40多年前日本的半导体世界第一，让美国公司也喘不过气来，然而被打压之后日本的优势逐渐消失，现在主要是在部分半导体设备及材料领域有优势，先进工艺上已经落后。

日本现在依然有多家半导体巨头，比如索尼、铠侠、瑞萨、软银（收购ARM），但是先进工艺已经断档，2010年左右发展到了65nm，后面能少量生产45nm，28nm及之后便的工艺就要依赖台积电等公司代工了。

尽管工艺已经落后，但日本复兴半导体的野心却很庞大，索尼、丰田、铠侠、三菱、软银等8家公司联合出资成立了Rapidus公司，计划直接搞定2nm工艺，最快在2025年量产，2025到2030年的几年中则会给其他企业提供代工服务。

从45nm工艺直接跃升到2nm工艺，日本这一波弯道超车是半导体史上都没有的。

搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。

至于资金，Rapidus 董事长Tetsuro Higashi本月初表示该公司将需要大约7万亿日元（540亿美元）的资金，在这方面日本官方已经并且还会继续提供大量补贴，多数还是要看纳税人买单。

不过日本2nm工艺最关键的一个问题是造出来给谁用，客户是谁，不论是PC还是手机领域，日系公司都不占优势了，跟台积电抢苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户，日本又面临着成本及技术可靠性的问题。

总之，日本2nm工艺复兴梦想远大，但每一个过程都不容易。