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近期,在爆料了苹果公司正在努力自研5G基带的新闻后,高通CEO安蒙又对外公布,高通正在探索可以对标苹果Apple Silicon芯片的创新。
众所周知,苹果M1芯片的诞生,让新MacBook系列在市场上大出风头,响应快、功耗低、兼容移动iOS生态等优势,使得用户体验前所未有,也让高通和英特尔同时受挫。
在苹果的引领下,ARM笔记本正在迎来春天。但对于高通所在的安卓阵营来说,却始终缺少像M1这种性能非常出色的ARM处理器。
因此,高通为了不把市场拱手相让,也在努力进行创新。此前,高通曾表示将于2022年打败苹果M系列芯片,但事实上却失败了,如今高通表示这一承诺将会在2024年实现。
据近日爆料,高通下一代ARM PC处理器为骁龙8cx Gen4,内部研发代号“Hamoa”,其中最核心的变化是,CPU架构不再采用基于ARM公版架构的Kryo,而是基于ARM指令集完全自研的Oryon CPU,拥有12颗核心,包括8颗大核3.4GHz+4颗小核2.4GHz,GPU则是高通自研Adreno,支持独显/PCIe 4.0外接设备。
安蒙表示:“这颗芯片将会在今年9至10月份正式发布,并预装在首批设备上于今年亮相,等到明2024上半年,将会有更多设备搭载。”
为什么骁龙8cx Gen4如今令人期待?
众所周知,苹果无论是搭载于iPhone的A系列,还是Mac上的M系列芯片,其性能始终排在全球首位的重要原因,便是自研CPU架构。相比之下,其对手包括高通、三星等始终无法摆脱公版架构,导致其性能一直落后。
2021年3月,高通宣布以14亿美元(约合90亿元)收购了芯片设计初创公司NUVIA,而这家公司的背后拥有三位前苹果公司大佬,其中一位Williams更是在过去十多年来担任苹果的首席架构师,参与并领导了从苹果A7到A12X芯片的核心设计。
因此,骁龙8cx Gen4的自研Oryon CCPU架构正是来自于NUVIA,既帮助高通摆脱了对ARM公版架构的依赖,又通过全栈自研有望实现对苹果M系列芯片的性能反超。
另外,高通在过去十分引以为傲的自研Adreno GPU架构,在今年所发布的骁龙8 Gen 2上已经实现了对苹果A15芯片的性能超越,表现非同凡响。
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