在CPU工艺上，Intel之前提出了一个非常激进的战略，4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)。

现在Intel 7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了，Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。

接替Intel 7的Intel 4工艺已经准备就绪，为投产做好了准备，预计2023年下半年在新一代酷睿Meteor Lake上首发，也就是14代酷睿。

Intel 3工艺则是Intel 4的改进版，正在按计划进行。

在之后的20A、18A工艺对Intel来说尤为重要，预计在2024年上半年及下半年量产，是Intel 2025年重夺半导体王者的关键工艺。

宋院长透露，20A及18A工艺已经有测试芯片流片，不过具体是什么芯片就没有透露了，很大可能是Intel自家CPU，也有一定可能是Intel的代工客户，此前Intel确认18A工艺会有多家半导体设计公司感兴趣。

Intel还会在20A、18A上首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。