AMD正式发布了新一代AI/HPC专用加速器Instinct MI300系列，包括纯GPU设计的MI300X、CPU+GPU融合设计的MI300A，性能、能效都达到了全新高度，全面对标NVIDIA。

讲了半天技术，这里换个角度，欣赏一下MI300系列的官方渲染图，以及真机实物，包括加速器本身、合作客户的服务器系统。

MI300X官方渲染图：

2.5D硅中介层、3D混合键合集一身的3.5D封装，集成八个5nm工艺的XCD模块，内置304个CU计算单元，又可分为1216个矩阵核心，同时还有四个6nm工艺的IOD模块和256MB无限缓存，以及八颗共192GB HBM3高带宽内存。

晶体管总量，1530亿个。

内部结构侧视图：可以看到连通上下的TSV硅穿孔结构。

加速器本体，芯片就占了超过一半的面积。

MI300X平台，八路加速器并行。

MI300A官方渲染图：

MI300A是全球首款面向AI、HPC的APU加速器，简单讲就是将MI300X里的两个XCD模块拿到，换成三个来自EPYC 9004系列处理器的CCD模块，也是5nm工艺，总计24个核心、96MB三级缓存。

同时，HBM3内存容量改为128GB。

总体晶体管数量，也有1460亿个。

MI300X真机实物图：

芯片正面裸照，可以清楚地看到中间八个XCD模块分为四组，每一组下边对应一个IOD模块，左右两侧则是八颗HBM3内存。

注意，HBM3内存中间的那些小尺寸硅片，一共八个，并无实际功能，只是作为辅助支撑结构。

背面封装，和平常的CPU触点、电容布局是完全不同的，因为要和正面的不同模块相对应。

加速器整卡和散热器合体，相当的沉重。

八路并行，一共1.5TB HBM3内存。

四台典型的MI300X服务器。

超微SMC-AS-8125GS-TNMR2，8U规格，上层GPU加速器，下层CPU处理器，风冷。

微软Azure ND MI300X v5，7U规格，风冷。

戴尔PowerEdge XE9680，6U规格，风冷。

技嘉G593-ZX1，5U规格，风冷。

MI300A真机实物图：

正面看起来和一颗普通的CPU没什么不同，可惜没有拆开顶盖的“裸照”。

背面封装和CPU也很像，但并不通用。

三台典型的MI300A服务器。

惠与HPE Cray EX255a，八颗MI300A，液冷，集成度之高令人惊叹。

技嘉R383-R80，3U规格，四颗MI300A，风冷。

超微SMC-AS-2145GH-TNMR，2U规格，四颗MI300A，风冷。

Ryzen AI官方渲染图：

最后附上Ryzen AI的官方渲染图，来自锐龙7040系列，第一款集成NPU AI引擎的x86处理器，即将升级为锐龙8040系列。

明年还有全新一代Strix Point，升级第二代XDNA架构的NPU引擎，AI性能提升超过3倍，更有Zen5 CPU架构、RDNA3.5 GPU架构。