11月21日，据业内爆料显示，TCL科技集团旗下的芯片设计合资公司摩星半导体已经“解散”。

这是继OPPO解散哲库科技、魅族解散AR芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。

传摩星半导体已“解散”

据摩星半导体内部员工爆料称，11月21日上午1o点，公司高管将所有员工集合到前台，直接宣布了公司解散的消息，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散了，赔偿方案为N+1。

内部人员透露，21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员恐波及近百人，包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公司（即摩迅半导体技术（上海）有限公司和摩迅半导体技术（深圳）有限公司）的几十人。

根据企查查资料显示，摩星半导体（广东）有限公司（简称“摩星半导体”）成立于2021年3月25日，总部在广州，注册资金1.8亿元，实缴资金1.3亿元，法人代表陈乃军。主营业务为半导体集成电路芯片的设计、开发、制作、销售及售后服务；芯片配套软件设计、开发和销售、服务。参保人数为68人。

官网资料则显示，摩星半导体依托于TCL集团强大的产业、技术、市场背景，有丰富的落地场景支撑。重点布局领域包括智能连接、AI图像处理、新型显示技术以及新型智能感知交互的集成电路芯片设计。

从股权结构来看，摩星半导体的控股股东为TCL微芯科技（广东）有限公司（以下简称“TCL微芯”），持股77.7778%。而TCL微芯则是由TCL科技集团和TCL恒时天瑞投资（宁波）有限公司成立的合资企业，双方各持股50%。

在2021年5月20日，TCL科技就曾公告称，公司已与TCL实业共同设立TCL微芯，TCL微芯将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。

TCL科技表示，TCL微芯是公司参与投资设立的半导体业务平台，在公司股东利益最大化的原则下，以合理的资源配置促进旗下半导体业务的产业整合和优化。公司通过TCL微芯间接持有摩星50%股权，摩星将通过吸引外部专业人才和团队建设，持续提升平台开发与应用能力。

关于此次摩星半导体解散原因，有内部员工猜测，可能是因为人工成本太高。

据其爆料称，此前摩星半导体从韩国、中国台湾等地以上百万年薪聘请了很多工程师，人力成本居高不下，但是产品端却没有好的突破。

从摩星半导体官网公布的公司动态信息来看：

2021年9月25日，摩星半导体旗下子公司摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。

2022年6月15日，摩星半导体正式搬入TCL大厦。

2023年7月10日，摩星半导体首次招募了校招了24名毕业生，并在广州集结培训。

可以看到，从公司成立到现在两年多的时间，摩星半导体从未公布过具体芯片的研发进展。而这似乎在某种程度上反应了摩星半导体的芯片研发并不顺利。或者说，甚至有可能这两年多的时间，未取得任何值得宣传的研发成果。果真如此的话，摩星半导体解散也在情理之中。

目前，TCL科技尚未回应摩星半导体“解散”传闻。

注册资本10亿元的TCL半导体已注销

值得注意的是，在摩星半导体传出“解散”传闻的同时，芯智讯发现，TCL科技旗下的另一家芯片设计子公司TCL半导体也已经注销。

早在2021年3月10日晚间，TCL科技就曾宣布拟与TCL实业控股股份有限公司（以下简称“TCL实业”）各出资5亿元，设立TCL半导体科技（广东）有限公司，该合资公司将成为TCL科技半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

TCL科技当时公告称，TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

在集成电路芯片设计领域，TCL半导体将参照行业内的Fabless模式，对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发，推进专用芯片产品的生产；而在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。

2021年3月29日，TCL半导体正式在广州市海珠区注册登记。企查查息显示，TCL半导体注册资本达10亿元，由TCL科技和TCL实业分别出资5亿元，各自占比50%。

但是，根据工商信息显示，TCL半导体已经于2021年12月14日注销。

硕果仅存的TCL环鑫

虽然TCL科技旗下的芯片设计公司摩星半导体传出“解散”的消息、TCL半导体也已经注销，但是这并不代表TCL科技完全放弃了半导体研发。

目前，TCL科技旗下还有一家半导体公司——TCL环鑫半导体（天津）有限公司（以下简称“TCL环鑫”），这是TCL科技持股50%的TCL微芯与TCL科技作为第一大股东的TCL中环新能源科技股份有限公司的合资企业，TCL微芯持股54.9952%。

工商资料显示，TCL环鑫成立于2008年6月18日，注册资本10.31亿元，原本属于中环股份半导体产业链后道产业，拥有50余年半导体电子元器件的研发和生产经验，主要生产功率半导体芯片，公司现有员工500余人。旗下拥有控股子公司江苏环鑫半导体有限公司。

显然，TCL环鑫原本就是中环股份旗下的半导体子公司，只不过TCL科技在控制了中环股份之后，控股了TCL环鑫。所以，严格意义上来说，TCL环鑫并不是TCL科技成立的自研芯片公司。

小结：

在2018年“中兴事件”爆发，以及2019年中美贸易战爆发之后，在自主可控的需求及政府的各种针对半导体的激励和补贴措施影响下，国内便掀起了一股自研芯片的热潮，各类芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。

根据此前中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“ICCAD 2023”会议上公布的统计数据显示，截至11月，国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家，比上年的3243家，增长了208家。

但是在目前国内留存的3451家芯片设计企业当中，有1910家企业的销售收入是小于1000万元的，占比高达55.35%！可以说，整体的芯片设计企业数量虽多，但是大部分都不强，并且存在低层次的重复设计、“内卷”现象。特别是自去年以来，半导体市场进入下行周期，芯片设计业的“优胜劣汰”开始加速。