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砸3000亿把3nm/4nm带去美国:结果台积电被摆了一道
台积电在美国亚利桑那州规划了两期12寸晶圆厂,总投资高达435亿美元(近3000亿人民币),其中一期2024年生产N4(4nm)芯片,二期预计2026年生产3nm芯片,合计产能超60万片,产品价值超400亿美元。
如此雄心勃勃的项目,源自美国520多亿美元半导体补贴的吸引,然而,有些便宜不能白占,所谓“螳螂捕蝉黄雀在后”。
据英国FT分析,就现行的税收协议计算,台积电美国工厂投产后,超一半的所得利润都要被美国吸走。这样来看,此前大家担忧的所谓管理、培训、人力成本方面的担忧似乎远不可相提并论。
也有人说了,那台积电可以涨价。这里面有一点不能忽视,台积电本部的工艺技术需要领先外部工厂至少2代,换言之,美国厂3nm/4nm投产之时绝非市场最先进的工艺,在有三星甚至Intel等“备胎”可选的情况下,老旧工艺涨价同样是把双刃剑。
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