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Intel代工已经正式上路,一方面继续大力推进“四年五代制程节点”、发展Intel 14A,另一方面全身心服务行业客户,立志成为全球第二大代工厂。
无论对于Intel还是对于整个半导体行业,这都是一个重要的转折点。
Intel代工市场营销副总裁Craig Org在接受快科技等媒体采访时介绍说,以前是Intel代工服务(Intel Foundry Services),现在是Intel代工(Intel y),不仅仅是一个全新的品牌,也是全新的组织架构。
Intel代工将技术、制造、供应链和代工服务融为一体,是一个同时服务内部客户和外部客户的代工厂。
目前,Intel 7、Intel 4节点均已完成,Intel 3、Intel 20A、Intel 18A正在稳步推进,后两者都将在今年做好投产准备。
之后,Intel代工将推出Intel 14A以及衍生版Intel 14A-E,还会一路推出Intel 18A、Intel 3的更多演化版本,通过不断升级现有节点,满足和适应不同客户的需求。
不同的节点会有不同类型的演化版本:有的会针对特定应用进行功能拓展,比如Intel 3-E;有的会增加3D堆叠的硅通孔优化,比如Intel 3-T;有的会进行性能提升,比如Intel 18 A-P,较原始版本提升幅度约有10%;有的会多角度演化同时实现,比如Intel 3-PT。
另外,Intel 16是一个成熟制程,面向对性能要求不高、对成本更敏感的应用,它是Intel 22nm、14nm工艺的结合体。
再加上与联电合作的12nm,Intel公布的一张工艺路线图,就有多达14个节点!
Craig Org在访谈中强调了两点,一是生态系统的广泛支持。
Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等所有领先的EDA和IP公司,以及30多家行业企业,都坚定地站在对Intel代工的身旁。
对于Intel代工的客户来说,这是至关重要,因为当他们想通过Intel的技术进行产品设计、生产时,可以使用与其他代工厂相同的软件、IP,大大节省产品研发周期和陈本。
二是眼下进展非常顺利。
尽管Intel代工成立的时间很短,未来发展旅程会很漫长,但起步不错。
目前,Intel代工已经在每个节点上都赢得了客户,Intel 16、Intel 3均已收获客户青睐,Intel 18A更是赢得多个客户,同时每一种封装技术也都赢得了客户。
比如说微软,就已经成为Intel代工的客户之一,具体情况暂未公开,但是Craig Orb指出,赢得这些在业内举足轻重、在各自领域处于领先地位的大客户,真的很重要,毕竟Intel代工目前尚处于起步阶段,很高兴能够获得客户们越来越多的支持。
值得注意的是,已经上线的Intel 4没有对外代工,客户只有一个就是Intel,因为它实在Intel代工成立之前就问世了,后续的Intel 3借鉴了Intel 4和其他技术的优点,技术更加精进,因此客户只需选择Intel 3。
Intel今年的新一代至强服务器处理器,包括P核设计的Granite Rapids、首次纯E核设计的Sierra Forest,也都基于Intel 3。
对于在如此短的时间里,推出如此丰富的制程节点,如何平衡成本和利润问题,Craig Org解释说,Intel代工这几年确实有很多制程节点,但每两年会有一个全新的、大的节点推出,然后每隔一年左右就会有一个演进版本,而演进版本的研发工作量要小于大的节点。
因此,Intel代工是大变革和渐进式演进同时进行,把它们加起来看的时候,就会发现是相对可控的。
关于和台积电的对比,Craig Orb透露,很荣幸能够与台积电比较,但是没有得到Intel 18A与台积电N3在技术上类似之类的客户反馈,因为客户关注更多的是每瓦性能,也就是性能,在这方面,Intel的制程工艺与竞品不相上下。
尤其是Intel 18A的每瓦性能,Intel收到的客户反馈认为很棒,相信这是一项领先的技术,Intel也相信他们的话。
Craig Orb进一步指出,和其它代工厂一样,Intel打工也总是谈论PPACS,也就是性能(Performance)、功耗(Power)、面积(Area)、成本(Cost)、时间表(Schedule)。
其中最关键的是时间表,如果不能按时交付麻烦就大了,一切都是空谈,所以必须先有时间表,然后才是其它问题。
而在PPAC中,成本取决于技术的结构,如需要多少层、多少间距、哪种材料,如何组合各项技术,以及产量和良率。
在良率上,Craig Org声称,Intel代工在业内非常有竞争力,在结构性成本上同样达到了业界领先水平,而今通过内部和外部客户,进一步扩大了规模化生产。
综合所有因素来看,Intel 18 A将使得Intel代工回到一个非常具有成本竞争力的位置,尤其是在考虑到它带来的产量优势之后。
Intel代工成立之后,正在转型为同时服务于内部和外部客户的代工厂。
对于客户而言,他们可以接触到Intel创造的所有技术,这是他们以前无法获得的,而且可以绝对相信自己的信息是受到保护的。
对于Intel而言,这一模式带来的主要优势在于,开始以其他代工厂为基准来衡量自己,以努力确保向自己和客户提供的产品更具竞争力。
当然,即便算上Intel代工服务,时间满打满算也才3年,而赢得代工客户后,首先需要1-2年的产品设计才能量产,所以截至目前,Intel代工还没有正式开始为其他客户大规模量产芯片,但已经获得了大量客户的芳心,同时在封装方面已经有了可观的收入。
同时,无论行业客户、消费者,还是华尔街投资者,都开始理解Intel代工的策略,并普遍予以支持。
正如Intel CEO帕特·基辛格所言,要想在半导体这个行业取得成功,必须扩大规模,这反过来又有助于进一步扩大规模,获得足够的竞争力,在某种程度上还能让世界变得更美好,因为它使供应链更有韧性和可持续性。