今天上午，台积电举行隆重的典礼庆祝3nm工艺量产。

台积电联席CEO刘德音提到，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这是世界上最先进的技术。

未来3nm量产的芯片将用于推动各种高科技产品，包括超级计算机、云端数据中心、高速网络及移动设备等，也包括未来的AR/VR设备等。

台积电还公布了3nm工艺的一个重要指标——良率，这个是检验新工艺是否真正量产以及具备竞争力的关键，良率一旦不达标，制造成本大增，没有商业可行性。

台积电透露，3nm工艺的良率跟5nm工艺初期量产时的良率相当，台积电跟客户联合研发新品，并开始大量生产。

从台积电的表态来看，虽然没有具体公布良率多少，但是他们的3nm良率显然相当靠谱，至少客户是同意开始生产的，意味着商业上是划算的。