2024年世界移动通信大会（MWC2024）于当地时间2月26日至29日在西班牙巴塞罗那召开。

这一届的主题是“Future First（未来先行）”，主要围绕六个子题展开，即超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因。

这些也刚好是高通目前的发力方向，今年在大会上，高通着重展示了AI、5G、Wi-Fi等领域的技术革新。

更强大的5G：AI赋能的5G Advanced性能

首先在5G方面，高通在MWC2024上发布了骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，峰值下载速度为10Gbps，上传速度可达3.5Gbps，同时支持5G毫米波和sub-6GHz，并且支持5G Advanced特性，目前很多国家和地区都在这一方向大力发展，将带来包括网速、时延等方面的全面提升，是往6G演化的必经之路。

不仅如此，高通首次在5G调制解调器中集成了NB-NTN卫星通信，可以预料，今年下半年至明年，将会有数款能够基于此实现卫星通信的手机等终端上市，最大的意义就是能够在危机时候保证用户不断联，关键时刻及时呼救。

此外，骁龙X80还搭载了专用张量加速器，通过AI优化来提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。

按照惯例，今年下半年登场的骁龙旗舰平台预计将会集成骁龙X80，搭载该平台的商用终端预计将于2024年下半年发布，包括手机、平板、手表、耳机等各类产品都将陆续登场。

高通的连接产品也一直都是移动通信行业中的最优选，不单单是用户接触较多的手机，还包括路由器、车载模组等各种终端设备，TCL、美格智能、中国联通、广和通等均在MWC上发布了搭载高通方案的新产品，备受用户关注。

同时，高通还与中兴通讯、中国移动、当红齐天共同启动“5G-A XR大空间对战游戏”规模落地计划，目前在当红齐天首钢一高炉SoReal科幻乐园内，四方联合已经完成基于5G-A大容量、低时延及智能化XR业务保障方案的多并发大空间XR竞技游戏业务试点，12路XR业务同时接入时平均空口时延低于10ms。

这次合作项目不仅能提供超高清的画面质量，还能保证低时延、高稳定的网络连接，让玩家感受到沉浸式的竞技乐趣。

AI增强的Wi-Fi系统：FastConnect 7900刷新Wi-Fi 7体验

在骁龙X80之外，高通还推出了FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用，这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。

FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，峰值速度可达5.8 Gbps，并支持具有空间音频和ANT+功能的蓝牙5.4标准。

高通还打造出一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。OEM厂商以及开发者可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用，而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。

与前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构，在降低40%系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少25%占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力。

同时也加入了AI技术的增强，让FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量，让终端功耗能够下降高达30%，且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保 护个人隐私。

AI功能开花结果：高通AI Hub让AI开发高效简单 深入用户

从上面两款新品可以看出，如今AI已经成为整个通信、科技行业重要的发展方向，未来将不断通过AI来打造更具个性化、更智能的体验。

比如在2024 MWC期间荣获GTI移动技术创新突破奖的第三代骁龙8移动平台，这是高通首个专门为生成式AI打造的平台，可支持超过100亿参数的生成式AI模型，AI性能遥遥领先，目前许多安卓旗舰机型已搭载这一平台。

高通在MWC上还携手荣耀、小米和OPPO等全球和中国合作伙伴，展示了第三代骁龙8支持的强大AI功能。小米在MWC展前发布的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra，在第三代骁龙8的赋能下，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。荣耀在其巴塞罗那全球发布会带来的荣耀Magic6 Pro，搭载第三代骁龙8，支持70亿参数的AI端侧大模型，带来了Magic Portal等AI驱动的智慧体验。

这些AI功能都已经通过第三代骁龙8以及厂商的系统能力，深入到了用户的生活中去，让AI不再是普通人触不可及的“概念”，而是逐渐实用、好用、易用。

除了手机之外，高通还在去年底发布了专为AI PC打造的骁龙X Elite平台，可以在端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，AI处理速度是竞品的4.5倍，高通这次也在展会上演示了全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型，能识别不同的声音并实现连续对话，并完全在终端侧运行，充分发挥骁龙X Elite的强大能力。

高通中国区董事长孟樸在大会期间表示，“只有在我们触手可及的智能手机、移动PC和网联汽车等终端中，实现随时随地运行生成式AI功能，才能使终端与云端紧密融合，从而推动生成式AI的广泛应用。”

为了更好的发展AI能力，高通在这次MWC上还发布了高通AI Hub，将支持超过75个优化AI模型，开发者运行AI推理的速度将提升高达4倍。

开发者只需通过几行代码，即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。这使得开发者能够更轻松地打造个性化定制的端侧AI应用，进一步加快AI的普及速度。

可以预料，在高通AI Hub以及多款AI移动平台的加持下，各种设备上的AI功能将很快迎来井喷式发展，配合上目前各厂商齐力发展的AI战略，未来手机、平板、汽车等等各种产品都会实现无数AI功能，让我们迈入真正的智能时代，《钢铁侠》中的助手贾维斯或许即将成为现实。

高通Hexagon NPU打牢AI地基 软硬件生态全面落地

我们即将迎来大AI时代，但以往硬件已经难以支撑如今庞大的AI需求和运算量，无法带来最强的性能体验。

在这个背景下，一个能够专门处理AI进程的计算架构——NPU，就应运而生。

高通认为，生成式AI的多样化要求和计算需求需要不同的处理器来满足。支持处理多样性的异构计算架构能够发挥每个处理器的优势，而面向生成式AI全新设计的神经网络处理器(NPU)，专注于标量、向量和张量数学运算等AI负载，能够让异构计算实现最佳应用性能、能效和电池续航，赋能全新增强的生成式AI体验。

事实上，高通也早早就在进行布局，2018年就在骁龙855中为Hexagon NPU增加了Hexagon张量加速器；2019年在骁龙865上扩展了终端侧AI用例，包括AI成像、AI视频、AI语音和始终在线的感知功能；2022年第二代骁龙8的Hexagon NPU引入了众多重要技术提升，已经足以支持大模型的使用。而如今的第三代骁龙8更是专门针对生成式AI优化，带来98%的推理性能提升和40%的能效提升。

高通Hexagon NPU可以用更低功耗实现稳定持续的高性能AI输出，定制配合控制指令集架构(ISA)快速进行设计演进和扩展，此外还能通过高通AI引擎，让其涵盖的高通Adreno GPU、高通Kryo或高通Oryon CPU、高通传感器中枢和内存子系统协同工作，更快速高效的运行AI应用，提供更强的AI体验。

整体来看，高通从硬件、软件为AI的到来打通了全链路布局，提供了强大的硬件支撑，也通过AI Hub让开发者打造AI应用更加方便快捷，加速AI迅速在各种应用上扩散，让AI迅速普及进入用户的工作和生活。

同时，凭借高通在行业中的强大技术领导力和全面的产品布局，能够带领智能手机、PC、XR设备以及汽车、物联网设备等厂商迅速行动，实现全AI时代，目前在手机侧已经打造出了很多实用的案例，未来还会加速在汽车等方面的落地，让驾乘体验也更加快速迭代、更加智能。

5G Advanced和AI的相互融合，都在高通数年的布局之下逐步走向现实，让用户、厂商无缝融入，也将为我们带来一个真正的万物智能时代。