Intel 12/13代酷睿凭借高性能的混合架构、成熟的Intel 7制造工艺，整体表现不俗，在桌面、笔记本领域都有很大杀伤力，有力地挽回了口碑和市场。

不过接下来的14代，虽然创新幅度更大，但问题也更多。

Meteor Lake 14代酷睿将首次引入Intel 4工艺、chiplet小芯片封装，CPU、GPU也升级为全新架构，是近年来变化最大的一代。

它将在今年晚些时候正式登场，这是官方早就屡次确认的，但首发只有移动平台，和以往节奏不同。

至于桌面版，因为新的Intel 4工艺性能不达标，无法正常迭代，有两种传闻：

一是13代酷睿升级一次，再扛一年，好处是执行简单、性能足够，坏处是缺乏实质提升，市场和用户不买账。

二是14代酷睿移动版更换封装方式，直接拿到桌面上，好处是有新工艺新架构，坏处是性能无竞争力。

从目前看，这两种产品似乎都会存在，至少Intel已经确认了后者。

在最新的一份官方文档中，Intel明确累列出了Meteor Lake-S(MTL-S)、Arrow Lake-S(ARL-S)的产品线规划，也就是14、15代酷睿的桌面版。

从表中可以看出，14、15代酷睿都将使用新的封装接口LGA1851，又名Socket V1，封装尺寸45x37.5毫米，和12、13代的LGA1700接口大小完全相同，只是增加了151个针脚触点。

它们都将搭配新的800系列芯片组主板，而内存仅支持DDR5，终于放弃DDR4。

14代的型号最高只有i5系列，热设计功耗35W、65W两种，这显然对应了此前的猜测，直接把移动版拿过来，但性能不足，做不到i7、i9的级别，这部分或许由13代升级顶替。

也正因为如此，14代对供电需求不高，65W i5系列最低3相电路就可以满足，推荐4相。

15代的型号则回归完整，最高i9系列，35W、65W、125W三种级别都在，125W i9系列的供电需求则和13代一样最低6相、推荐7相。

如此看来，Intel是要坚持一个接口只用两代的策略，LGA1851这个名字其实也出现过很多次。

这一次，Intel甚至披露了LGA1851接口的中介层设计，感兴趣的可以数一数：