的Ryzen 8000系列处理器都采用了SoC设计,充分证明了这一趋势。这些新一代处理器集成了CPU、GPU、NPU等多种功能单元,并且多数与板载内存直接连接,进一步提升了系统性能。
不过,对于桌面PC来说,SoC设计还存在一些局限性。台式机处理器往往需要更强的升级性,而SoC结构不利于后续的硬件升级。因此,Intel和AMD在笔记本芯片上采用了SoC和传统处理器+芯片组的双线并进策略,以兼顾不同市场需求。