英特尔正式发布了全新酷睿Ultra处理器平台，它采用Intel 4制程工艺打造和3D Foveros封装技术，有着新的性能核和能效核。

最多拥有6个性能核和8个能效核以及2个低功耗岛能效核，最高主频可达5.1GHz，还有全新的Arc GPU显卡，配备多达8个单元的Xe核显，实现了两倍性能提升，为超薄笔记本提供卓越的性能。

并且配备了全新的AI加速处理的NPU，引领着电脑本地AI计算大规模的普及和被广泛使用AI应用场景， 通过在酷睿Ultra上为AI应用的优化，带来新的用户体验。

全新制程工艺+3D Foveros封装技术

酷睿Ultra(Meteor Lake)是英特尔第一个采用Intel 4制程工艺的处理器产品，作为英特尔“四年五节点”制程发展计划当中是最重要的一环，Intel 4的量产标志着英特尔非常顺利的导入了EUV，为Intel 3和后续的Intel 20A、Intel 18A的顺利开发打了非常坚实的基础。

Intel 4对比Intel 7，实现了2倍晶体密度的提升，并且优化了CPU高性能逻辑库，进一步实现了更高密度的金属层，达到了更高效的供电。相比Intel 7，Intel 4实现了20%的能效提升，这也是Meteor Lake处理器非常重要的一个特性。

Meteor Lake采用全新分离式模块架构，分别是计算模块、SoC模块、图形模块、IO模块，并通过英特尔Foveros 3D封装技术连接。

依然是高性能混合架构，拥有全新的性能核(Redwood Cove)与能效核(Crestmont)，提升了每瓦的性能执行效率，同时通过分离式的模块化设计，实现了独立的低功耗岛，在这个低功耗岛上面，内置了低功耗E-Core。

同时把内存控制器、视频编解码器、显示处理单元、NPU等都集成在低功耗岛，实现了低功耗运行处理单元。

模块化设计还实现了模块的单独供电控制，更有效提升了整个处理器的能耗管理。在硬件之上，配合操作系统，硬件线程调度器实现了更高级的3阶线程调度管理。

更强的性能和更低的功耗

在实际的性能上，根据官方公布的数据，在相同的功耗下，酷睿Ultra 7 165H对比前代酷睿i7-1370P有着更好的性能，领先约为8%，对比友商的产品则领先了11%。

在生产力方面，酷睿Ultra 7 165H对比友商的产品，在Video Editing上有31%的性能领先，在Premiere Pro上有41%性能领先，在lightroom上有19%的性能领先。

而功耗方面，在线视频播放场景下，拥有更低功耗LPE核心的酷睿Ultra，对比前代采用P核+E核的酷睿i7-1370P可以节省约25%的功耗。在线视频播放、4K本地视频、待机、Teams视频会议等场景对比友商的产品最多节省79%的功耗。

性能翻倍的Arc GPU集成显卡

酷睿Ultra还集成了全新的英特尔Arc GPU，它采用了全新的Xe LPG架构，最多配备8个Xe核显，相比于上一代实现了近两倍性能的提升。

它还支持了DX12 Ultimate的特性，支持硬件的光线追踪和网格着色等新的图形特性。编码方面，Arc GPU不仅支持H.265和H.264，还增加了AV1的支持，最高可支持8K 10bit HDR。

这个集显还支持4路显示通道，支持HDMI 2.1、DP 2.1以及eDP 1.4b等主流高端显示接口。

而且和锐炫独显一样，全新的核显不仅支持DP4a指令，可以做到更快加速AI计算，还有XeSS超级采样，通过AI增强型升级，使用更低的分辨率进行渲染，然后利用 AI 技术将图像提升至更高的分辨率，提升游戏性能和图像保真度。

具体来说，根据英特尔官方给出的数据，在18款游戏的测试中，酷睿Ultra 7 165对比前代酷睿i7-1370P均有着领先，其中在《博德之门3》中，实现了100%的提升。

而开启XeSS后，包括《杀手3》、《如龙7外传》《巫师3》《古墓丽影：暗影》《赛博朋克2077》在内的15款测试游戏，平均帧率提升达到了39%。

在《幽灵行者2》上，全新的集显(酷睿Ultra 7 165H)相比前一代酷睿处理集显(酷睿i7-1370P)在1080P画质下提升幅度是非常大的。再加上XeSS技术，在同样的分辨率下，帧率获得了3倍的提升，并且在同样的FPS下，也会更加省电。

首次集成AI加速处理的NPU

作为面向AI PC所打造的产品，英特尔酷睿Ultra处理器可以说是为AI PC场景应运而生的新一代平台。酷睿Ultra首次集成神经网络处理单元(NPU)，并且全系支持，更进一步提升终端侧AI能效及应用。

酷睿Ultra的CPU、GPU、NPU都可以做AI处理，总体算力可以达到34TOPs。全新的NPU是专为AI负载设计的，具有高能效、低功耗等优势，尤其适合长时间运行的AI应用。

