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快科技12月4日消息，1985年12月4日，Intel正式进入中国市场，启动了第一间办公室。 时光荏苒，40年已经过去了。 送上一句：生日快乐！ 今天，Intel中国官方制作了一个40年回顾特辑，但是没
快科技12月4日消息，英特尔宣布，将放弃此前剥离或出售其网络业务部门（NEX）部分股权的计划，决定继续将其保留在公司内部。 此前，英特尔为改善财务状况曾考虑出售多项资产，其网络部门（NEX）
仅仅1500万颗低端芯片的传闻，就能让英特尔单日跳涨10%。 周五深夜，当知名苹果产业链分析师郭明錤发出那条“英特尔18A最快2027年为苹果代工M5基础版”的推文后，纳斯达克夜盘直接把
快科技11月30日消息，据报道，在2020年全球开发者大会上，苹果宣布将推出基于Arm架构的自研Mac芯片，并于同年11月发布首款M1芯片，正式启动从英特尔平台向自研芯片的过渡。 随着后续M1 Pro、M1
快科技11月29日消息，天风国际证券分析师郭明錤发布最新预测称，英特尔最快将在2027年第二至第三季度，为苹果生产低端M系列芯片。 此消息推动英特尔股价当日收涨10.2%，创9月18日以来最大单日涨
快科技11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计
11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端创新成果，为英特尔硬件生态注入澎湃“芯&r
快科技11月20日消息，近日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪上台发表演讲。 演讲中，他表示，“未来，英特尔会将不同的重要功能单元灵活组合，打造适应不
快科技11月18日消息，据媒体报道，全球AI芯片与高性能计算需求激增，推动台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能需求暴涨。 尽管台积电持续扩产，产能缺口仍成为制约AI/HPC芯片
快科技11月12日消息，据媒体报道，英特尔的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。 英特尔一篇最新发表的论文中，其代工部门的工程师提出了一种新型的“集
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