据报道，当地时间周三，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前获得通过的欧洲《芯片法案》振兴欧洲半导体制造业的计划提供配套的430亿欧元资金，相比此前计划的450亿欧元缩水了20亿欧元。

目前，各成员国代表均同意了该提案的修订版。

报道称，欧盟部长们将于12 月 1 日召开负责内部市场和行业的竞争力委员会会议，明年欧洲议会将会对欧洲《芯片法案》进行正式的辩论，获得通过后才能成为法律。

本周三达成的协议被认为将会为批准欧洲《芯片法案》成正式生效的法律开辟道路。

△欧盟负责工业发展的委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）

今年2月，欧盟委员会官网正式公布了酝酿已久的欧洲《芯片法案》（A Chips Act for Europe）。

根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖，目标是到2030年将欧盟目前的半导体产量在全球的份额从目前的不到10%提升到20%左右。

但是，与美国《芯片与科学法案》一样，欧洲《芯片法案》配套的巨额资金来源是一大问题。

根据此前的计划显示，欧盟将在“下一代欧盟计划”（NextGenerationEU）、“地平线欧洲”（Horizon Europe）等欧盟预算中已承诺的300亿欧元的公共投资的基础上，到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资，使得总体的投资将达到450亿欧元。

其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

对于这样的资金分配框架，一些欧盟成员国存在分歧，较小的欧盟国家抗议这种安排通常有利于德国等已经拥有完善工业的较大经济体。

据了解，担任欧盟轮值主席国的捷克政府选择取消一项从旗舰“地平线欧洲”研究计划中重新分配 4 亿欧元（4.16 亿美元）资金的提议。似乎其他方面也缩减了一些资金，使得此次会议达成的《欧洲芯片法案》配套的补贴资金缩水到了430亿欧元。

另外，多方达成一致同意的其他变化还包括：允许对更广泛的芯片进行补贴，而不是简单地支持最先进的半导体。比如美国就《芯片与科学法案》展开了类似的讨论，NIST 调查的受访者强调，许多影响行业的供应链问题都是由于电源管理芯片等更普通的组件短缺造成的。

然而，总部位于荷兰的芯片制造商恩智浦半导体的负责人早在 10 月份就警告称，欧盟为《芯片法案》分配的资金远远不足以实现其为 2030 年设定的目标。

恩智浦首席执行官库尔特西弗斯在德国德累斯顿举行的全球半导体制造技术峰会上表示，欧洲芯片制造商需要大约 5000 亿欧元的投资才能达到提议的 20% 的市场份额，而不是提出的 430 亿欧元。

CLEPA-欧洲汽车供应商协会、政府事务高级政策经理William MOREAU也表示，要实欧洲芯片产量占全球芯片产量20%的目标，欧洲半导体产业实际上需要2400亿至6000亿欧元的私人投资总额，因此政策需要积极在调动对于私人投资吸引力方面发挥更大的作用。

一些芯片制造商已经宣布在欧洲建设新的晶圆制造设施。

今年3月，Intel宣布将投资约330亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。

预计这项投资将在建设过程中创造7000个建筑工作岗位，并创造3000个长期工作岗位。

据报道，德国联邦政府将为为Intel在德国马格德堡新建两座晶圆厂的投资计划提供约68亿欧元的补贴。

英飞凌也在其最近的2022 财年财报中宣布，它打算在德累斯顿建设一座耗资 50 亿欧元的 300 毫米晶圆工厂，用于模拟/混合信号和功率半导体，“前提是有足够的公共资金支持”。