比如在视频会议场景中涉及长时间的背景虚化、任务追踪等等需求，NPU加入后可以降低对CPU、GPU调用，从而让轻薄本等设备提供更持久的续航。根据官方的数据，在进行Zoom视频会议的时候，通过把背景移除这些特效转移到NPU上，可以有着38%的功耗节省。

CPU则更适合处理器轻量级、单次推理低延迟的AI需求，GPU适合需要高性能、高吞吐量的AI应用，如AIGC的文生文或者文生图。

所以酷睿Ultra(Meteor Lake)在加入NPU后，能够在PC端提供高效的人工智能加速引擎，与CPU、GPU结合更灵活的应对不同场景下AI算力需求。

除了硬件外，英特尔还提供了软件，比如OpenVINO，它是一个统一的软件接口，通过上层的OpenVINO，英特尔可以帮助大家把底层不同的架构封装成一个，甚至可以做到把AI负载能从一个CPU部署到NPU上，因为接口是统一的。

酷睿Ultra也拥抱了生成式AI的浪潮，大量的模型都开始适配到前端，最高已经可以胜任200亿参数大预言模型。比如说语言类的大语言BERT、LLaMA2、GLM 2、GLM 3，以及包括最近推出的LCM潜在一致性模型在内的不少图像类大模型，都可以在酷睿Ultra平台上运行。

有了酷睿Ultra，无需独显，在轻薄本上也可以进行生成式AI，降低使用门槛的同时，也提升了用户体验。

酷睿Ultra提供了很好的XPU(CPU/GPU/NPU)的算力，并且和合作伙伴一起，针对各个平台做了很好的适配，提供了很好的性能提升。比如在大家熟知的文生图开源模型Stable Diffusion上，酷睿Ultra对比前代则有着1.7倍的性能提升，而对比友商有着3.2倍的性能提升。

在英特尔的生态系统里，有大量的合作伙伴正在开发AI应用，或者是利用AI重塑它们已有的应用基础，它们已经拥有超过100家ISV合作伙伴，有超过300个拥有AI特性的应用。而为了推动AI PC的发展，英特尔将在未来两年提供超1亿台具有AI能力的PC到市场上，与更多合作伙伴一起拥抱AI PC的新时代。

11款SKU，超过230款产品将登场

全新的酷睿Ultra共有11个SKU，最高支持6P+8E+2LPE的组合，支持64GB LPDDR5(X)-7467/96GB DDR5-5600内存，具备1 x 8 PCle 5.0高速通道，以及20条等效于原来CPU直连的PCIe的通道。

具有4个雷电4的接口，还有等效于原来芯片组的8条PCle通道。支持Wi-Fi 6E以及最新的Wi-Fi 7，还支持最新的蓝牙5.4规范，提供低功耗、高品质的音频连接。

具体来说，首批酷睿Ultra会有4款H系列产品和U系列产品，其中酷睿Ultra 7 165H和酷睿Ultra 7 155H均为6P+8E+2LPE的核心组合，共16核22线程，，24MB三级缓存，配备8个单元的Xe核显;酷睿Ultra5 135H和酷睿Ultra5 125H则为4P+8P+2LPE的组合，共14核18线程，18MB三级缓存，配备7个Xe核显。

H系列的基础功耗为28W，Turbo功耗为64W，并且具有非常好的功率延展性，让OEM厂商可以根据需求设置更高的基础功耗，最大的Turbo功耗更是可以达到115W，满足不同笔记本的设计需求。

U系列均为2P+8E+2LPE的核心组合，共12核14线程，12MB三级缓存，提供4个单元的Xe核显，基础功耗为15W，Turbo功耗为57W。明年还将有1款H系列和2款U系列处理器登场。

其中酷睿Ultra 9 185H同样为16核22线程，24MB三级缓存，8个单元的Xe核显，而基础功耗达到了45W，Turbo功耗为115W，更加适合高性能全能本和游戏本产品;2款U系列产品则为12核14线程，对比上面的4款产品有着更低的功耗，基础功耗为9W，Turbo功耗为30W，更加适合超级轻薄本或二合一产品。

英特尔将会和超过35家的OEM合作，有超过230款搭载Meteor Lake的产品发布。

写在最后

通过全新的Intel 4制程工艺和3D封装混合架构，全新的酷睿Ultra不仅有着更好的性能，同时在能效方面有着更好的表现，性能更强的Arc核显也将为PC设备提供更好的图形性能，不仅提供更强的生产力，还能胜任更多游戏，让工作和娱乐可以兼得。

当然，AI也是本次酷睿Ultra的一大亮点，集成了专为AI设计的NPU，与CPU、GPU结合更灵活的应对不同场景下AI算力需求。在硬件和软件层面都全面拥抱AI，积极适配各种大模型，与合作伙伴进行合作，开发拥有AI特性的应用，积极的推动AI PC的发展。