近年来，全球各主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。

近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国家邀请力积电去当地建厂，因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体，台积电跟联电也不教，结果这些国家全部找上力积电。

黄崇仁透露，找力积电协助建厂的国家有日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰、立陶宛等。

他感慨地说，以前印度都不理中国台湾，没有一个印度部长跟中国台湾接触过，但力积电之前去印度拜访的时候，印度部长次长都出来了，2023年12月，印度科技经济部长还来了中国台湾拜访。

在2023年初，力积电已经对外确认，将应印度政府要求，与印度政府签署合作协议，协助印度在当地建立晶圆厂。

不过，合作模式上，与自身花费大规模资本投资建厂的方式有所不同，力积电将改为采取技术入股的形式合作的方式，与印度政府或相关厂商合作设厂。

2023年8月，力积电宣布与日本SBI Holdings合资成立JSMC株式会社在日本新建晶圆厂。随后在10月底，又与SBI Holdings、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂将以日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。

不过，从成本方面来看，各国的建厂都高于中国台湾。

黄崇仁表示，根据其从内部掌握的数据显示，台积电日本生产成本是中国台湾的1.5倍，其中建厂成本是2.5倍，营运成本比中国台湾贵50%。

也就是说，在日本建厂＋营运成本合计需要7～8年才能赚钱，即建厂完营运3年后才能赚钱。反观力积电在中国台湾的铜锣厂，今年就能实现盈亏持平。

至于印度，黄崇仁透露，其晶圆厂的建厂成本也是中国台湾的数倍，“我都不知道印度要怎么做，我都傻眼”。

对于美国建厂，黄崇仁则一直不看好。他表示，台积电在美国亚利桑纳建厂综合成本是中国台湾成本2倍。

此前黄崇仁在接受采访时就曾指出，美国在IC设计和设备制造部分具有竞争力，但是在晶圆制造环节，中国台湾具有领先地位，有赢的条件，“不是随便就可以被拿走”。

他进一步指出，中国台湾半导体产业能够在世界上领先，主要是工程师素质高、产业国际化、成本相对低廉、CP值非常高，比美国便宜，且芯片出售是国际价格，如此“台积电可以一直赚钱”，并且把赚到的钱再持续投资先进制程。若没有这些条件，“不是搬到美国，优势就可以存在”。

在各国的政府补贴方面，黄崇仁表示，力积电与印度合作可以拿60%补贴，日本政府也将补助上千亿日圆，意大利、德国政府也有补助。

但是在中国台湾建厂除了需要的土地跟水电，业者没有跟政府拿半毛钱，这是中国台湾厉害的地方。

在比较全球各地的建厂的综合成本后，黄崇仁指出，只有中国大陆半导体建厂成本比中国台湾更低一些低，这其中加上了政府补贴，否则他认为全世界没有哪里建厂成本比中国台湾便宜。