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AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了,但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。
直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上,AMD终于揭开了它的神秘面纱。
AMD Zen4处理器无论消费级锐龙,还是服务器级霄龙,CCD部分都是台积电5nm工艺,最多8个核心。
其中,锐龙有1-2个CCD,核心数6-16个;霄龙有2-12个CCD,核心数16-96个。
IOD都是台积电6nm工艺,但锐龙、霄龙搭档的截然不同。
锐龙这里的尺寸只有12.4x9.5=117.8平方毫米,大约33.7亿个晶体管。
霄龙的则达到了24.8×15.6=386.88平方毫米,长度多出一倍,宽度多出三分之二,整体大了几乎2.3倍,晶体管数量则有大约110亿个,也是多了将近2.3倍。
CCD、IOD都算上,Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管,霄龙则达到了恐怖的902亿个!
Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管,但肯定没这么多。
另外,Locuza_大神还给出了锐龙IOD的详细布局图标注,可以看到它只有两组GMI3/IFOP3互联端口,也就是只能连接最多2个CCD,最多16核心,不可能存在传说中的3个CCD、24核心。
DDR5内存控制器是两组40-bit,其中32-bit给内存本身,另外8-bit用于ECC校验纠错。
这就是说,所有的锐龙7000处理器都会支持DDR5 ECC,但是否开启就看主板厂商的选择了。
IOD中面积最大的自然是GPU相关,尽管只有两组CU单元、128个核心,但还有显示单元、编解码单元等。
其他就是PCIe 5.0控制器、IO输入输出单元、电源管理、安全控制器、音频DSP等等。