2023年转瞬即逝，但对于手机市场来说却令人欣喜，因为这一年各家SoC表现稳中求进，诞生了无数佳品，堪称钉子户元年。

有苹果冲锋陷阵，A17 Pro成为历史首款3nm芯片，也是苹果历史首款Pro系列，将手机跑3A的梦想照进现实。

有联发科开疆扩土，天玑9300成为历史首款全大核CPU芯片，依靠ARM新架构的出色方案，实现了性能、功耗双强，彻底取消了凑数小核，给波澜不惊的手机市场带来一些震撼。

有华为强势回归，国产工艺打造出麒麟9000S，首创多线程，向全世界展现中国实力。

有高通逆转口碑，第三代骁龙8性能、能效双升级，彻底扭转两年前的魔咒。

当然了，这一年的精彩还远不止于高端旗舰，还有第二代骁龙7+、天玑8300等绝世口碑的中端神作，让这一年的手机市场精彩纷呈。

按照惯例，我们以评奖的方式带大家回归一下全年的优秀之作。

共设立五个奖项，分别是旗舰性能奖、技术创新奖、最受关注奖、最具质价比奖和编辑选择奖五个选项，一起来看看有哪些产品荣获殊荣吧。

快科技2023年度评奖专题：

https://www.mydrivers.com/zhuanti/2023jiang/

旗舰性能奖：苹果A17 Pro

在今年的iPhone 15 Pro系列上，苹果史无前例的将SoC也进化到了Pro版本，打造出了全新的A17 Pro，这是历史上首款3nm芯片。

得益于工艺的进步，A17 Pro晶体管数量从A16的160亿个增加到190亿个，性能大大增强，CPU为2大性能核心+4小能效核心，GPU为2+4核心。

依然配备16个神经网络引擎，但算力几乎翻一番，从17TOPS来到了35TOPS，甚至超越了超越M2 Ultra，能支撑更强的智能化体验，比如一键抠图，相机、图片、视频文本识别，照片搜索，本地Siri指令识别等。

图像性能是这次最大看点，A17 Pro的光追实现了4倍提升，让游戏画面更逼真细腻、帧率更高。

甚至还实现了很多玩家梦想中的手机玩3A操作，现在真的可以手机上体验《生化危机》了，未来当然还会移植更多大作，这对于手机行业堪称史诗级跨越。

新的USB控制器、AV1解码器也堪称史诗级进步，支持USB 3的USB-C接口，传输速度可达10Gb/s，甚至拍摄视频都能直接存储到外接的SSD中，彻底进化为生产力设备，在手机领域无人能敌。

A17 Pro今年毫无疑问依然是领先安卓的，而且在iPhone上带来了历史性改变，比如USB 3等等，但挤牙膏的操作也是显而易见的，相比前几代每次迭代都大幅跃升而言大步倒退。

当然，或许也是因为苹果对于3nm比较谨慎，为避免翻车情况故意为之。

但无论如何，若下一代继续选择挤牙膏的话，可能就要告别明年旗舰性能奖了。

旗舰性能奖：第三代骁龙8

第三代骁龙8是目前安卓阵营最强之一，虽然设计并不算激进，但好在稳扎稳打，这是高通如今最需要的产品。

依然是4nm制程，这也并不意外，毕竟这一代除了苹果之外都是众生平等，好在台积电4nm目前已经非常成熟，表现非常稳定，再加上首次升级的1+5+2布局、纯64位架构、三种核心频率大幅提升，让整体性能提升高达30%。

性能提升的同时，功耗还反而降低了20%，这是如今对于一款好的SoC最关键的指标，在小米14、iQOO 12、真我GT5 Pro等首批旗舰实测下来，不论是性能输出、发热、功耗都控制的非常出色。

此外，得益于GPU、光追、AFMF的升级，让游戏画面、帧率都得到质的提升，配合游戏超分技术，可以让手游画面最高达到8K 240帧，这甚至赶上了桌面旗舰显卡的效果，堪称游戏“神U”。

其他方面，3*ISP、骁龙X75 5G基带等，让第三代骁龙8的影像、连接等各方面体验都成为业内顶尖。

今年除了常规的性能提升之外，AI成了最重要的战场，高通官方号称第三代骁龙8实现了全方位立体式AI，性能提升了多达3.5倍，支持包括Meta Llama 2在内的多模型生成式AI，可处理的大模型参数超过100亿，这就能让手机上跑大模型成为可能。

可以预料，未来一年手机上的各种语音助手会越来越智能、好用，手机也会越来越懂用户，各种智能推荐、智能功能更加精准，让“智能手机”真正的智能起来。

最受关注奖：天玑9300

天玑9300可以说是开创了SoC的新篇章，是历史首次采用全大核CPU设计，CPU由1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720组成，8MB三级缓存+10MB系统缓存。

