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快科技6月8日消息，中国科学院金属研究今日宣布重磅消息：我国成功研制国际首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管。 随着5G规模化部署与6G技术前瞻研发，物联网、超高速传感及智能通信系统，对晶体管运行
快科技6月5日消息，针对华为此前正式发布的韬定律，全球芯片设计自动化、半导体技术路线图领域的顶尖权威学者Andrew B. Kahng在近期受访时公开表态，这套全新的技术路线在部分核心维度上，确实能
快科技5月27日消息，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外发布韬（τ）定律，这也是中国企业在全球半导体领域，首次提出能够引领整个产业发展的全新
快科技5月26日消息，没有EUV这样的先进光刻机加持，华为也能造出等效1.4nm的芯片，这就是他们抛出的芯片“韬（τ）定律”。 按照华为官方的说法，此次公布的定律则是将芯片发展的
快科技5月25日消息，今天在电气电子工程师学会IEEE主办的2026国际电路与系统研讨会ISCAS现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正式对外发布
快科技5月25日消息，在2026国际电路与系统研讨会现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波公开发声，今年秋季就会正式面世的全新麒麟手机芯片，将率先落地逻辑折叠技术，整机性能较前代实现大
快科技5月25日消息，据人民日报报道，华为正式在半导体领域发布全新产业指导定律，依托逻辑折叠技术，在晶体管密度和系统性能的提升路径上实现了颠覆性新突破。 2026年国际电路与系统研讨会25日
快科技5月2日消息，引领全球芯片工艺发展的摩尔定律已经有50多年历史，最近十几年业内都在谈摩尔定律已死，认为芯片工艺很快会到物理极限，没法再微缩下去了。 不过比利时的欧洲微电子中心IMEC
快科技2月24日消息，北京大学宣布，该校团队迎来芯片领域重大突破，成功制备出迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管。 相关研究成果发表于《科学·进展》，为下一代高算力AI芯片发展奠定关
2月16日消息，据媒体报道，北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队带来一项硬核技术突破——成功研制出一种新型 “纳米栅超低功耗铁电晶体管” ，相关成果发表
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