MI300X真机实物图：

芯片正面裸照，可以清楚地看到中间八个XCD模块分为四组，每一组下边对应一个IOD模块，左右两侧则是八颗HBM3内存。

注意，HBM3内存中间的那些小尺寸硅片，一共八个，并无实际功能，只是作为辅助支撑结构。

背面封装，和平常的CPU触点、电容布局是完全不同的，因为要和正面的不同模块相对应。

加速器整卡和散热器合体，相当的沉重。

八路并行，一共1.5TB HBM3内存。

四台典型的MI300X服务器。

超微SMC-AS-8125GS-TNMR2，8U规格，上层GPU加速器，下层CPU处理器，风冷。

微软Azure ND MI300X v5，7U规格，风冷。

戴尔PowerEdge XE9680，6U规格，风冷。

技嘉G593-ZX1，5U规格，风冷。