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快科技10月28日消息,佐治亚理工学院出身的初创公司Nagare Labs推出Z2RAM内存架构,号称把SRAM的速度、DRAM的密度和NAND的可制造性集于一身,直指AI芯片的内存墙。 公司刚从隐身模式现身,拿到
快科技10月16日消息,IBM与西门子宣布展开合作研究,推进IBM今年早些时候发布的nanostack(纳米堆叠)晶体管架构。 按照现在的路子,芯片性能靠两个方向挤:一是把晶体管做得更小,二是把它们在
快科技8月6日消息,华为首席半导体科学家廖恒近日在一次罕见的公开露面中发出预警,包括英伟达在内的全球头部芯片巨头,眼下在追求处理器性能更强的过程中,很快就要撞上绕不开的物理极限。 廖
快科技7月25日消息,近日,华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪对外公开介绍了华为全新提出的韬定律,这套全新的产业发展思路,为当下中国芯片产业突破制程限制、走出独立
快科技6月17日消息,三星电子在2026年VLSI超大规模集成电路研讨会上宣布,全球首次实现栅极间距42nm的3D堆叠场效应晶体管(3D Stacked FET)。 传统逻辑芯片依靠缩小晶体管横向间距提升集成度,
快科技6月8日消息,中国科学院金属研究今日宣布重磅消息:我国成功研制国际首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管。 随着5G规模化部署与6G技术前瞻研发,物联网、超高速传感及智能通信系统,对晶体管运行
快科技6月5日消息,针对华为此前正式发布的韬定律,全球芯片设计自动化、半导体技术路线图领域的顶尖权威学者Andrew B. Kahng在近期受访时公开表态,这套全新的技术路线在部分核心维度上,确实能
快科技5月27日消息,在2026国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外发布韬(τ)定律,这也是中国企业在全球半导体领域,首次提出能够引领整个产业发展的全新
快科技5月26日消息,没有EUV这样的先进光刻机加持,华为也能造出等效1.4nm的芯片,这就是他们抛出的芯片“韬(τ)定律”。 按照华为官方的说法,此次公布的定律则是将芯片发展的
快科技5月25日消息,今天在电气电子工程师学会IEEE主办的2026国际电路与系统研讨会ISCAS现场,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲,正式对外发布