当前大多数顶级旗舰智能手机中的芯片都是基于台积电的4nm工艺，但目前有消息显示，今年似乎只有苹果的iPhone 15 Pro系列将采用3nm制程工艺的芯片——苹果吃完了台积电的3nm产能。

上半年安卓阵营旗舰大都采用第2代骁龙8平台，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max搭载的是A16仿生芯片，而上述两款新品都是基于台积电的4nm节点上制造的，这是5nm技术的衍生版本。

而3nm则完全不同，与4nm有本质区别，属于是全节点跳跃。第一个3 nm级节点被称为N3，与5 nm工艺相比，它在相同功耗下的性能能够提升多达15%，在相同性能下的能效可以提高30%。

台湾科技媒体DigiTimes报道，苹果已经预订了整个N3供应。A17仿生芯片即将搭载于下代iPhone Pro系列——当然也可能会存在于iPhone首款Ultra机型上。

值得一提的是，苹果下一代M3处理器或也将基于3nm技术，它将被MacBook Air和iMac产品采用。

苹果的A16和M2芯片已经比竞争对手更强大——尤其是在Geekbench 6发布之后——尽管它们是基于与安卓芯片相同节点制造的，而换用3nm工艺可以进一步扩大领先优势。

对苹果而言还有另一个好消息，台积电的N3良率是好于预期的，这也将带来更高比例的无缺陷产品。较早的报告称，台积电3nm的良率可能高达80%。

台积电去年年底开始大规模生产3nm芯片，我们可以大胆猜测，苹果A17仿生芯片将在9月推出iPhone 15系列时及时准备就绪。

高通和联发科曾经不确定是否应该在2023年推出3nm芯片。台媒的这篇报道暗示，高通和联发科将使用台积电“N3E”也就是第二代3nm技术，它的量产预计将于今年晚些时候开始。

苹果是台积电目前最大的客户，占该公司收入的25%。最大客户的面子还是要给的，为苹果提供优先待遇也在情理之中。

其实安卓手机厂商坚持使用4nm芯片问题也不大，芯片发展到这个阶段，普通消费者感知已经不甚明显了，但毫无疑问会被苹果拉开差距。

这样一来，即将于下半年发布的第3代骁龙8平台就要面临更大的压力了。不过，价格也会是另一个“X因素”，5nm芯片晶圆的价格为16000美元，而3nm则暴涨至20000美元。今年的iPhone很难不涨价。