在拖沓数月之后，台积电（TSMC）3nm制程节点在去年末终于量产。其报价突破2万美元，相比4nm/5nm代工价高出4000美元。这也让不少客户望而却步，使得台积电初代N3工艺的客户仅有苹果一家，独占了所有产能。

三星和英特尔在晶圆代工领域都力争赶超台积电，但台积电仍处于绝对领先的位置，拿下了市场上大部分3nm订单，同时还开始洽谈2nm的合作。

据DigiTimes报道，台积电2nm代工价接近2.5万美元，比现有3nm代工价高出了约25%。台积电在2nm制程节点将首次采用GAAFET（Gate-All-Around FET）架构晶体管，并依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术。

有业内人士表示，进入7nm制程节点后，先进工艺的报价就越来越高，台积电6/7nm代工价接近1万美元，4/5nm代工价约1.6万美元，3nm代工价更是达到了2万美元，而且能拿到折扣优惠的除了最大客户苹果，只有个别订单规模足够大的厂商。

虽然不断传出良品率和效能问题，不过台积电有着供货和议价的优势，许多IC设计公司最终也只能“闭眼下单”。目前有足够资金和产品需求在2/3nm制程节点下单的客户越来越少，且这些客户都与台积电建立了长期合作关系。

按照台积电的时间表，N2工艺预计在2024年末做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

与3nm制程节点一样，预计台积电同样会拿下大部分大型芯片设计公司的订单，从2024年起迎来新一波增长。

有IC设计从业人员称，台积电代工报价不断创新高，加上通货膨胀的压力等因素，这些成本都会转嫁到下游客户，反映在终端设备的价格上。

近年来，包括苹果iPhone和英伟达GPU等各种新品的价格不断提升，这种高定价的策略已经很难回头。