RV620和G98分别是AMD和NVIDIA的下一代低端显示核心。二者都将对核心生产工艺进行改进，并同时增加DisplayPort输出支持。

一、生产工艺与核心面积

1、AMD RV620采用55nm工艺，相当于65nm RV610的改进版，加入对DisplayPort的支持，但显存位宽仍是64-bit。

2、RV620芯片长9.5毫米、宽7.0毫米，面积66.5平方毫米，比RV610的10.5×7.5＝78.75平方毫米减小大约15.6％。

3、NVIDIA G98采用65nm工艺，相当于80nm G86的改进版，和RV620一样是支持DisplayPort、显存位宽64-bit。

4、G98芯片长9.5毫米、宽9.0毫米，面积85.5平方毫米，比G86的11.5×11.0＝126.5平方毫米减小大约32.4％，但仍然比RV610还要大7.9％。

5、RV620将隶属于Radeon HD 3000系列，可能命名为Radeon HD 3470/3450，而G98仍将叫作GeForce 8400 GS。

二、工艺改进分析

1、从65nm到55nm不是跨世代的生产工艺改进(full-node)，只能称作过渡性的“half-node”，因此仅提供增加的数量核心面积减小的程度都很有限，一般不超过40％，算上模拟电路和输入输出部分就更少了。

2、台积电从65nm改进到55nm可使芯片每个方向的尺寸减小10％，总体减小大约19％。有趣的是，模拟电路和输入输出部分同样更小了。

3、从80nm到65nm的改进幅度相对更大，但不涉及模拟电路和输入输出部分。

三、芯片改进分析

1、在RV620和G98这种面积更小的芯片里，模拟电路和输入输所占的比例更大，这就使得55nm更为诱人。

2、与G86相比，G98精简了一半的架构，统一流处理器、纹理过滤单元、纹理寻址单元、光栅化处理器的数量都被减半，因此核心面积的减小不止是生产工艺改进的功劳，也有规格降级的“贡献”。尽管如此，G98仍然要比RV620甚至RV610大得多。

3、总的来说，在芯片里数字电路还是占绝大部分，因此NVIDIA G98的改进幅度应该更大。

四、成本分析

1、与RV610一样，RV620也很可能不会再有更精简的版本，也就是这将是Radeon HD 3000系列的最低端型号了。RV620相对于RV670的缩水幅度可能与RV610相对于R600差不多。

2、据称G98之下还会有一个更低端的版本，就像此前的GeForce 8300 GS，但可能还是仅限OEM市场，不零售。

3、RV620和G98都搭配廉价的GDDR2显存，而不会使用GDDR3，从而有利于降低成本。

4、假设双方的IPC性能都没有改进，搭配800MHz GDDR2是比较合适的。

总的来说，AMD RV620的成本优势更明显。虽然55nm晶圆和65nm晶圆的成本相差不大，这类低端芯片的良率也不成问题，但RV620在这方面仍然领先G98不少，但幅度可能没有RV610之于G86那么大。

而且RV620还支持DX10.1。虽然相比DX10没有实质性改进，但毕竟是个规格亮点，结合低成本优势就更适合OEM市场和HTPC应用了。