取消了小核转而采用四颗超大核，这无疑让芯片的极限性能更强，相比上一代的峰值性能至高提升40%，且支持多线程运算，游戏、微信视频双开完全不在话下，折叠屏上最重要的应用分屏也轻松搞定。

有意思的是，因为全新的Cortex-X4超大核出色的性能，在全大核架构之后，能效反而比前代更强，同性能下能耗下降33%，让手机性能更强、发热更低、续航更久。

Immortalis-G720 MC12 1300MHz的GPU更是大跨步提升，同能耗下46%性能提升，同性能下40%能耗下降，让游戏时的消耗更小，发热量低，高画质、高帧率自然持续更久。

再配合上第二代硬件光追引擎，光追游戏可以稳定跑到60FPS，还有游戏主机级别的全局光照技术，对标A17 Pro。

联发科这一代的重点同样也是AI，而且是今年最强的参数，集成联发科第七代AI处理器APU 790，专为生成式AI而设计，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%，支持终端运行最高330亿参数的AI大语言模型，远超竞品。

目前，vivo X100系列已经通过该芯片落地了蓝心小V，成为目前手机行业最聪明的语音助手，可以想象未来也会掀起语音助手、智能功能的大乱斗，且看谁家能够傲视群雄。

最受关注奖：麒麟9000SL

这是一款还尚未完全揭晓的芯片，但在发布之前就获得了巨大的关注，只因它是麒麟芯，一颗正统国产旗舰芯。

麒麟9000SL在华为nova 12 Ultra首发搭载，是麒麟回归后第一款次旗舰/中端芯片，主打中端市场，相比于Mate60系列较高的价格，该系列能让更多用户感受到国产技术的突破与进步。

不过，虽然面对的是中端市场，但麒麟9000SL基本完美继承了麒麟9000S的能力，两者完全同宗同源，可以类比看做骁龙8+和第二代骁龙7+的差距。

该芯片CPU部分依然采用1+3+4组合，不过超大核主频降低0.13GHz，分别是1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz，GPU依旧是自研Maleoon 910。

麒麟9000SL唯一的“缩水”就是超大核主频，但这对于大部分普通用户来说可能反而是好事，能进一步降低发热情况，游戏需求较低的用户反而会因此获得更高的续航表现。

在华为Mate60系列、Mate X5机型上，我们已经见识到了新麒麟的威力，极大的增强了消费者和国产科技行业的信心，接下来麒麟新品也将受到大力支持，这对于我们国产芯片产业来说无疑是巨大的推力，相信不远的将来，我们终将能够摆脱束缚，国产加油！

最具质价比奖：第三代骁龙7

第三代骁龙7是高通最新一代的中端产品，与第二代骁龙7+分为不同的定位，官方称主打进阶体验，强项并不在于绝对的性能，而是在同价位带来全方位最优质的的体验，成为同级别的水桶产品。

台积电4nm制程工艺，CPU为4大4小架构，由1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和2个1.80 GHz核心组成，性能相比第一代骁龙7提升15%，GPU为Adreno 720，官方称性能提升50%。

得益于骁龙8旗舰同款的工艺，第三代骁龙7在性能提升的同时，SoC整体功耗降低20%。

它最重要的升级还是无短板，在影像、AI都大幅提升，配备了与骁龙8系一样的三ISP设计，最高支持2亿像素照片拍摄、支持AI像素重排、AI降噪、4K计算HDR拍摄等，还支持杜比视界、空间音频等特色功能。

这就让终端产品也能比拼拍照效果了，甚至能追上某些老款旗舰，而不是像以前同价位手机，看似搭载1/2亿像素、大底相机镜头，但实际处理起来非常吃力，只能是扫码专用，还成像巨慢。

AI性能提升90%，能效提升了60%，体验大幅增强，比如AI人脸识别速度更快、戴口罩识别更准确，带来使用方面的便利。

骁龙X63 5G基带可实现5Gbps下载速度，支持到Wi-Fi 6E，支持蓝牙5.3和顶级音频，以及LE Audio一对多广播，让最新的技术进一步普及。

第三代骁龙7的意义就是让更低价位的产品也能实现均衡的体验，让消费者感受到最新科技带来的享受，而不是单单跑个分的数字提升。

最具质价比奖：天玑8300-Ultra

天玑8000系列其实已经不用多说，自从天玑8100以来就是次旗舰“神U”，同档位、同价位永远无对手，性能可媲美上一代骁龙，价格却更加亲民。

全新的天玑8300系列还依靠稳定的4nm工艺让功耗、发热更低。八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。

内置6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升82%，功耗降低55%。

支持LPDDR5X 8533Mbps内存，以及UFS4.0闪存和多循环队列技术，内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%，这就让手机日常运行速度更快，游戏加载、反应更快。

这一代甚至连旗舰上的AI性能都率先下放，集成联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，最高支持100亿参数AI大语言模型。

目前Redmi K70E已经发布，依靠天玑8300-Ultra和澎湃OS的配合，让小爱同学也进化成了大模型版本，可以通过手机实现高效的内容创作，也可以利用手机来生成AI形象，非常实用。

