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快科技7月16日消息，台积电董事长魏哲家今日在法说会上，回答了关于三星和英特尔抢单的问题，他用7-11买牛奶来比喻半导体选择技术伙伴并非儿戏。 魏哲家说，选择制程技术伙伴不是在7-11买牛奶，
快科技7月15日消息，据媒体报道，阿斯麦宣布，英特尔代工已在Intel 18A工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术，量产部分Intel Core Ultra Series 3（代号Panther Lake
快科技7月15日消息，据报道，英特尔计划将下一代Nova Lake处理器的大部分计算模块从台积电转回自家晶圆厂制造，自产比例由此前计划的30%–40%提升至80%–90%。 Nova Lake归属于酷睿U
快科技7月15日消息，据媒体报道，近期英特尔代工业务接连释放利好信号。不仅在18A和14A工艺节点上斩获多家科技巨头的设计订单，其先进封装技术EMIB良率也已提升至98%的“黄金标准”，
快科技7月14日消息，据报道，美国政府将英特尔复兴列为战略优先项。白宫正积极协助英特尔拓展客户，向苹果、英伟达及SpaceX等潜在合作伙伴施压，鼓励采用英特尔的芯片与晶圆制造服务。 这是近年
快科技7月14日消息，据媒体报道，英特尔宣布，将向其位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）的园区追加投资50亿欧元（约合57亿美元），以大幅提升先进芯片制造能力，重点满足人工智能与高性能计算日益
快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制
快科技7月13日消息，英特尔正以两种全新存储器架构对HBM发起夹击。 早在今年2月，英特尔宣布与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM（Z-Angle Memory）技术。项目于2026年Q1启动运营，预计2027年推出
Bilibili World 2026于7月10日正式开幕，英特尔携手华硕、戴尔、荣耀、惠普、京东电竞、联想、铭瑄、机械革命、雷神科技等九大合作伙伴亮相展会现场，这些品牌各自在展台带来了基于英特尔处理器
快科技7月9日消息，据报道，英特尔下一代主流至强处理器平台Dunlow已通过出货记录曝光。 该平台将采用全新LGA 1954插槽，搭载基于Nova Lake-S架构的至强处理器，最高可配置28个核心，热设计功耗
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