正文内容 评论(0)
联发科最强5G Soc!台积电3nm天玑芯片成功流片:2024年量产
快科技9月7日消息,今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。
据悉,台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率,相较5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。
在今年7月的季度财务会议上,台积电CEO魏哲家透露,去年底开始量产的N3 3nm工艺,已完全通过验证,性能、良品率都达到了预期目标。
台积电3nm工艺第一代为N3B,技术上很先进很复杂,应用多达25个EUV光刻层,还有双重曝光,从而达到更高的晶体管密度,这也致使价格更贵。
第二代则是N3E,EUV光刻层减少到19个,去掉双重曝光,会便宜不少,更适合主流产品。
值得一提的是,iPhone 15系列下周就要发布了,其中iPhone 15 Pro/Pro Max机型将升级苹果A17处理器,将首发台积电3nm工艺,芯片表现如何,值得期待。
- 热门文章
- 换一波
- 1CPU白菜价!7800X3D只要700元:14600K也才不到600元
- 227元追加9倍投注彩票中1.11亿 中奖者:我下班顺路买的
- 3地球上最聪明的AI!马斯克正式发布Grok 3:超越DeepSeek
- 4顶配16999元!最强全能平板笔记本预约:首发独占AMD最强U
- 5刘强东成给外卖骑手上社保第一人:公司克扣五险一金是耻辱
- 6真的干掉了桌面RTX 4060!AMD史上最强集显首测
- 7送25次耗材!首创一纸双测 可孚血糖+尿酸双测一体机39元
- 8超频狂飙3.3GHz!RTX 5070 Ti首发评测:提升30% 追平4080
- 9《黑神话》发布新版本更新:Epic首发!修复大量BUG
- 10iPSE 4全球首发!苹果自研5G基带弱于高通:功能缩水
- 好物推荐
- 换一波
-
-
GB/T 19266标准:五稻田五常大米10斤39.9元(70元大额券)
2025-02-17 3 -
安比斯短袖款睡衣套装到手59元:吸湿透气 男女款都有
2025-02-11 0
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...