对于2000元档手机来说，天玑8300芯片就是最具竞争力的选择，能让手机越级实现旗舰级的性能、AI体验，同时也不必为了续航发愁，对于“实用党”来说恰到好处。

技术创新奖：紫光展锐T750

对于国产SoC来说，稳扎稳打是最重要的路线，紫光展锐T750就是这条路线上最新的成果展现，虽然性能对于很多“玩家”来说不足以满足需求，但它就向是一个朝气蓬勃的少年，虽然稚嫩依旧，但已经随时准备奔跑迎接光明的一生。

T750采用八核CPU架构，两颗大核Arm Cortex-A76，主频达到2.0GHz。先进的6nm EUV制程，使T750有着更高的效能和更低的功耗。

支持LPDDR4X内存以及双通道UFS 3.1高速闪存，安兔兔跑分接近35万分。

不论是工艺还是设计，整体形态已经趋近完善，虽然暂时追不上国际巨头，但已经足以满足如今用户对于手机的日常所需。

此外还支持了2G到5G多模全网通，SA和NSA组网模式，支持130MHz带宽的双载波聚合技术，能同时连接两个5G频段，让手机的5G网络覆盖范围以更广、速度更快。

四核ISP架构也支持到了6400万像素相机、2K分辨率视频录制，各方面都在不断进步。

随着这样稳扎稳打的产品迭代，相信终有一天，我们国产SoC也能像如今手机、汽车领域一样，迎来百花齐放的时代。

技术创新奖：麒麟9000S

今年9月份华为Mate60系列横空出世，破天荒的没有任何发布会直接开卖，即便如此也获得了铺天盖地的关注，可以说这份热度是全网仅有的，而它受关注背后的原因之一就是麒麟9000S。

这是真正属于我们自己的国产技术，采用中芯国际14nm工艺打造，堪称是中国科技历史最大突破之一，毫无疑问是今年最大的技术创新成果。

麒麟9000S的CPU部分采用8核心设计，1+3+4组合，分别是1*2.62GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz，看似普普通通，但背后却隐藏了一个巨大突破——超线程。

麒麟9000S首次在手机上实现多线程，中核、大核*3，带来了8核12线程的效果，能够让CPU同时运行能力提升，一次来弥补硬实力带来的差距，在通过全新泰山架构的优化，实际体验媲美骁龙8+，已经摸到了主流旗舰水平。

蛰伏三年，华为和麒麟用一种全新的姿态王者归来，代表这华为和国产供应链的巨大进步，证明了我们国产技术的实力，不依靠外物也能屹立不倒，带给我们国产科技更强的信心，中华有为！

编辑选择奖：第二代骁龙8

第二代骁龙8是高通上一代旗舰，但因为2022年11月才正式发布，到了2023年上半年才真正迎来产品爆发，从各家产品规划来看，甚至到明年还会不断有新品推出。

这是一款真正让高通扭转三年口碑的神作，全面转向台积电4nm工艺之后，终于一雪前耻，扫清了当年三星工艺带来的阴霾，在性能、能效方面双双跃进，虽然放到如今已经不是顶级，但足以应对任何游戏、娱乐、生活需求。

甚至连今年三大平台都着重比拼的光追也没有落下，游戏画质相较此前一代明显提升，手机厂商也明显更放的开手脚。

从这一年的产品口碑来看，第二代骁龙8就像是骁龙865/870的复刻，实用、好用、耐用，如今手机市场大幅回升，背后也有这一代芯片稳定输出的功劳。

可以预料，明年第二代骁龙8还会继续征战沙场，届时这位老兵可能会冲入2000元以内阵营，实现降维打击。

编辑选择奖：第二代骁龙7+

上面说到降维打击，但还是要等待更多产品亮相、价格下探，而第二代骁龙7+则是已经率先一步在千元市场实现了降维打击。

这是一颗基于上上代旗舰骁龙8+打造而来的“小旗舰”，虽然是“7”字辈，但却与老大哥同宗同源，与骁龙8+的最主要差距就是最高主频略降，但这并不影响他在同价位大杀四方。

对于上一代的骁龙7系，它CPU提升50%，GPU提升2倍，堪称是脱胎换骨了，甚至面对《原神》高画质都能实现满帧流畅，这毫无疑问就是同价位无敌，彻底改变了中端手机市场的格局。

除了性能之外，第二代骁龙7+的外围配置同样继承了旗舰规格，比如的18-bit三ISP单元，支持2个镜头同时三重曝光的单帧逐行HDR，能一次拍摄抓取30帧图像，挑选效果最好的部分融合到单张照片中，让中端机也有了比拼影像算法的可能。

得益于这款芯片的加持，Redmi Note 12 Turbo已经在今年2000元以下手机市场中实现屠榜，同档位无竞品可敌，让更多人用上了旗舰体验，真正做到了科技普惠。