随着chiplet小芯片设计的流行，半导体制造对封测的要求也越来越高，AMD目前已经量产的芯片是7nm、5nm为主，负责为他们封测产品的合作厂商主要是通富微电。

据报道，苏州通富超威总经理郭瑞亮在采访中提到，“我们在2017年封装了全球第一代的7nm微处理器，现在6nm和5nm的产品即将问世，我们的技术团队也已经在研发3nm微处理器的封装工艺。”

这个表态被认为通富微电有了3nm量产能力，针对这一问题，通富微电在互动平台回应称，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入。

通富微电表示，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，我们有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。

公司具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。具体情况请关注公司后续披露的公告。

此前通富微电也在互动平台表示，目前大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。