今天上午，联发科官网微博正式官宣了下一代天玑旗舰芯片新品发布会，时间是2023年11月6日19点。

此外，联发科还在微博中表示：“跟发哥一起，迎接全大核时代来临！”这也印证了此前安兔兔在微博中爆料的信息：天玑9300采用了全大核架构，CPU部分配备4个超大核的Cortex-X4以及4个大核的Cortex-A720架构。

值得一提的是，在@安兔兔的这条微博中还公布了天玑9300的跑分成绩：2055084分，这是目前安卓旗舰平台在安兔兔V10版本下跑分首次突破200万，可见在全新的全大核架构加持下的天玑9300，无疑再次捅破了安卓性能天花板。

根据数码闲聊站的爆料，这次天玑9300全大核CPU功耗相较于上一代降低了50%以上，而GPU功耗也降低了25%以上，如果天玑9300依旧采用台积电4nm制程工艺，那么这次性能大增、功耗大降的表现就要全部归功于联发科对天玑9300的优化了。

总而言之，这款全大核Soc的表现令人惊艳，直接超越了预期。

根据目前的消息，vivo X100系列新机将首发搭载天玑9300，并于11月初发布，据报道，vivo X100系列还将首发自研的V3影像芯片，目前天玑9300已完成和V3的适配调通，将大幅提升手机的影像能力。

在vivo X100系列后，其它厂商也会有新产品搭载这颗处理器，让我们拭目以待。