数码博主@数码闲聊站透露了联发科下一代旗舰芯片天玑9400的相关细节，据称该芯片相较于其前身天玑9300取得显著性能升级，有望挑战高通在高端领域的主导地位。

据爆料，天玑9400在Geekbench 6单核跑分中达到了2700，相较于天玑9300显著提高了19.3%。此外，多核跑分达到9800，较前一代提升了24.7%。

据悉，其GPU可能命名为ImmortalisG9xx。搭载ImmortalisG9xx系列GPU的天玑9400在GFXBenchAztecRuins测试中，预计将在1440p分辨率下提供110fps的帧率，相较于上一代提升了11.1%。

联发科在今年将继续采用ARM的CPU和GPU架构，天玑9400将采用台积电3nm制造工艺，并提供32%的能效提升。

其CPU设置将包括一个Cortex-X5 prime核心，三个Cortex-X4 prime核心和四个Cortex-A720性能核心，相较于天玑9300的4nm工艺配置，将会有显著的提升。

该芯片还将支持先进的内存和人工智能处理技术。它将支持LPDDR5TRAM，为增强设备上的人工智能能力提供关键支持，有望超越天玑9300的330亿参数大语言模型。

作为参考，天玑9300使用台积电第三代4nm制程打造，包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，率先支持LPDDR5T9600Mbps内存。

GPU方面则采用了12核GPUImmortalis-G720；在AI方面，天玑9300集成了MediaTek第七代AI处理器APU790，最高支持端侧运行330亿参数的AI大语言模型。

编辑点评：

天玑9300在今年的手机市场上大获成功，X100在市场表现十分的突出。在目前的参数上，尽管天玑9400表现出色，但仍面临来自于骁龙的激烈竞争，希望天玑能成功屠龙，带来更好的体验。