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快科技6月3日消息，据媒体报道，联发科发表声明，称其下一代芯片计划独家采用英特尔的EMIB-T封装技术，目标于2026年第四季度完成流片，2027年第四季度实现量产。 目前尚不清楚联发科具体哪些芯
快科技5月31日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与美国半导体技术公司3D Glass Solutions（3DGS）将共同投资约33亿美元（约合人民币223亿元），在印度东部的奥里萨邦建立一座半导体基板制造厂。
快科技5月30日消息，据爆料人@momomo_us在X平台发布的泄露演示幻灯片，英特尔即将推出ATX12VO V3电源标准，进一步精简PC供电架构。 据泄露数据，ATX12VO V3在空闲状态下效率比传统多路ATX电源高
英特尔锐炫™ G系列处理器兼顾领先性能与超凡能效，带来丝滑、沉浸式的游戏体验，并提供出色续航。 英特尔今日推出专为新一代掌上游戏系统打造的全新产品系列——英特尔锐炫&
快科技5月26日消息，据报道，英特尔代工业务（Intel Foundry）正在将其位于美国新墨西哥州的里奥兰乔工厂转型为全球首个玻璃基板大规模量产基地。 英特尔计划通过玻璃基板技术取代铜互连，降低
快科技5月25日消息，据博主“金猪升级包”最新爆料，英特尔正在研发一款特殊的Nova Lake架构的处理器，该产品针对边缘AI与本地推理场景设计。 这款处理器采用8E+12Xe的非典型配置，完
快科技5月24日消息，据报道，Reddit用户APFrisco近日通过一套极客方案，利用6根二手英特尔傲腾DCPMM持久内存模块，在单GPU工作站上成功运行了拥有1万亿参数的Kimi K2.5大模型，推理速度约为每秒
快科技5月22日消息，据英特尔官方确认，英特尔至强6+ClearwaterForest处理器已全面投产。该产品是英特尔采用18A制程工艺最新的数据中心级芯片，目标今年发布。 至强6+处理器采用Darkmont能效核
快科技5月21日消息，据报道，英特尔CEO陈立武在摩根大通全球科技媒体与传播大会上确认了代工业务的最新管理策略与工艺路线图。 陈立武实施了名为A0到量产的硬性管理文化。芯片首次流片为A0阶段
快科技5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。 玻璃基板具备透明特性，其主要物
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